公开(公告)号：JP6425595B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2015061656

申请日：2015-03-24

Applicant: アルプス電気株式会社

Inventor： 牛膓 英紀 ,  柳 修二 ,  山谷 昌也 ,  矢澤 久幸

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/10 ,  H01L23/02

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00293 ,  B81C1/00309 ,  B81C2203/019 ,  H01L21/563 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/1713

公开(公告)号：JP2017512312A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016569003

申请日：2015-02-17

Applicant: ウニヴァジテート バーゼル ,  ウニヴァジテート バーゼル ,  エーテーハー・チューリッヒETH Zurich ,  エーテーハー・チューリッヒETH Zurich

Inventor： デイビッド マルティネス−マルティン ,  デイビッド マルティネス−マルティン ,  ダニエル ジェイ ミュラー ,  ダニエル ジェイ ミュラー ,  ザシャ マルティン ,  ザシャ マルティン ,  クリストフ ゲルバー ,  クリストフ ゲルバー ,  ベンヤミン ビルヒャー ,  ベンヤミン ビルヒャー

IPC: G01N5/02 ,  G02B21/00

CPC classification number: G01Q30/025 ,  B81B3/0029 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0118 ,  G01G9/00 ,  G01N21/6458 ,  G01N21/65 ,  G01N2021/6441 ,  G01N2201/06113 ,  G01Q10/045 ,  G02B21/0088 ,  G02B21/16 ,  G02B21/24 ,  G02B21/26 ,  G02B21/32

Abstract: 本発明は、生物学的システムの質量および/または機械的特性を決定するための測定デバイスおよび方法に関する。生物学的システムは、強度変調された光源によって励起されるマイクロカンチレバーに取り付けられる。質量は、マイクロカンチレバーの共振周波数の変化から計算される。

公开(公告)号：JP2016218068A

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：JP2016102520

申请日：2016-05-23

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング ,  ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： ハラルト ギュンシェル ,  ローター ディール ,  ゲアハート シュナイダー ,  ローラント ギュンシェル

IPC: G01N27/409

CPC classification number: G01N27/4078 ,  B81C1/00253 ,  G01N27/4062 ,  G01N27/4065 ,  G01N27/4071 ,  G01N27/4073 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0127 ,  B81C2201/019

Abstract: 【課題】極めて頑強で、高温安定性を有し且つ媒体に対する耐性を有するコンポーネントを具現化可能とするMECSデバイスの構造及び接続技術を提供する。 【解決手段】コンポーネント100には、ダイヤフラム構造体11を備えたMECSデバイス10が含まれ、ダイヤフラム構造体は、デバイスの基板110上の層構造体に形成され、基板裏面において開口部を覆っている。コンポーネントは、基板上にMECSデバイスを取り付けるため及び電気的に接触接続するための支持体をさらに有する。MECSデバイスをフリップチップ技術で支持体110上に接合して、接続領域においてMECSデバイスの上面と支持体表面との間に気密の機械的な接合が形成され、これによりコンタクトパット14においてMECSデバイスと支持体との間に電気接続部17が形成されるようにする。 【選択図】図1a

Abstract translation: 一个非常强大的，提供了一种结构和连接技术MECS设备使能体现组分与抗和介质具有高的温度稳定性。 A成分100包括具有MECS装置10的膜片结构11上，形成膜片结构中的层结构的器件的基板110上，覆盖在所述衬底的后表面的开口 。 组件还包括用于和用于电接触安装在基板上的设备MECS的支撑。 通过倒装芯片技术中，上表面和在所述连接区域中的MECS装置的支撑表面之间的机械界面气密接合在支撑体110的MECS装置被形成，由此将MECS装置在接触垫14 电连接17将被支持体之间形成的。 点域1A

公开(公告)号：JP2016165794A

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：JP2016046487

申请日：2016-03-10

Applicant: プレジデント アンド フェローズ オブ ハーバード カレッジ

Inventor： ルッソ,クリストファー,ジェイ. ,  ゴロフチェンコ,ジーン,エー. ,  ブラントン,ダニエル

IPC: C01B31/02 ,  B82Y30/00

CPC classification number: B81C1/00087 ,  G01N33/48721 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/056

Abstract: 【課題】ナノメートル材料にナノ孔を形成する方法を提供する。 【解決手段】ナノ孔核形成部位が、イオンビーム及び中性原子ビームの群から選択される第1エネルギービームを、5個以内の内部原子を内部の場所から除去させて、内部の場所に、複数の縁原子を有するナノ孔核形成部位を生じる第1ビーム線量を与える第1持続時間の間、内部の場所に向けることにより、ナノメートル材料16の外側縁に対して内部である場所に形成される。次にナノ孔70が、電子ビーム、イオンビーム及び中性原子ビームからなる群から選択される第2エネルギービームを、ナノ孔核形成部位の縁原子を除去するが、ナノメートル材料からバルク原子を除去しないビームエネルギーでナノ孔核形成部位に向けることにより、ナノ孔核形成部位に形成される。 【選択図】図5A

Abstract translation: 要解决的问题：提供在纳米材料中形成纳米孔的方法。解决方案：通过引导第一能量束，在纳米孔成核位置形成在纳米材料16的横向边缘内部的位置，所述第一能量束选自 一组离子束和中性原子束，在内部位置持续第一时间，其施加第一束剂量，其导致从内部位置移除不超过五个内部原子，以在内部位置处产生纳米孔成核位点 具有多个边缘原子。 然后在纳米孔成核位置通过在纳米孔成核位置引入从由电子束，离子束和中性原子束组成的组中选择的第二能量束，形成纳米孔70，其束能量除去在 纳米孔成核位点，但不能从纳米材料中去除体原子。选择图：图5A

公开(公告)号：JP5902723B2

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：JP2013558153

申请日：2012-03-14

Applicant: プレジデント アンド フェローズ オブ ハーバード カレッジ

Inventor： ルッソ,クリストファー,ジェイ. ,  ゴロフチェンコ,ジーン,エー. ,  ブラントン,ダニエル

IPC: B01J19/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/31 ,  C01B31/02 ,  B82B3/00

CPC classification number: B81C1/00087 ,  G01N33/48721 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/056

公开(公告)号：JP2010536710A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2010522781

申请日：2008-04-03

Applicant: エスエヌユー アールアンドディービー ファウンデーション

Inventor： ユン チャン ウイ ,  フン リ ジョン ,  ジュン カン テ ,  ヒョプ キム ヨン

IPC: C01B31/02 ,  G01L1/14 ,  G01L9/12 ,  H01B5/02

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B81B2201/0214 ,  H01G11/40 ,  Y02E60/13 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31855

Abstract: The present invention relates to a conductive nanomembrane and a Micro Electro Mechanical System sensor using the same, and more particularly, a conductive nanomembrane that is formed by stacking a polymer electrolyte film and a carbon nanotube layer, and a MEMS sensor using the same.

公开(公告)号：JP4401021B2

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：JP2000531725

申请日：1999-02-04

Applicant: エーマン、パー、オーヴェ ,  マーティン、ハンス、ゲラン、エバルト

Inventor： エーマン、パー、オーヴェ ,  マーティン、ハンス、ゲラン、エバルト

IPC: G01N21/03 ,  G01N21/35 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  B81C99/00 ,  G01J5/12 ,  G01N27/447 ,  G02B3/00 ,  G02B6/36 ,  G02B6/42 ,  H01L21/02 ,  H01L21/48 ,  H01L27/16 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34

CPC classification number: B81C1/0046 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0136 ,  B81C2201/034 ,  G01J5/12 ,  G01N21/3504 ,  G02B6/3652 ,  G02B6/3696 ,  G02B6/4219 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4246 ,  H01L21/4803 ,  H01L35/08 ,  H01L35/34

公开(公告)号：JP2010500559A

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：JP2009523747

申请日：2006-08-11

Applicant: エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ

Inventor： アガーワル、アジェイ ,  クマール、ラケシュ ,  シン、ナバブ ,  バラスブラマニアン、ナラヤナン ,  キン ラオ、イエン

IPC: G01N27/00 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  H01L21/329 ,  H01L29/06 ,  H01L29/786

CPC classification number: B01J19/0046 ,  B01J2219/00497 ,  B01J2219/00527 ,  B01J2219/00585 ,  B01J2219/00596 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00653 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00677 ,  B01J2219/00722 ,  B01J2219/00725 ,  B01J2219/00729 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00119 ,  B82Y15/00 ,  C40B60/12 ,  Y10S977/957 ,  Y10S977/958

Abstract: 支持基板の上にナノワイヤを含むセンサであって、第１半導体層が該支持基板上に配置されたセンサ、を形成する方法が開示されている。 該方法は、第１半導体層からなり、かつ少なくとも２つの支持部と、該支持部の間に配置されるフィン部と、を含むフィン構造を形成する工程と；フィン構造の少なくともフィン部を酸化することにより第１酸化膜層によって取り囲まれるナノワイヤを形成する工程と；絶縁層を該支持部の上に形成する工程と、を含み、支持部及び第１絶縁層はマイクロ流体チャネルを構成する。 ナノワイヤセンサも開示されている。 ナノワイヤセンサは、支持基板と；支持基板の上に配置され、かつ少なくとも２つの半導体支持部と、該支持部の間に配置されるフィン部と、を含む半導体フィン構造と；支持部のコンタクト表面の上の第１絶縁層と、を備え、支持部及び第１絶縁層はマイクロ流体チャネルを構成する。

公开(公告)号：JP2009173894A

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：JP2008325346

申请日：2008-12-22

Applicant: Alps Electric Co Ltd ,  Kyoto Univ ,  アルプス電気株式会社 ,  国立大学法人京都大学

Inventor： SUGIMURA HIROYUKI ,  TANIGUCHI YOSHINAO ,  TAGUCHI YOSHIHIRO

IPC: C09J5/00 ,  B29C65/02

CPC classification number: B29C66/00143 ,  B29C65/14 ,  B29C65/1406 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/76 ,  B29C66/001 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/114 ,  B29C66/45 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73365 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/82661 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91945 ,  B29C66/953 ,  B29C2035/0827 ,  B29K2069/00 ,  B29L2017/00 ,  B29L2031/3061 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  C08J3/28 ,  C08J5/121 ,  C08J7/123 ,  C09J5/06 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/006 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31909 ,  B29K2023/38 ,  B29C65/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for bonding resins to each other with high productivity at a temperature below a temperature necessary for bonding by heat sealing. SOLUTION: The method for bonding resins to each other is a method for bonding a first resin 1 and a second resin 2 to each other. The method includes a step (I) of irradiating a space 10 containing oxygen molecules in contact with surfaces 3a, 3b of the first and second resins with vacuum ultraviolet light having a wavelength of not more than 175 nm, and a step (II) of raising the temperature in such a state that the surfaces 3a, 3b after the irradiation are in contact with each other, to bond the first resin 1 and the second resin 2 to each other using the surfaces 3a, 3b as bonding surfaces. In the step (I), the surfaces 3a, 3b of the first and second resins may be further irradiated with vacuum ultraviolet light. In this case, the light intensity of the vacuum ultraviolet light which reaches the surfaces 3a, 3b is preferably, for example, 0.1 to 10 J/cm2. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在低于通过热封接合所需的温度的温度下以高生产率彼此粘合树脂的方法。 粘合树脂的方法是使第一树脂1和第二树脂2彼此接合的方法。 该方法包括：使用波长不超过175nm的真空紫外线照射含有与第一和第二树脂的表面3a，3b接触的氧分子的空间10的步骤（I），和 在照射后的表面3a，3b彼此接触的状态下升高温度，使用表面3a，3b将第一树脂1和第二树脂2彼此接合作为接合面。 在步骤（I）中，可以进一步用真空紫外光照射第一和第二树脂的表面3a，3b。 在这种情况下，到达表面3a，3b的真空紫外光的光强度优选为例如0.1〜10J / cm 2。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007268692A

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：JP2006100656

申请日：2006-03-31

Applicant: Fujitsu Ltd ,  Kanagawa Acad Of Sci & Technol ,  Tohoku Univ ,  国立大学法人東北大学 ,  富士通株式会社 ,  財団法人神奈川科学技術アカデミー

Inventor： ITO KENICHI ,  MASUDA HIDEKI ,  KYOTANI TAKASHI

IPC: B82B3/00 ,  C01B31/02 ,  G01N27/30 ,  G01N27/327

CPC classification number: B81C1/00206 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0361

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carbon nanotube connected body, which can be suitably used as a target detecting element, a sensor, etc., and in which carbon nanotubes are aligned, and further to provide efficient manufacturing method therefor. SOLUTION: The carbon nanotube connected body is configured such that a plurality of carbon nanotubes are arrayed so as to connect one end of each carbon nanotube to a base material to be almost perpendicular to the base material. The method for manufacturing the carbon nanotube connected body includes a step of forming a nanohole structure body by forming a concave line on a metallic layer and by forming the nanohole structure body having a nanohole line having the nanoholes arranged on the concave line in the direction almost perpendicular to the metallic layer, a step of forming carbon nanotubes inside the nanoholes, a step of removing the carbon stuck on the surface of convex portions between the concave lines in the step of forming carbon nanotubes, and a step of melting the metallic layer. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以适合用作目标检测元件，传感器等并且碳纳米管对准的碳纳米管连接体，并且进一步提供有效的制造方法。 解决方案：碳纳米管连接体被配置为使得多个碳纳米管被排列成将每个碳纳米管的一端连接到基本材料以几乎垂直于基底材料。 制造碳纳米管连接体的方法包括通过在金属层上形成凹线而形成纳米孔结构体的步骤，并且通过形成具有纳米孔线的纳米孔结构体，所述纳米孔结构体具有纳米孔线，所述纳米孔结构体具有设置在凹线上的纳米孔， 垂直于金属层的步骤，在纳孔内形成碳纳米管的步骤，在形成碳纳米管的步骤中除去粘附在凹线之间的凸部表面上的碳的步骤和熔融金属层的步骤。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT