公开(公告)号：US07569152B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US10562931

申请日：2004-07-01

Applicant: Hubert Grange ,  Bernard Diem ,  Sylvie Viollet Bosson ,  Michel Borel

Inventor： Hubert Grange ,  Bernard Diem ,  Sylvie Viollet Bosson ,  Michel Borel

IPC: C03C15/00

CPC classification number: B81B3/001 ,  B81C2201/115

Abstract: A useful layer (1) is initially attached by a sacrificial layer (2) to a layer (3) forming a substrate. Before etching of the sacrificial layer (2), at least a part of the surface (4, 5) of at least one of the layers in contact with the sacrificial layer (2) is doped. After etching of the sacrificial layer (2), the surface (4, 5) is superficially etched so as to increase the roughness of its doped part. After doping, a mask (9) is deposited on a part of the useful layer (1) so as to delineate a doped zone and a non-doped zone of the surface (4, 5), one of the zones forming a stop after the superficial etching phase.

Abstract translation: 有用层（1）最初由牺牲层（2）附着到形成衬底的层（3）上。 在蚀刻牺牲层（2）之前，掺杂与牺牲层（2）接触的至少一层的表面（4,5）的至少一部分。 在蚀刻牺牲层（2）之后，表面（4,5）被表面蚀刻以增加其掺杂部分的粗糙度。 在掺杂之后，在有用层（1）的一部分上沉积掩模（9），以便描绘表面（4,5）的掺杂区和非掺杂区，其中一个区在 表面蚀刻阶段。

公开(公告)号：US20090059345A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12263752

申请日：2008-11-03

Applicant: Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut

Inventor： Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut

IPC: G02F1/21

CPC classification number: B81C1/00801 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/017 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/115 ,  G02B26/001 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935

Abstract: A microelectromechanical devices with protective coatings on one or more surfaces of the micromechanical device is disclosed. The micromechanical device includes a substrate. The micromechanical device further includes a mirror positioned over the substrate. The mirror can be at least partially reflective to incident light. The micromechanical device further includes an optical layer positioned over the substrate and spaced from the mirror. The optical layer can be at least partially transmissive to incident light. The micromechanical device can further include a protective coating. The optical layer and the mirror define a cavity and the protective coating overlies surfaces of the microelectromechanical device exposed to the cavity.

Abstract translation: 公开了一种在微机械装置的一个或多个表面上具有保护涂层的微机电装置。 微机械装置包括基板。 微机械装置还包括位于衬底上方的反射镜。 镜子可以至少部分反射入射光。 微机械装置还包括位于基板上并与反射镜隔开的光学层。 光学层可以至少部分地透射入射光。 微机械装置还可以包括保护涂层。 光学层和反射镜限定空腔，保护涂层覆盖暴露于空腔的微机电装置的表面。

公开(公告)号：US07450295B2

公开(公告)日：2008-11-11

申请号：US11367098

申请日：2006-03-02

Applicant: Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut

Inventor： Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut

IPC: G02B26/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B81C1/00801 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/017 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/115 ,  G02B26/001 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935

Abstract: Methods of forming a protective coating on one or more surfaces of a microelectromechanical device are disclosed comprising the steps of forming a composite layer of a sacrificial material and a protective material, and selectively etching the sacrificial material to form a protective coating. The protective coatings of the invention preferably improve one or more aspects of the performance of the microelectromechanical devices in which they are incorporated. Also disclosed are microelectromechanical devices formed by methods of the invention, and visual display devices incorporating such devices.

Abstract translation: 公开了在微机电装置的一个或多个表面上形成保护涂层的方法，其包括以下步骤：形成牺牲材料和保护材料的复合层，并选择性地蚀刻牺牲材料以形成保护涂层。 本发明的保护性涂层优选地改进了其中并入其中的微机电装置的性能的一个或多个方面。 还公开了通过本发明的方法形成的微机电装置以及包括这种装置的视觉显示装置。

公开(公告)号：US20070206267A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11367098

申请日：2006-03-02

Applicant: Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut

Inventor： Ming-Hau Tung ,  Lior Kogut

IPC: G02B26/00

CPC classification number: B81C1/00801 ,  B81B3/001 ,  B81B3/0072 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/017 ,  B81C2201/112 ,  B81C2201/115 ,  G02B26/001 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31935

Abstract: Methods of forming a protective coating on one or more surfaces of a microelectromechanical device are disclosed comprising the steps of forming a composite layer of a sacrificial material and a protective material, and selectively etching the sacrificial material to form a protective coating. The protective coatings of the invention preferably improve one or more aspects of the performance of the microelectromechanical devices in which they are incorporated. Also disclosed are microelectromechanical devices formed by methods of the invention, and visual display devices incorporating such devices.

Abstract translation: 公开了在微机电装置的一个或多个表面上形成保护涂层的方法，其包括以下步骤：形成牺牲材料和保护材料的复合层，并选择性地蚀刻牺牲材料以形成保护涂层。 本发明的保护性涂层优选地改进了其中并入其中的微机电装置的性能的一个或多个方面。 还公开了通过本发明的方法形成的微机电装置以及包括这种装置的视觉显示装置。

公开(公告)号：US5808797A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：US638605

申请日：1996-04-26

Applicant: David M. Bloom ,  Francisco S. A. Sandejas ,  Olav Solgaard

Inventor： David M. Bloom ,  Francisco S. A. Sandejas ,  Olav Solgaard

IPC: B81B3/00 ,  G02B5/18 ,  G02B26/08

CPC classification number: B81B3/001 ,  G02B26/0808 ,  G02B5/1828 ,  B81C2201/115

Abstract: A modulator for modulating incident rays of light, the modulator having a plurality of equally spaced apart elements, each of which includes a light reflective planar surface. The elements are arranged parallel to each other with their light reflective surfaces parallel to each other. The modulator includes means for supporting elements in relation to one another and means for moving particular ones of the elements relative to others so that the moved elements transit between a first configuration wherein the modulator acts to reflect the incident rays of light as a plane mirror, and a second configuration wherein the modulator diffracts the light reflected therefrom. In operation, the light reflective surfaces of the elements remain parallel to each other in both the first and the second configurations. The perpendicular spacing between the reflective surfaces of respective elements is equal to m/4 times the wavelength of the incident rays of light, wherein m=an even whole number or zero when the elements are in the first configuration and m=an odd whole number when the elements are in the second configuration.

Abstract translation: 一种用于调制入射光线的调制器，该调制器具有多个等间隔开的元件，每个元件包括光反射平面。 元件彼此平行地布置，其光反射表面彼此平行。 调制器包括用于相对于彼此支撑元件的装置和用于相对于其它元件移动元件中的特定元件的装置，使得移动的元件在第一配置之间转换，其中调制器作用以将入射的光线反射为平面镜， 以及其中调制器衍射从其反射的光的第二配置。 在操作中，元件的光反射表面在第一和第二构造中保持彼此平行。 各个元件的反射表面之间的垂直间距等于入射光线的波长的m / 4倍，其中当元件处于第一配置时m =偶数或零，m =奇数整数 当元件处于第二配置时。

公开(公告)号：US5679436A

公开(公告)日：1997-10-21

申请号：US447100

申请日：1995-05-22

Applicant: Yang Zhao

Inventor： Yang Zhao

IPC: B81B3/00 ,  G01P15/08 ,  G01P15/13 ,  G01P15/125

CPC classification number: B81C1/0096 ,  B81B3/001 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/131 ,  B81C2201/115 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/0828 ,  H01J2209/0223 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479

Abstract: A method for forming sub-micron sized bumps on the bottom surface of a suspended microstructure or the top surface of the underlying layer in order to reduce contact area and sticking between the two layers without the need for sub-micron standard photolithography capabilities and the thus-formed microstructure. The process involves the deposition of latex spheres on the sacrificial layer which will later temporarily support the microstructure, shrinking the spheres, depositing aluminum over the spheres, dissolving the spheres to leave openings in the metal layer, etching the sacrificial layer through the openings, removing the remaining metal and depositing the microstructure material over the now textured top surface of the sacrificial layer.

Abstract translation: 一种用于在悬浮的微结构的底表面或下层的顶表面上形成亚微米级的凸起的方法，以便减少接触面积和两层之间的粘附，而不需要亚微米标准的光刻能力，因此 形成微观结构。 该方法包括将胶乳球体沉积在牺牲层上，其将稍后暂时支撑微结构，收缩球体，在球体上沉积铝，溶解球体以在金属层中留下开口，通过开口蚀刻牺牲层，去除 剩余的金属并将微结构材料沉积在牺牲层的现在变形的顶部表面上。

公开(公告)号：WO2009149213A3

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/US2009046176

申请日：2009-06-03

Applicant: QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES INC ,  WEBSTER JAMES RANDOLPH ,  TU THANH NGHIA ,  YAN XIAOMING ,  CHUNG WON SUK

Inventor： WEBSTER JAMES RANDOLPH ,  TU THANH NGHIA ,  YAN XIAOMING ,  CHUNG WON SUK

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0008 ,  B81B2201/042 ,  B81C2201/0107 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/115 ,  G02B26/001 ,  Y10T428/24917

Abstract: Methods of fabricating an electromechanical systems device that mitigate permanent adhesion, or stiction, of the moveable components of the device are provided. The methods provide an amorphous silicon sacrificial layer with improved and reproducible surface roughness. The amorphous silicon sacrificial layers further exhibit excellent adhesion to common materials used in electromechanical systems devices.

Abstract translation: 提供了减轻设备的可移动部件的永久性粘附或静电的机电系统装置的制造方法。 该方法提供了具有改进和可再现的表面粗糙度的非晶硅牺牲层。 非晶硅牺牲层对于机电系统器件中常用的材料进一步表现出优异的附着性。

公开(公告)号：WO2009037256A3

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：PCT/EP2008062305

申请日：2008-09-16

Applicant: AUSTRIAMICROSYSTEMS AG ,  KRAFT JOCHEN ,  HUEBER ANDREAS ,  SCHRANK FRANZ

Inventor： KRAFT JOCHEN ,  HUEBER ANDREAS ,  SCHRANK FRANZ

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/001 ,  B81C2201/115

Abstract: The invention relates to a sacrificial layer provided under a micromechanical layer (2), isotropically etched back to residual portions so that spacers (4) are formed on the top side of a carrier (1) in an intermediate space (3), said spacers comprising a shape tapering toward the micromechanical layer. In this manner, after exposing the micromechanical layer by etching, the micromechanical layer is prevented from adhering to the top side of the carrier.

Abstract translation: 一个下（2）提供的牺牲层的微机械层进行回蚀各向同性残余馏分，使得在载体上的（1）的中的中间空间（3）间隔物（4）形成具有锥形朝向微机械层形成顶 有。 通过这种方式，在没有微机械层的蚀刻之后，防止了微机械层在载体上侧的粘附。

公开(公告)号：WO2008090426A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：PCT/IB2008/000081

申请日：2008-01-10

Applicant: S.O.I.TEC SILICON ON INSULATOR TECHNOLOGIES ,  ASPAR, Bernard ,  LAGAHE BLANCHARD, Chrystelle ,  SOUSBIE, Nicolas

Inventor： ASPAR, Bernard ,  LAGAHE BLANCHARD, Chrystelle ,  SOUSBIE, Nicolas

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B3/001 ,  B81C1/00952 ,  B81C2201/115

Abstract: The invention relates to a process for forming a semiconductor component with a buried rough interface comprising: a) the formation of a rough interface (22) of predetermined roughness R2 in a first semiconductor substrate (16), with: * the selection of a semiconductor substrate (16), presenting a surface (14) with roughness R1>R2, * a thermal oxidation step for this substrate until an oxide -semiconductor interface (22) of roughness R2 is obtained, b) preparation of the oxidized surface of this first semiconductor substrate in view of assembly with a second substrate, c) the assembly of the surface of the oxide and of the second substrate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于形成具有掩埋粗糙界面的半导体部件的方法，包括：a）在第一半导体衬底（16）中形成预定粗糙度R2的粗糙界面（22），其中：*选择半导体 衬底（16），具有粗糙度R1> R2的表面（14），*用于该衬底的热氧化步骤，直到获得粗糙度R2的氧化物 - 半导体界面（22），b）制备该第一 半导体衬底，与第二衬底组装，c）氧化物和第二衬底的表面的组装。

公开(公告)号：WO2007068590A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：PCT/EP2006/069044

申请日：2006-11-29

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  KAELBERER, Arnd ,  FREY, Jens

Inventor： KAELBERER, Arnd ,  FREY, Jens

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00984 ,  B81B3/001 ,  B81C2201/115 ,  Y10T428/24355

Abstract: Die Erfindung betrifft ein mikromechanischen Bauelement mit einem Substrat (1), mit einer darauf angeordneten ersten Zwischenschicht (2) und mit einer darauf angeordneten ersten Schicht (3), welche bis zur ersten Zwischenschicht (2) durchstrukturiert ist. Über der ersten Schicht (3) ist eine zweite Zwischenschicht (6) angeordnet. Darauf ist eine zweite Schicht angeordnet (9), wobei in die zweite Schicht (9) wenigstens eine bewegliche mikromechanische Struktur (14) hineinstrukturiert ist, wobei die zweite Zwischenschicht (6) in einem Opferbereich unter der beweglichen mikromechanischen Struktur 814) entfernt ist und die erste Zwischenschicht (2) teilweise in Bereichen unter der ersten Schicht (3) entfernt ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass die bewegliche mikromechanische Struktur (14) an einer Unterseite wenigstens eine Anschlagfläche aufweist, wobei die Anschlagfläche durch eine Auslenkung der beweglichen mikromechanischen Struktur (14) an einen Bereich der ersten Schicht (3) anlegbar ist, welcher durch die erste Zwischenschicht (2) gestützt ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Herstellungsverfahren für ein solches mikromechanisches Bauelement.

Abstract translation: 本发明涉及一种具有衬底（1），其具有设置在其上的第一中间层（2）的微机械装置，并且具有设置在其上的第一层（3），这是直到第一中间层（2）由结构化的。 在第一层（3）的第二中间层（6）被布置。 然后，第二层被置于（9），其中在所述第二层（9）（14）为结构化的至少一个可移动微机械结构，其中所述第二中间层（6）位于牺牲区域可移动微机械结构814之下）和 第一中间层（2）在所述第一层（3）的下方的区域被部分地去除。 本发明的实质是，在可动微机械结构（14）具有上侧的至少一个止动表面，所述止动表面可以由可动微机械结构（14）的偏转被施加到所述第一层的区域（3）由形成 第一中间层（2）被支持。 本发明还涉及制造这样的微机械部件的方法。