公开(公告)号：CN105713529A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201510824916.3

申请日：2015-11-24

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： 蔡昌利 ,  欧保全 ,  林艺申

IPC: C09J7/04 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/263 ,  C09J2467/006 ,  C09J2483/00 ,  H05K9/009

Abstract: 本申请公开了一种适合用作胶带的耐高温导电性粘合剂材料、包含该材料的胶带、耐高温阻燃性导电性胶带、和所述材料的制备方法的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，适合用作胶带的耐高温、阻燃性、导电性粘合剂材料通常包括导电性载体层。导电性粘合剂层处于导电性载体层之上。导电性粘合剂层包括耐高温材料、导电性添加剂和阻燃剂。

公开(公告)号：CN103081235B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201180035632.6

申请日：2011-07-19

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 阿久津恭志 ,  佐藤宏一 ,  吉泽茂行

IPC: H01R11/01 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08F2220/283 ,  C08K3/08 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 各向异性导电膜是在含有(甲基)丙烯酸酯系单体组合物和自由基聚合引发剂和成膜用树脂的绝缘性粘接剂组合物中分散导电颗粒而成。(甲基)丙烯酸酯系单体组合物含有式(1)的具有环状酯残基或环状酰胺残基的(甲基)丙烯酸酯系单体。式中，R1为氢原子或甲基，R2为亚烷基或烷基氧基，R3为烷基、亚烷基、芳基或卤素原子，n为0-3的整数，R4不存在或为可被氧原子取代的亚烷基，R4不存在时，R4两侧的虚线表示由它们形成单键，X1不存在或为氧原子或碳原子，X1不存在时，X1两侧的实线表示由它们形成单键，X2为氧原子、氮原子或硫原子。

公开(公告)号：CN105026510A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480005464.X

申请日：2014-01-16

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 嶋田彰 ,  青木幸一

IPC: C09J179/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/4042 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  C09J7/28 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49568 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物中的导热性填料的分散性被控制，导热性高，密合性优异，在冷热循环试验时可缓和热应力，所述粘合剂组合物包含(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂及(C)导热性填料，其特征在于，含有3种具有特定结构的二胺残基，(B)环氧树脂的含量相对于100重量份的(A)可溶性聚酰亚胺而言为30重量份以上且100重量份以下。

公开(公告)号：CN103614090B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201310654380.6

申请日：2013-12-06

Applicant: 苏州贤聚科技有限公司

Inventor： 黄哲军

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/006 ,  C09J2467/006 ,  C09J2469/006 ,  C09J2483/00

Abstract: 本发明涉及防静电压敏胶保护膜，包括基材和涂布在基材上具有防静电功能的压敏胶层，其防静电功能通过压敏胶层内添加抗静电组合物包括电解质基聚合物导电物质和纳米线导电材料协同复配实现。所述保护膜通过如下方法制备：将纳米线在分散剂中表面浸润预处理，使纳米线表面粘附一层分散剂；将分离后的纳米线分散于电解质基聚合物导电物质中，形成抗静电组合物；在溶剂中添加有机硅类压敏胶，搅拌后依次加入交联剂和上述组合物，搅拌；在基材上涂布、固化即得防静电压敏胶保护膜。本发明利用两类抗静电材料在保护膜压敏胶层中具有协同效应的特点，在很小添加量下即可实现最大的防静电效果，且不影响保护膜本身的剥离力，剥离后无残胶。

公开(公告)号：CN103270125B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180061178.1

申请日：2011-10-20

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴敏洙 ,  梁世雨 ,  张锡基 ,  金佑河 ,  黄闰泰

IPC: C09J133/04 ,  C09J4/02 ,  G06F3/041 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J11/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/208 ,  C08F2220/1808 ,  C08K5/37 ,  C08L2203/20 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/06 ,  C09J133/066 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明提供用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜、触摸面板和压敏粘合剂膜。示例性的用于触摸面板的压敏粘合剂组合物、导电膜或压敏粘合剂膜具有优异的耐久性和例如透明性的光学性质。此外，这些物理性质在苛刻条件下得到稳定的保持。特别是，将压敏粘合剂层与导电体薄膜粘附，从而即使当导电体薄膜暴露于苛刻条件时也能有效地抑制该导电体薄膜的电阻变化。因此，所述压敏粘合剂组合物可以有效地用于制造触摸面板。

公开(公告)号：CN104673123A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410697122.0

申请日：2014-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木集 ,  中山纯一 ,  由藤理惠 ,  寺田好夫

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/00 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256

Abstract: 本发明涉及导电性粘合带、电子构件及粘合剂。本发明提供一种即使对被粘物的粘贴面积狭小也可以确保导电性及粘合力的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带1具有含有导电性粒子4和树脂成分的粘合剂层2，导电性粒子4的粒度分布曲线在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围内分别具有峰顶，粘合剂层2中的导电性粒子4的含量为40质量％以上且80质量％以下，导电性粒子4的真密度大于0且小于8g/cm3。

公开(公告)号：CN104603218A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046037.1

申请日：2013-09-13

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 深谷达朗 ,  伊藤将太

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J7/22 ,  C08K3/22 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106

Abstract: 一种各向异性导电膜，其为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，且具有含有导电性粒子、填充剂及阳离子类固化剂的含导电性粒子层和含有阳离子类固化剂、不含有填充剂的绝缘性粘接层，所述导电性粒子为金属粒子及金属被覆树脂粒子中的至少任一种，所述填充剂为金属氢氧化物及金属氧化物中的至少任一种。

公开(公告)号：CN102668251B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180004885.7

申请日：2011-09-22

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 荒木雄太 ,  田卷刚志 ,  高林浅荣 ,  石松朋之

IPC: H01R11/01 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0862 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/023

Abstract: 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm2以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。

公开(公告)号：CN102576948B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048279.0

申请日：2010-10-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 键本奉广 ,  中马敏秋

IPC: H01R11/01 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31699 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供导电连接材料和使用了该导电连接材料的端子间的连接方法，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊料箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，所述导电连接材料中的树脂组合物(A)与选自焊料箔或锡箔中的金属箔(B)的体积比((A)/(B))是1～40或20～500。本发明的导电连接材料适合用于电连接电气、电子部件等中电子构件的连接端子间。

公开(公告)号：CN103403118B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201180050454.4

申请日：2011-12-16

Applicant: 精练股份有限公司

Inventor： 杉原茂一 ,  高木进 ,  斎木哲彦

IPC: C09J7/04 ,  C09J201/00 ,  H01B5/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0009 ,  B32B37/26 ,  C09J7/21 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  H05K9/009 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T442/10 ,  Y10T442/109 ,  Y10T442/2418

Abstract: 本发明提供一种导电带（10）。导电带（10）具有粘着剂构成的粘着膜（3），该粘着剂只形成在表面具有金属覆膜的导电性网状织物的开口部，在所述导电性网状织物的两面，该金属覆膜不由所述粘着膜（3）覆盖而露出，构成该导电性网状织物的丝条的一部分含有热可塑性合成纤维单丝，由公式1得到的M值在0.05～0.45的范围内，M＝｛(B1＋B2)－C｝／(B1＋B2) (公式1)(B1：单丝的交叉点以外的导电带厚度方向的平均丝径、B2：与单丝交叉的丝条的交叉点以外的导电带厚度方向的平均丝径、C：单丝与其他丝条交叉的交叉点的导电带厚度)。