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公开(公告)号：CN104718234A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201480002697.4
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。
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公开(公告)号：CN1326220A
公开(公告)日：2001-12-12
申请号：CN01122152.6
申请日：2001-05-30
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/323 , H05K3/386 , H05K2201/023 , H05K2201/0382 , H05K2201/091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂31中分散有导电性粒子32的各向异性导电粘合剂30连接基板2上的外涂层4上所形成的电极5和其它电极端子21的连接构造体中,将导电性粒子32对外涂层4的切入角A作成135°以上。
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公开(公告)号：CN102317376B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201080007413.2
申请日：2010-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C08L101/12 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08K9/02 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01R11/01
CPC classification number: H05K3/321 , H01R4/00 , H01R4/04 , H01R4/58 , H05K2201/0209 , H05K2201/0218 , H05K2201/023 , H05K2201/0323 , Y10T428/25
Abstract: 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。
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公开(公告)号：CN102668251A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180004885.7
申请日：2011-09-22
Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K2003/0862 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/023
Abstract: 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm2以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。
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公开(公告)号：CN102461349A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080026662.6
申请日：2010-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H05K3/282 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2201/0379 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 通过利用导电粘合剂将具有用作防氧化膜的有机膜的连接电极连接在一起，能够简化制造工艺，并且能够以低成本构建可靠性高的连接结构。在本发明的电极连接方法中，第一连接电极(2)与第二连接电极(10)通过介于这些电极之间的导电粘合剂(9)而连接在一起。该电极连接方法包括：有机膜形成步骤，其中，至少在第一连接电极的表面上形成有机膜(6)；以及电极连接步骤，其中，第一连接电极与第二连接电极通过导电粘合剂连接在一起。在电极连接步骤中，通过使混合在导电粘合剂中的有机膜分解成分作用于有机膜，使该有机膜发生分解，由此进行连接电极之间的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1197139C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01122152.6
申请日：2001-05-30
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/323 , H05K3/386 , H05K2201/023 , H05K2201/0382 , H05K2201/091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂(3 1)中分散有导电性粒子(32)的各向异性导电粘合剂(30)连接基板(2)上的外涂层(4)上所形成的电极(5)和其它电极端子(21)的连接构造体中，将导电性粒子(32)对外涂层(4)的切入角A作成135°以上。
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公开(公告)号：CN102668251B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201180004885.7
申请日：2011-09-22
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K2003/0862 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/023
Abstract: 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm2以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。
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公开(公告)号：CN102246607B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080003565.5
申请日：2010-06-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2203/104 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , Y10T428/25 , Y10T428/268 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
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公开(公告)号：CN1645602A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200410100007.7
申请日：2004-11-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 今井英生
CPC classification number: H01L24/12 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/83 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/83205 , H01L2224/83851 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H05K3/323 , H05K2201/023 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括衬底、外部连接电极以及凸起，其中该凸起具有第一导电层和被设置在该第一导电层上的第二导电层，并且该第二导电层由铜组成；布线板，其具有焊接区；以及绝缘材料，该绝缘材料中散布有导电微粒，其中该导电微粒在凸起和焊接区之间连接，其中通过已经渗入到第二导电层和焊接区中的导电微粒来建立电连接。
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公开(公告)号：CN1573802A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047849.0
申请日：2004-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K11/06
CPC classification number: G06F3/041 , H05K3/245 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2201/035
Abstract: 在粘合连接在上电极和下电极的配线基板的配线图案端部上，形成了树脂内分散了导电金属粉的连接层而构成的透明接触板。由此得到了使上下基板和配线基板的粘合连接可靠，并具有稳定的电性连接的透明接触板。
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