半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1497813A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN03164978.5

    申请日:2003-07-23

    Inventor: 谷健太郎

    Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件,包括:半导体衬底;在半导体衬底上形成的堆叠状半导体结构;带条纹的脊状结构;以及,位于带条纹的脊状结构的侧面上的半导体电流限制层。堆叠状半导体结构包括第一半导体盖层、半导体有源层、第二半导体盖层和半导体蚀刻停止层。带条纹的脊状结构包括第三半导体盖层、半导体中间层和半导体帽层。带条纹的脊状结构位于半导体蚀刻停止层之上。半导体电流限制层与半导体蚀刻停止层之间的界面上和半导体电流限制层与带条纹的脊状结构之间的界面上含有的杂质含量均少于1×1017/cm3。

    半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102804416B

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201080065555.4

    申请日:2010-10-07

    Inventor: 折田贤儿

    Abstract: 本发明的半导体发光元件,具备在基板(1)的上表面所设置、且包括活性层(6)的氮化物半导体多层膜。在与活性层(6)的下表面接触的层或者活性层(6)上,形成有凹部(2)、段差和突状部之中至少1种;在氮化物半导体多层膜的上部,形成具有前端面和后端面、且构成光波导路的脊条,从脊条的宽度方向的中心至凹部(2)、段差或突状部的宽度方向的中心之距离,从前端面朝向后端面连续性地或阶段性地变化;活性层(6)的带隙能量,从前端面朝向后端面连续性地或阶段性地变化。

    半导体激光元件
    110.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101499621B

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN200910126754.0

    申请日:2009-01-21

    Abstract: 本发明提供半导体激光元件及其制造方法。该半导体激光元件包括:基板;和在基板的表面上形成的、具有在与表面平行的第一方向上延伸的光波导的半导体层,光波导在与表面平行且与第一方向交叉的第二方向上,形成于从半导体激光元件的中央部偏向一侧的区域中,在半导体激光元件的上表面上形成有第一区域和第一凹部,该第一区域位于与光波导的上述一侧相反的一侧,与光波导分开并与第一方向平行地延伸,该第一凹部在光波导的端面的延长线上,与光波导分开并与第一区域交叉,并且在第二方向上延伸,第一区域中的半导体层的厚度小于第一区域以外的区域中的半导体层的厚度。

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