公开(公告)号：TW201704756A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW104135582

申请日：2015-10-29

Applicant: 奧金斯電子公司 ,  OKINS ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 全鎮國 ,  JUN, JIN KOOK ,  朴成圭 ,  PARK, SUNG GYE ,  沈載原 ,  SHIM, JAE WEON ,  車商勳 ,  CHA, SANG HOON

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K1/11 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/0735 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本發明涉及接觸性得到改善的凸塊的測試插座用微機電系統（MEMS）膜，本發明的測試插座用MEMS膜配置於半導體設備和測試裝置之間，用於執行半導體設備的電檢查，測試插座用MEMS膜包括：可撓性的裸片；以及圓弧型的多個MEMS凸塊，通過MEMS製程來形成於裸片上，與測試裝置的電極極板或半導體設備的導電球進行電連接，接觸面以從邊緣越接近中心向電極極板或導電球的方向凸出的方式實現圓弧化。根據這種結構，大大改善接觸性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及接触性得到改善的凸块的测试插座用微机电系统（MEMS）膜，本发明的测试插座用MEMS膜配置于半导体设备和测试设备之间，用于运行半导体设备的电检查，测试插座用MEMS膜包括：可挠性的裸片；以及圆弧型的多个MEMS凸块，通过MEMS制程来形成于裸片上，与测试设备的电极极板或半导体设备的导电球进行电连接，接触面以从边缘越接近中心向电极极板或导电球的方向凸出的方式实现圆弧化。根据这种结构，大大改善接触性。

公开(公告)号：TWI563257B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW104135582

申请日：2015-10-29

Applicant: 奧金斯電子公司 ,  OKINS ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 全鎮國 ,  JUN, JIN KOOK ,  朴成圭 ,  PARK, SUNG GYE ,  沈載原 ,  SHIM, JAE WEON ,  車商勳 ,  CHA, SANG HOON

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/26

CPC classification number: H05K1/11 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/0735 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/0364

公开(公告)号：TWI559823B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW104128949

申请日：2015-09-02

Applicant: 東洋油墨SC控股股份有限公司 ,  TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. ,  東洋科美股份有限公司 ,  TOYOCHEM CO., LTD.

Inventor： 西之原聡 ,  NISHINOHARA, SATOSHI ,  小林英宣 ,  KOBAYASHI, HIDENOBU ,  松戸和規 ,  MATSUDO, KAZUNORI ,  早坂努 ,  HAYASAKA, TSUTOMU

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

公开(公告)号：CN204390755U

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201420667941.6

申请日：2014-11-11

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥 ,  黄凯泽 ,  何建志 ,  余天植 ,  林庆其

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01R12/50

CPC classification number: H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01R4/04 ,  H01R12/714 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K1/09 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0364 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/0495 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本实用新型公开了一种导电材料，包括：一液态镓合金混合若干固态颗粒状物体，形成固态液态共存的导电材料，设于一第一导体以及一第二导体之间，用于电性连接。其中，所述第一导体设于第一电子元件上，所述第二导体设于第二电子元件上。本实用新型的导电材料加工容易，导电性能良好，同时能大大降低所述第一电子元件和所述第二电子元件的连接厚度。