公开(公告)号：TWI600803B

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105123887

申请日：2016-07-28

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  秦 義 ,  QIN, YI ,  沃特克 朱莉亞 ,  WOERTINK, JULIA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA ,  瑞汀頓 艾里克 ,  REDDINGTON, ERIK ,  列斐伏爾 馬克 ,  LEFEBVRE, MARK

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201724648A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW104143100

申请日：2015-12-22

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張峻源 ,  JHANG, JYUN YUAN ,  蔡明汎 ,  TSAI, MING FAN ,  林河全 ,  LIN, HO CHUAN ,  盧盈維 ,  LU, YING WEI ,  馬光華 ,  MA, GUANG HWA

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/52

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/12 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09209

Abstract: 一種電子封裝件，係包括：基板、以及設於該基板上之天線板結構，且該天線板結構具有第一天線部、第二天線部、及位於該第一天線部與該第二天線部之間的隔離部，以令導通電流會分成兩條路徑流通，使電流電磁輻射發散而出，以形成高頻寬。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子封装件，系包括：基板、以及设于该基板上之天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高带宽。

公开(公告)号：TW201706456A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：TW105123628

申请日：2016-07-26

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC ,  陶氏全球科技責任有限公司 ,  DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC

Inventor： 朵塞特 馬修 ,  THORSETH, MATTHEW ,  奈耶札貝托瓦 齊拉 ,  NIAZIMBETOVA, ZUHRA ,  秦 義 ,  QIN, YI ,  沃特克 朱莉亞 ,  WOERTINK, JULIA ,  魯維查克 喬安娜 ,  DZIEWISZEK, JOANNA ,  瑞汀頓 艾里克 ,  REDDINGTON, ERIK ,  列斐伏爾 馬克 ,  LEFEBVRE, MARK

IPC: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D7/12 ,  C25D21/12 ,  H01L21/3205 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/064 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03472 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012

Abstract: 電鍍覆方法能夠鍍覆具有基本上均勻形態的光阻劑限定之特徵。所述電鍍覆方法包含具有吡啶基烷基胺及雙環氧化物之反應產物的銅電鍍覆浴液以電鍍覆所述光阻劑限定之特徵。所述特徵包含柱、結合襯墊及線空間特徵。

Abstract in simplified Chinese: 电镀覆方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光阻剂限定之特征。所述电镀覆方法包含具有吡啶基烷基胺及双环氧化物之反应产物的铜电镀覆浴液以电镀覆所述光阻剂限定之特征。所述特征包含柱、结合衬垫及线空间特征。