公开(公告)号：CN107801319A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710796830.3

申请日：2017-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 坂仓孝俊 ,  奥野智明 ,  高野誉大

IPC: H05K3/34 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/34 ,  G11B5/483 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/048 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0475

Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板以及带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板具备：金属支承层；基底绝缘层，其配置在金属支承层的厚度方向一侧；导体图案，其具备配置在基底绝缘层的厚度方向一侧的配线、以及从厚度方向的另一侧观察时从金属支承层和基底绝缘层暴露的端子；压电元件，其相对于端子配置在厚度方向另一侧，并具备与端子电连接的元件端子；以及软钎料层，其配置在端子和元件端子之间。软钎料层具有包含Sn、Ag以及Cu的软钎料组合物，厚度方向上的、软钎料层的厚度为50μm以下。

公开(公告)号：CN104425909A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410429503.0

申请日：2014-08-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 北城贵规 ,  杉山真规 ,  犹原理之

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/526 ,  H01R29/00 ,  H05K1/029 ,  H05K1/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10954 ,  H05K1/184 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。

公开(公告)号：CN106435663A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610621009.3

申请日：2016-08-01

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： M·托尔塞斯 ,  Z·尼亚齐姆贝托瓦 ,  Y·秦 ,  J·沃尔特英克 ,  J·狄茨维斯泽柯 ,  E·爱丁顿 ,  M·列斐伏尔

IPC: C25D3/38 ,  C25D5/02

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  G03F7/405 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13147 ,  H05K1/11 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09209 ,  H01L2924/00012 ,  C25D5/02

Abstract: 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有咪唑和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。此类特征包括柱、接合垫和线空间特征。

公开(公告)号：CN106102310A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610612699.6

申请日：2016-07-29

Applicant: 上海摩软通讯技术有限公司

Inventor： 仝艳辉

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05K2201/09209

Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电路板及其组件。本发明提供的电路板包括：层叠设置的多个介质层，其中至少一个介质层具有至少一走线槽；至少一柱体走线，设置于所述走线槽；本发明还提供了一种电路板组件；本发明实现了大电流从柱体走线中通过，从而有利于其他走线及电子元器件的灵活排布，为在电路板上摆放更多其他元器件或者排布更多其他走线提供空间，提高了应用其的电子设备的稳定性。

公开(公告)号：CN105873372A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610206791.2

申请日：2016-03-31

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 蓝春华 ,  张鸿伟 ,  林海华 ,  谭小林

IPC: H05K3/18

CPC classification number: H05K3/18 ,  H05K2201/09209

Abstract: 本发明涉及一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，包括如下步骤：1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边；2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。该方法在化镍金时无需包胶纸，因而可将降低加工成本,且通过板边阻流条的减少，不会对PCB产品品质有影响。

公开(公告)号：CN105282969A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09209

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

公开(公告)号：CN107302825A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710245430.3

申请日：2017-04-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 福地亮

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4652 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/022 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2203/107 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/382

Abstract: 本发明公开铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法，具体提供一种即便使用在高频电路基板，传输损耗亦良好地获得抑制且与树脂的密接性良好的铜箔。一种铜箔，具有粗化处理层，粗化处理层具有原粒子层，原粒子层侧表面的表面粗糙度Ra在0.12μm以下，原粒子层的原粒子的平均粒径为0.10～0.25μm。

公开(公告)号：CN106910735A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610009861.5

申请日：2016-01-07

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 张峻源 ,  蔡明汎 ,  林河全 ,  卢盈维 ,  马光华

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/52

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09209 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明揭露一种电子封装件，包括：基板、以及设于该基板上的天线板结构，且该天线板结构具有第一天线部、第二天线部、及位于该第一天线部与该第二天线部之间的隔离部，以令导通电流会分成两条路径流通，使电流电磁辐射发散而出，以形成高频宽。

公开(公告)号：CN106604533A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201710063586.X

申请日：2017-02-03

Applicant: 环旭电子股份有限公司

Inventor： 刘彦中 ,  张致纲

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H05K2201/09209

Abstract: 本发明公开了一种静电防护结构，其中包括一电路基板及多个防护导体，所述电路基板具有一开口；多个防护导体设置于电路基板的一侧面上且邻近于开口的外围的位置；每一防护导体分别具有一尖端部分，每一防护导体分别以尖端部分朝向开口的中心的方向排列设置于开口的周围，且每一所述防护导体分别和电路基板的一接地线路电性连接。所述防护导体能够将静电放电电弧诱导朝向防护导体，因此能够避免静电放电电弧通过电路基板的开口，以避免和所述开口邻近的电子组件受到静电破坏。

公开(公告)号：CN105472868A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510812630.3

申请日：2015-11-20

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 黄占肯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09209

Abstract: 本发明公开了一种柔性印制电路板，其包括信号层结构，所述信号层包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应，以形成多个单独信号回路。本发明提高了信号的传输质量，增强了柔性印制电路板的柔韧性。