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公开(公告)号:CN116268670A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310267085.9
申请日:2023-03-16
Applicant: 上海诗睫化妆品有限公司
Inventor: 李田田
IPC: A41G5/02 , C09J201/00 , B05C5/02 , B05C13/02 , B05C11/10
Abstract: 本发明公开了一种预涂胶假睫毛、预涂胶装置及预涂胶假睫毛加工方法,包括假睫毛本体和睫毛粘贴部;所述假睫毛本体包括睫毛梗和多根与其连接的假睫毛,所述假睫毛朝向所述假睫毛上表面方向弯曲;所述睫毛粘贴部沿所述睫毛梗的长度方向延伸设置在多个所述假睫毛的上表面上靠近所述睫毛梗处,所述睫毛粘贴部用于自真睫毛下方将所述假睫毛本体粘贴在真睫毛下。本发明一种预涂胶假睫毛、预涂胶装置及预涂胶假睫毛加工方法,使用者可以直接操作预涂胶假睫毛进行粘贴,操作便捷,同时保证良好的佩戴效果及客户的佩戴体验。
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公开(公告)号:CN116042178B
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202310320104.X
申请日:2023-03-29
Applicant: 北京航天微电科技有限公司
IPC: C09J201/00 , C09J167/08 , C09J161/20 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域,提供一种粘接材料、制备方法及半导体器件,所述粘接材料包括油墨、水性聚氨酯改性醇酸树脂、氨基树脂、稀释剂、热固性树脂、增塑剂与绝缘材料。本申请由于粘接材料中包含油墨,可以增加粘接材料的韧性,避免出现固化后应力大导致所粘接芯片裂片的问题;同时,粘接材料中包括水性聚氨酯改性醇酸树脂,可以降低粘接材料的释气性,避免影响所粘接芯片的性能;并且,醇酸树脂可以增加材料固化后的粘性,使得粘接材料具有较高的芯片粘接强度;因此,可以提高半导体芯片的粘接材料的可用性。
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公开(公告)号:CN116218466A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202211732503.9
申请日:2022-12-30
Applicant: 广州佳得新材料有限公司
IPC: C09J201/00 , C09J123/20 , C09J123/08 , C09J123/06 , C09J151/06 , C09J123/12 , C09J11/04
Abstract: 本申请涉及热熔胶的领域,具体公开了一种环保无气味封边热熔胶,包括以下质量份数的组分:聚乙烯辛烯弹性体10‑15份;聚烯烃15‑20份;加氢树脂25‑30份;稀释剂5‑8份;填充剂27‑45份;聚烯烃为聚4‑甲基‑1‑戊烯、聚丙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚丁烯、环烯烃聚合物中的一种或多种。本申请具有环保无气味、耐老化性能好、剥离强度高的效果。
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公开(公告)号:CN116218465A
公开(公告)日:2023-06-06
申请号:CN202211095990.2
申请日:2022-09-08
Applicant: 浙江乘鹰新材料股份有限公司 , 上海乘鹰新材料有限公司 , 上海维凯光电新材料有限公司 , 江苏乘鹰新材料股份有限公司
IPC: C09J201/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种高紫外阻隔太阳能电池背板用胶黏剂组合物及其制备方法,所述组合物包括主剂和固化剂,所述主剂包括按重量份数计的如下成分:胶黏剂50‑90份,填料2‑25份,分散剂1‑3份,溶剂5‑25份;固化剂为氰酸酯三聚体。本发明的优点在于:在常规背板胶黏剂中引入了特殊的具有阻隔能力的填料,在保持胶黏剂稳定性和湿热老化性的同时,大幅提高了胶黏剂的紫外阻隔能力,从而提高了成品背板的紫外老化稳定性。
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公开(公告)号:CN112105699B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN201980031698.4
申请日:2019-06-04
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H05K9/00
Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片,其中,在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中,也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片,其具有导电性粘合剂层,上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒,上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状,在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时,相对于该主面的厚度为0.5~6.0μm,且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10~100,上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25~300质量份。
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公开(公告)号:CN116080229A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202211586586.5
申请日:2022-12-09
Applicant: 山东恒鹏卫生用品有限公司
IPC: B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/06 , C08K3/32 , C08K5/053 , C08K5/12 , C08K7/24 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , B32B27/18 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B37/12 , B32B37/06 , B32B37/10
Abstract: 本发明公开了一种阻燃型复合膜及其制备方法,属于复合膜制备领域,一种阻燃型复合膜,所述复合膜由基膜、高强度透气膜和阻燃膜组成,所述阻燃膜按照等份质量的组成成分包括聚乙烯35‑45份、吸水树脂5‑8份、聚磷酸铵5‑10份、季戊四醇5‑10份、对苯二甲酸二甲酯10‑15份、助剂10‑15份;通过加入的聚磷酸铵和季戊四醇能够在遇到明火时发生酯化反应和碳化反应,从而能够形成一层膨胀保护碳层,形成的保护碳层具有很低的导热系数,从而能够隔断明火的蔓延,从而能够提高复合膜的阻燃性能;通过加入的对苯二甲酸二甲酯,对苯二甲酸二甲酯是一种良好的阻燃剂,能够有效的阻止明火的蔓延,通过加入的对苯二甲酸二甲酯从而能够进一步提高复合膜的阻燃性能。
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公开(公告)号:CN110476241B
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN201880022512.4
申请日:2018-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/12 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供具有下述工序(1)~(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片,所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法,所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1):将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2):将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3):用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部,使该密封材料固化,得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4):使所述膨胀性粒子膨胀,从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移,生产性优异,得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
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公开(公告)号:CN116021601A
公开(公告)日:2023-04-28
申请号:CN202111247687.5
申请日:2021-10-26
Applicant: 台山市森美家居有限公司
Inventor: 林国益
IPC: B27N1/02 , B27N3/08 , B27N3/12 , B27K3/12 , B27D1/04 , B27D1/08 , A47B63/00 , A47B96/20 , C09J161/30 , C09J201/04 , C09J161/16 , C09J175/04 , C09J131/04 , C09J129/04 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种办公柜用高防潮板材的生产方法,该生产方法包括以下步骤:将植物纤维和玻璃纤维放置于干燥环境中,将防潮粘合剂均匀喷洒在所述植物纤维和所述玻璃纤维上,在热风条件下干燥;将所述植物纤维和所述玻璃纤维在0.5~1Mpa的压力下预压10‑20min,得到板坯;将所述板坯在高温条件下压制,再于0.3~0.4Mpa条件下压制10~20s,冷却5~10min,室温下放置5‑6天,两面砂光,即得纤维板;依次叠放三层所述纤维板,在每层所述纤维板表面涂覆防水粘合剂和防潮粘合剂进行热压,热压压力为0.3~0.4MPa,热压温度为110~120℃,热压时间为7~8min,得到板材;在所述板材外表面均涂覆一层防水层,干燥后,得到高防潮板材。本发明所述生产方法制备的高防潮板材稳定性强,防潮效果优异。
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公开(公告)号:CN112384587B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN201980044968.5
申请日:2019-08-06
Applicant: 三菱化学株式会社
Abstract: 提出:兼具高度差追随性与形状稳定性、且粘贴于被粘构件后的耐久性也优异的光固化性粘合片。为一种光固化性粘合片,其特征在于,具备:第1粘合层、第2粘合层、和夹设于该第1粘合层与该第2粘合层之间的中间层,前述中间层为由含有(甲基)丙烯酸类共聚物作为主成分树脂的树脂组合物形成、且具有交联结构的层,前述第1粘合层或前述第2粘合层或它们两层为由光固化性树脂组合物形成的光固化性树脂层,所述光固化性粘合片的施加1N/cm2的载荷以40℃测定保持力时的落下时间为60分钟以上、且施加1N/cm2的载荷以60℃测定保持力时的落下时间为60分钟以内。
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公开(公告)号:CN115956109A
公开(公告)日:2023-04-11
申请号:CN202180048171.X
申请日:2021-07-14
Applicant: 京都一来电子化学股份有限公司
IPC: C09J201/00
Abstract: 本发明能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。导电性粘接剂组合物的特征在于,含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分,在将(A)导电性粉末设为100质量份时,(B)固化性成分的含量为20质量份以上,且所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分,所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式,且分子量在150至1000的范围内。其中,式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。在将(A)导电性粉末及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时,(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。
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