一种预涂胶假睫毛、预涂胶装置及预涂胶假睫毛加工方法

    公开(公告)号:CN116268670A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310267085.9

    申请日:2023-03-16

    Inventor: 李田田

    Abstract: 本发明公开了一种预涂胶假睫毛、预涂胶装置及预涂胶假睫毛加工方法,包括假睫毛本体和睫毛粘贴部;所述假睫毛本体包括睫毛梗和多根与其连接的假睫毛,所述假睫毛朝向所述假睫毛上表面方向弯曲;所述睫毛粘贴部沿所述睫毛梗的长度方向延伸设置在多个所述假睫毛的上表面上靠近所述睫毛梗处,所述睫毛粘贴部用于自真睫毛下方将所述假睫毛本体粘贴在真睫毛下。本发明一种预涂胶假睫毛、预涂胶装置及预涂胶假睫毛加工方法,使用者可以直接操作预涂胶假睫毛进行粘贴,操作便捷,同时保证良好的佩戴效果及客户的佩戴体验。

    导电性粘合片
    105.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112105699B

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN201980031698.4

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明要解决的课题在于提供一种导电性粘合片,其中,在电子基板的具有凹凸的部位或刚体彼此的贴合中,也具有良好的粘合性、在胶带的厚度方向(Z轴方向)和平面方向(XY方向)的导电性、阶梯差追随性。本发明涉及一种导电性粘合片,其具有导电性粘合剂层,上述导电性粘合剂层含有至少1种导电性颗粒,上述导电性颗粒的形状为鳞片状、薄片状或板状,在将上述导电性颗粒的形状中面积最大的面作为主面时,相对于该主面的厚度为0.5~6.0μm,且上述主面的平均直径相对于上述导电性颗粒的厚度的比率为10~100,上述导电性颗粒的含量相对于构成上述导电性粘合剂层的粘合剂(固体成分)100质量份为25~300质量份。

    半导体装置的制造方法及双面粘合片

    公开(公告)号:CN110476241B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN201880022512.4

    申请日:2018-03-29

    Abstract: 本发明提供具有下述工序(1)~(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片,所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法,所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1):将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2):将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3):用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部,使该密封材料固化,得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4):使所述膨胀性粒子膨胀,从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移,生产性优异,得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。

    一种办公柜用高防潮板材的生产方法及办公柜

    公开(公告)号:CN116021601A

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN202111247687.5

    申请日:2021-10-26

    Inventor: 林国益

    Abstract: 本发明提供一种办公柜用高防潮板材的生产方法,该生产方法包括以下步骤:将植物纤维和玻璃纤维放置于干燥环境中,将防潮粘合剂均匀喷洒在所述植物纤维和所述玻璃纤维上,在热风条件下干燥;将所述植物纤维和所述玻璃纤维在0.5~1Mpa的压力下预压10‑20min,得到板坯;将所述板坯在高温条件下压制,再于0.3~0.4Mpa条件下压制10~20s,冷却5~10min,室温下放置5‑6天,两面砂光,即得纤维板;依次叠放三层所述纤维板,在每层所述纤维板表面涂覆防水粘合剂和防潮粘合剂进行热压,热压压力为0.3~0.4MPa,热压温度为110~120℃,热压时间为7~8min,得到板材;在所述板材外表面均涂覆一层防水层,干燥后,得到高防潮板材。本发明所述生产方法制备的高防潮板材稳定性强,防潮效果优异。

    导电性粘接剂组合物
    110.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115956109A

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202180048171.X

    申请日:2021-07-14

    Abstract: 本发明能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。导电性粘接剂组合物的特征在于,含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分,在将(A)导电性粉末设为100质量份时,(B)固化性成分的含量为20质量份以上,且所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分,所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式,且分子量在150至1000的范围内。其中,式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。在将(A)导电性粉末及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时,(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。

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