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公开(公告)号：CN114929826B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202180009038.3
申请日：2021-01-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J153/00 , C09J153/02 , C09J7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在粘合带的一部分已经从被粘物剥离的状态下再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带，其具备基材层和粘合层，所述基材层的断裂应力为1～90MPa，断裂伸长率为400～3000％，满足以下的关系式(i)：[数1]P400/P0≤0.9(i)(上述关系式(i)中，P0表示粘合带的初始粘合力(N/25mm)，P400表示将粘合带拉伸400％时的粘合力(N/25mm)。)。
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公开(公告)号：CN113330551B
公开(公告)日：2024-12-20
申请号：CN202080010240.3
申请日：2020-01-23
Applicant: DIC株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , H05K7/12
Abstract: 提供一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片能够迅速剥离，在剥离后没有由粘合剂引起的污染，即使在从一个端部伸长剥离的中途破裂，也能够从另一个端部伸长剥离而剥离至最后，并且在使用时具有适宜的粘合力。涉及一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片的一个表面以至少一部分成为直线状的方式贴附于第一贴附对象，另一个表面贴附于第二贴附对象，并且以至少2个端部从上述第二贴附对象露出的状态贴附于上述第二贴附对象。
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公开(公告)号：CN114945642B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202180008831.1
申请日：2021-01-14
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/08 , C09J153/00 , C09J11/04 , C09J7/20
Abstract: 本发明提供高载荷保持力优异、初始的粘接力高、再剥离性优异的粘合带。本发明为一种粘合带，其具有粘合层，上述粘合层包含填料颗粒和下述通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物，(式中，A、B和C各自独立地表示重复单元，A和C各自独立地表示甲基丙烯酸烷基酯单体单元，B表示丙烯酸烷基酯单体单元，p、q和r各自独立地表示各单体单元的聚合度，A与C可以相同，或者也可以为具有不同化学结构的甲基丙烯酸烷基酯单体单元，*为表示与其他原子的键合的键位。)，作为上述填料颗粒的平均粒径D50与上述粘合层的平均厚度T的关系的D50/T为0.05～1.0的范围。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118165657A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202211577596.2
申请日：2022-12-09
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合带及其制造方法。上述粘合带具有基材、设置于上述基材的单面或双面的粘合剂层、以及设置于上述基材的至少一面侧的上述粘合剂层的表面上的剥离衬垫，至少上述基材和上述剥离衬垫分别含有再生树脂，除上述剥离衬垫以外的上述粘合带的总厚度为20μm以下，上述粘合带中的再生原料的比例为70质量％以上。该粘合带为再生原料率高的薄型的粘合带。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113543971B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202080019693.2
申请日：2020-03-12
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘接体，其中，即使在相对于贴附面带有角度剥离粘合带时，也能够降低对粘合带的负荷而防止撕裂。本发明的粘接体的特征在于，具备粘合带、贴附于粘合带的一侧表面上的第一被粘物、以及贴附于粘合带的另一侧表面上的第二被粘物，第一被粘物在贴附有粘合带的第一被粘物的第一贴附面中与划分第一贴附面的角相邻的部分上，具有接触角为80～180°，厚度为10μm以下的脱模部分，粘合带贴附于脱模部分上，并且粘合带中与贴附于脱模部分的部分相比靠近端部侧的部分位于第一贴附面的外侧，粘合带具备断裂伸长率为200～3000％，断裂强度为1.5～80MPa的基材层；以及位于基材层两面的粘合剂层。
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公开(公告)号：CN114981377A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180009013.3
申请日：2021-01-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合带，其粘接力表现出优异的高载荷保持力、经时再剥离性和保存稳定性。本发明为一种粘合带，其具备基材层和粘合层；所述基材层的断裂应力为1～100MPa，断裂伸长率为400～3000％，所述粘合层包含增粘树脂和通式(1)所示的具有重复单元的三嵌段共聚物：上述通式(1)中，A、B和C各自独立地表示重复单元，A和C各自独立地表示甲基丙烯酸烷基酯单体单元，B表示丙烯酸烷基酯单体单元，p、q和r各自独立地表示各单体单元的聚合度；A和C可以相同，或者也可以是具有不同化学结构的甲基丙烯酸烷基酯单体单元。上述通式中(1)中，*为表示与其他原子的键合的键位。
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公开(公告)号：CN114670522A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111489438.7
申请日：2021-12-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/36 , B32B27/20 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B15/09 , B32B27/28 , B32B15/08 , C09J7/29 , C09D11/037 , C09D11/104 , C09D11/102 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/04 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供最外表面的耐醇性和表面绝缘性良好，以及生产率优异的导电性层叠体和导电性粘合带。本发明提供导电性层叠体等，上述导电性层叠体具有导电层、设置于上述导电层的一个侧面上的粘合剂或粘接剂层、以及设置于上述粘合剂层或粘接剂层的与上述导电层相反侧的面上的着色膜层，上述导电层为金属箔，上述着色膜层具有树脂膜层、以及与上述树脂膜层的与至少上述导电层相反侧的面相接的着色层，上述着色层包含树脂固化物和着色材料，上述着色层的玻璃化转变温度为43℃～70℃的范围内。
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公开(公告)号：CN114634772A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111442708.9
申请日：2021-11-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J133/08
Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾剥离作业的容易化和厚度方向上的耐剥离性的粘合带。本发明的粘合带依次具备第1粘合层、第1基材层发泡体层和第3粘合层，上述第1基材层的断裂强度为1.0～100.0MPa，断裂伸长率为400～1500％，上述发泡体层的发泡体的25％压缩强度为40～160kPa，上述发泡体的拉伸强度为3.0～15.0MPa。
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公开(公告)号：CN109135601B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201810523726.1
申请日：2018-05-28
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性粘着片。本发明所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。
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