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公开(公告)号:CN111607222B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202010090867.6
申请日:2020-02-13
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供树脂着色用母料、聚酰胺树脂组合物、成形品及它们的制造方法。提供包含炭黑、具有改善了带点红的色相的黑色色相的聚酰胺树脂组合物、其成形品及其制造方法。另外,提供可制造该聚酰胺树脂组合物的树脂着色用母料、及使用该母料的该聚酰胺树脂组合物及其制造方法。包括将聚酰胺树脂(A)、平均粒径为30nm以下的范围并且显示酸性的炭黑(B)、以及蓝色至绿色系色材(C)配混并进行熔融混炼的工序的、母料及其制造方法、使用了该母料的聚酰胺树脂组合物、其成形体。
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公开(公告)号:CN116891635A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310286473.1
申请日:2023-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物,其特征在于,含有聚马来酰亚胺化合物(A)和胺化合物(B),上述聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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公开(公告)号:CN116891632A
公开(公告)日:2023-10-17
申请号:CN202310255963.5
申请日:2023-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物,其特征在于,为含有第一马来酰亚胺化合物(A1)、以及具有与上述第一马来酰亚胺化合物(A1)中所含的结构单元不同的结构单元的第二马来酰亚胺化合物(A2)的固化性组合物,上述第二马来酰亚胺化合物(A2)为具有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基和马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号:CN116888162A
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202280015606.5
申请日:2022-02-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F2/44
Abstract: 本发明涉及一种活性能量线硬化性组合物,其特征在于含有汉森溶解度参数的氢键项δH为10.0~12.5的活性能量线硬化性化合物(A)、具有四级铵盐的树脂(B)、调平剂(C)、聚合引发剂(D)、以及有机溶剂(E),所述有机溶剂(E)包含:具有羟基的有机溶剂(E1);以及有机溶剂(E2),汉森溶解度参数的氢键项δH为9.0以下且具有较所述有机溶剂(E1)而言低的沸点,所述有机溶剂(E)100质量份中,所述有机溶剂(E1)的调配量为5质量份~50质量份,所述有机溶剂(E2)的调配量为50质量%~95质量%。
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公开(公告)号:CN114945637B
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202080086800.3
申请日:2020-11-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09B63/00 , C09D11/037 , C09B67/20
Abstract: 本发明的课题在于提供一种颜料组合物,其在用于油墨时,可得到高着色力,同时乳化流动性特别良好。本发明的颜料组合物包含Ca和Sr的共色淀单偶氮颜料以及5.0~20质量%的无机碳酸盐。在上述共色淀单偶氮颜料中,Ca与Sr的质量比率优选为10∶90~90∶10。上述无机碳酸盐优选为碳酸钙或碳酸镁。另外,本发明的颜料组合物优选用于活性能量射线固化型胶印油墨。
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公开(公告)号:CN113195569B
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN201980082113.1
申请日:2019-12-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F251/02 , C08F2/44
Abstract: 提供一种有机无机复合水凝胶前体组合物,其特征在于,含有水溶性有机单体(A)、膦酸改性锂蒙脱石(B)、纤维素纳米纤维(C)、水(D)和溶剂(E),所述溶剂(E)的挥发性在60℃、1个大气压的开放体系中每1cm2·1小时为0.1g以下(0.1g/cm2·小时·60℃·1atm以下)。该有机无机复合水凝胶前体组合物能够容易地得到保存稳定性和水中硬化性优异、即使在大气开放条件下质量变化也小、具有优异的力学物性的水凝胶,因此能够应用于土木工程现场等各种工业用途。
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公开(公告)号:CN114514290B
公开(公告)日:2023-09-29
申请号:CN201980101202.6
申请日:2019-10-09
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09C1/40 , C09K5/14 , C09K3/14 , C10M103/06 , C04B35/117 , C04B35/626 , C04B35/63
Abstract: 一种片状氧化铝颗粒,其中使用Cu‑Kα射线通过X射线衍射测量获得的衍射峰的对应于(006)面的在2θ=41.6±0.3度处的峰强度I(006)与对应于(113)面的在2θ=43.3±0.3度处的峰强度I(113)之比I(006)/I(113)为0.2以上。一种片状氧化铝颗粒的制造方法,其包括:将包含铝元素的铝化合物、包含钼元素的钼化合物和形状控制剂混合以生成混合物;和烧制混合物。
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公开(公告)号:CN116761867A
公开(公告)日:2023-09-15
申请号:CN202180091439.8
申请日:2021-02-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J175/04
Abstract: 本申请提供了一种具有高初始内聚力且适合于无溶剂层压的无溶剂型粘合剂。该无溶剂型粘合剂是含有多异氰酸酯组合物(A)和多元醇组合物(B)的两部分粘合剂。多元醇组合物(B)含有熔点为50℃以上至70℃以下的结晶性聚酯多元醇(B1)和平均官能度为2.01以上至2.2以下的无定形聚酯多元醇(B2)。聚酯多元醇(B1)的量相对于聚酯多元醇(B1)和聚酯多元醇(B2)的总量为15质量%以上至85质量%以下,并且聚酯多元醇(B2)的量相对于该总量为15质量%以上至85质量%以下。本申请还提供了使用该两部分粘合剂得到的层压体和包装材料。
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