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公开(公告)号：CN119899377A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411503826.X
申请日：2024-10-25
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供在固化物时显示优异的低热膨胀率及耐吸湿性的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物及其固化物。本发明涉及一种聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物及其固化物，所述聚马来酰亚胺化合物通过使用以芳香族胺化合物(A)、通式(b1)所表示的化合物(B1)和马来酸酐为必需反应原料(1)的聚马来酰亚胺化合物，能够高度兼顾固化物时的优异的低热膨胀率、耐吸湿性。另外，本发明提供所述固化性组合物的固化物和使用了所述固化性组合物的预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料以及半导体装置。
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公开(公告)号：CN109219593B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN109312024B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201780034390.6
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F22/40 , B32B5/28 , B32B15/088 , C07D207/452 , C08J5/24 , C08L35/00 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供低熔点并且耐热性优异的化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，由下述式(1)表示(式(1)中，n及m各自独立地为1～5的整数，Aly为下述式(2)所示的含有取代或未取代烯丙基的基团，此时，式(2)中，Z为直接键合或任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R1、R2及R3各自独立地表示氢原子或甲基，MI为下述式(3)所示的马来酰亚胺基，此时，式(3)中，R4及R5各自独立地表示氢原子或甲基，A为下述式(4‑1)或(4‑2)所示的含有2个苯环的结构，此时，苯环任选具有取代基，X表示直接键合或2价的连结基团。)。
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公开(公告)号：CN108368218A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072326.2
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN104736598B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201380054569.X
申请日：2013-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/137 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/00 , C08G59/62 , C08G63/137 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2367/00 , C08J2463/00 , C08J2467/00 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09J163/00 , C09J167/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位，分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中，R1各自独立地为甲基或氢原子，Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1～3个碳原子数1～4的烷基的亚苯基或亚萘基，n为1或2。)所示的结构部位(b)。
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公开(公告)号：CN113727970B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202080031217.2
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D207/452 , C08F22/40 , C08L35/00
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的特征在于，具有下述通式(1)所示的茚满骨架。(式(1)中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值。q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同。Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值。r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同。n为平均重复单元数，表示0.95～10.0的数值。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116891635A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310286473.1
申请日：2023-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和胺化合物(B)，上述聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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公开(公告)号：CN116891632A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310255963.5
申请日：2023-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，为含有第一马来酰亚胺化合物(A1)、以及具有与上述第一马来酰亚胺化合物(A1)中所含的结构单元不同的结构单元的第二马来酰亚胺化合物(A2)的固化性组合物，上述第二马来酰亚胺化合物(A2)为具有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基和马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN108368069B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680074255.X
申请日：2016-11-08
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07D265/16 , B32B27/42 , C08G14/073 , C08L61/34 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明通过提供以具有芳香环结构和多个特定的具有碳‑碳间双键结构的基团为特征的恶嗪化合物来解决问题。另外本发明还提供含有本发明的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明通过提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物、及电子材料用组合物来解决问题。
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