公开(公告)号：JP4401089B2

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：JP2003060193

申请日：2003-03-06

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： エム． チュウ アンソニー ,  エイ． ドベント ビエイラ アントニオ ,  エイ． トーマス ダニエール ,  マイケル シーゲル ハリー

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014

Abstract: A system and method is disclosed for providing a redistribution metal layer in an integrated circuit. The redistribution metal layer is formed from the last metal layer in the integrated circuit during manufacture of the integrated circuit before final passivation is applied. The last metal layer provides sites for solder bump pads used in flip chip interconnection. The redistribution metal layer can be (1) a flat layer deposited over the next to last metal layer through an opening in a dielectric layer, or (2) deposited over an array of vias connected to the next to last metal layer. Space between the solder bump pads is deposited with narrower traces for connecting active circuit areas below. A final passivation layer is deposited to ensure product reliability.

公开(公告)号：JP2009223909A

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：JP2009134672

申请日：2009-06-04

Applicant: St Microelectron Inc ,  エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc.

Inventor： SLEZAK YARON ,  CEDAR YORAM ,  WIENNER ILAN

IPC: G06F13/14 ,  G06F13/42 ,  G06F9/24

CPC classification number: G06F9/24

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new apparatus and method for input and output control reducing the time required for the input and output process of an on-chip memory unit via a JTAG port.
SOLUTION: A signal indicating whether a memory unit is in a state where it is capable of the input and output process (ready state) or in a state where it is not capable of the input and output process (busy state) is received. When a display enters the ready state, instructions for performing the next input and output process of the memory unit (read, write data of such as programs, delete, verify, etc.) are issued so as to control the input and output process of the on-chip memory unit.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于输入和输出控制的新装置和方法，其通过JTAG端口减少片上存储器单元的输入和输出处理所需的时间。 解决方案：指示存储器单元是否处于能够进行输入和输出处理（就绪状态）或不能进行输入和输出处理（繁忙状态）的状态的信号是 收到了 当显示器进入就绪状态时，发出用于执行存储器单元的下一个输入和输出处理（读取，写入数据，例如程序，删除，验证等）的指令，以控制输入和输出处理 片上存储单元。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4246801B2

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：JP25139495

申请日：1995-09-28

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： エイ． カニングハム ジェームズ

IPC: H01L21/265 ,  H01L29/786 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8244 ,  H01L27/11 ,  H01L29/423

CPC classification number: H01L29/78696 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/6675 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/78621

公开(公告)号：JP4198222B2

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：JP35659097

申请日：1997-12-25

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： デイ． ワゴナー チャールズ

IPC: H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L27/02 ,  H03K19/0175

CPC classification number: H01L27/0251 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4113263B2

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：JP33722295

申请日：1995-12-25

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： シー． スミス グレゴリー

IPC: C23F1/02 ,  H01L21/28 ,  C23F4/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/76804 ,  H01L23/485 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S438/97 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4101315B2

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：JP8965796

申请日：1996-04-11

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： ピイ． バラシンスキー アーサー ,  シー． チャン ツィウ ,  アール． ブライアント フランク ,  エヌ． ニューエン ロイ

IPC: H01L21/28 ,  H01L29/41 ,  H01L21/285 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L27/11

CPC classification number: H01L21/28 ,  H01L21/28525 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/485 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L27/11 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011

公开(公告)号：JP3955644B2

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：JP33731195

申请日：1995-12-25

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： シー． スミス グレゴリー ,  オー． ミラー ロバート

IPC: H01L21/28 ,  H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76865 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/53223 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3717194B2

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：JP14958894

申请日：1994-06-30

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッドSTMicroelectronics,Inc

Inventor： カメロン スコット

IPC: H02P6/18 ,  H02P6/08 ,  H02P6/20

CPC classification number: H02P6/085 ,  H02P6/21

公开(公告)号：JP3636477B2

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：JP33649092

申请日：1992-12-17

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド STMicroelectronics,Inc

Inventor： シー． スレマー ウィリアム ,  シー． マククルーア デイビッド ,  エイ． ライシンガー マーク

IPC: G11C11/417 ,  G11C11/409 ,  H03K17/16 ,  H03K19/003 ,  H03K19/0175

CPC classification number: H03K19/00361

公开(公告)号：JP3588136B2

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：JP30026193

申请日：1993-11-30

Applicant: エスティーマイクロエレクトロニクス,インコーポレイテッド STMicroelectronics,Inc

Inventor： カロボランテ フランセスコ

IPC: G11B21/08 ,  G11B21/10 ,  H02P25/06 ,  H02P7/00

CPC classification number: G11B21/083