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公开(公告)号：KR1020080103351A
公开(公告)日：2008-11-27
申请号：KR1020070050521
申请日：2007-05-23
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: A test kit for a semiconductor package and a semiconductor package inspecting method using the same are provided to facilitate the control of the focus position by lifting the semiconductor package, which is vacuum-absorbed, at the lower part of the vision camera module. A focus control unit comprises the jig in which the tray in which the semiconductor package is accepted is load; the plurality of pad modules(92) in which the vacuum pad which vacuum-absorbs the semiconductor package is equipped; the pad block(93) in which the pad module is equipped on the top; the support block(94) which is equipped in the lower part of the pad block and supports the pad block; the elevation unit for rising or elevating the support block.
Abstract translation: 提供了一种用于半导体封装的测试套件和使用其的半导体封装检查方法，以通过在视觉摄像机模块的下部提升被真空吸收的半导体封装来促进对焦位置的控制。 聚焦控制单元包括其中承载半导体封装的托盘被加载的夹具; 多个垫模块（92），其中装有真空吸收半导体封装的真空垫; 所述垫块（93）在所述顶部配备有所述垫模块; 所述支撑块（94）装配在所述垫块的下部并且支撑所述垫块; 用于升高或升高支撑块的升降单元。
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公开(公告)号：KR100867386B1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020070065709
申请日：2007-06-29
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01N35/04
Abstract: A vision inspection system of a semiconductor device is provided to conveniently perform tray alignment work at a magazine at which a semiconductor tray is received. A vision inspection system of a semiconductor device includes: a pair of loader which is lifting and falling down after loading a magazine(4), here plural trays at which semiconductor devices are loaded are loaded at the magazine; an indexer which is installed at the backside of the loader and transfers the trays to a sorting region and a vision inspection region; a vision inspection device which photographs the semiconductor devices; a transfer picker which picks up and transfers the semiconductor device which are supposed to be inspected; and a sorting device which sort out the semiconductor devices of which inspections are completed.
Abstract translation: 提供半导体器件的视觉检查系统，以方便地在接收半导体托盘的盒子进行托盘对准工作。 半导体器件的视觉检查系统包括：一对装载器，其在装载盒体（4）之后提升和落下，这里装载半导体器件的多个托盘装载在盒子上; 分度器，其安装在装载机的后侧并将托盘传送到分拣区域和视觉检查区域; 对半导体器件拍摄的视觉检查装置; 接收和传送应被检查的半导体器件的传送拾取器; 以及对完成了检查的半导体器件进行整理的分类装置。
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公开(公告)号：KR1020080088946A
公开(公告)日：2008-10-06
申请号：KR1020070031863
申请日：2007-03-30
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01B11/25
Abstract: An apparatus for inspecting a three-dimensional shape and an inspecting method using the same are provided to enhance reliability and accuracy of inspection by adjusting the reflectivity of each pixel. An apparatus for inspecting a three-dimensional shape comprises a light source(100), a grid pattern forming unit(110), and an imaging unit(120). The grid pattern forming unit generates a grid pattern on the surface of an object(P) to be inspected by changing the light generated from the light source. The imaging unit captures an image reflected from the surface. The three-dimensional shape of the object is measured from the captured image to detect whether the object has defects. The grid pattern forming unit includes a display control unit(111) in each pixel to form a predetermined grid pattern by controlling the brightness in each pixel according to the surface reflectivity of the object to be inspected.
Abstract translation: 提供一种用于检查三维形状的装置和使用其的检查方法，以通过调整每个像素的反射率来提高检查的可靠性和准确性。 用于检查三维形状的装置包括光源（100），网格图案形成单元（110）和成像单元（120）。 网格图案形成单元通过改变从光源产生的光来在要检查的物体（P）的表面上产生网格图案。 成像单元捕获从表面反射的图像。 从拍摄图像中测量对象的三维形状，以检测对象是否具有缺陷。 栅格图案形成单元包括每个像素中的显示控制单元（111），以通过根据待检查对象的表面反射率控制每个像素中的亮度来形成预定的栅格图案。
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公开(公告)号：KR1020070115067A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020060048886
申请日：2006-05-30
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/88 , G01N21/898
Abstract: An optical inspection apparatus and method are provided to enhance reliability of the examination by controlling a light source to obtain a surface image having decreased light saturation region and a peripheral area image having a clear lattice image using a filter. An optical apparatus comprises a lighting unit, an imaging unit for photographing a target surface and an analyzing unit. The lighting unit includes a light source, a band pass filter, a projection optical system and a reflection mirror to irradiate a reference lattice pattern on the target surface. The analyzing unit compares the photographed image of the imaging unit with the reference image to detect a defect of a target.
Abstract translation: 提供一种光学检查装置和方法，以通过控制光源来获得检查的可靠性，以获得具有降低的光饱和区域的表面图像和使用滤光器的具有清晰格子图像的周边区域图像。 光学装置包括照明单元，用于拍摄目标表面的成像单元和分析单元。 照明单元包括光源，带通滤光器，投影光学系统和反射镜，以在目标表面上照射参考点阵图案。 分析单元将摄像单元的拍摄图像与参考图像进行比较，以检测目标的缺陷。
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公开(公告)号：KR1020070068170A
公开(公告)日：2007-06-29
申请号：KR1020050129988
申请日：2005-12-26
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01R31/302 , G01N21/88 , H01L22/30
Abstract: A vision inspection system and an inspection method using the same are provided to analyze photographed images of a photographing unit and to simultaneously output a photographing drive signal to the photographing unit by using multiple computers. A first photographing unit(2) includes a first illuminating unit(21) installed at one side of a semiconductor package(1) and a first image pickup element(22) for photographing an image reflected from one side of the semiconductor package. A first vision computer(4) includes a first vision computer(41) and a second vision computer(42) in order to selectively output a photographing drive control signal to the first photographing unit, to selectively receive an image signal from the first image pickup element, to analyze the received image signal, and to determine a normal or abnormal state of a corresponding semiconductor package. A first digital video sharing unit(3) receives the image signal from the first photographing unit and distributes the corresponding image to the first or second vision computer.
Abstract translation: 提供一种视觉检查系统和使用其的检查方法来分析拍摄单元的拍摄图像，并且通过使用多台计算机同时将拍摄驱动信号输出到拍摄单元。 第一拍摄单元（2）包括安装在半导体封装（1）的一侧的第一照明单元（21）和用于拍摄从半导体封装的一侧反射的图像的第一图像拾取元件（22）。 第一视觉计算机（4）包括第一视觉计算机（41）和第二视觉计算机（42），以便选择性地将拍摄驱动控制信号输出到第一拍摄单元，以选择性地从第一图像拾取器接收图像信号 元件，以分析接收的图像信号，并确定对应的半导体封装的正常或异常状态。 第一数字视频共享单元（3）从第一拍摄单元接收图像信号，并将相应的图像分发给第一或第二视觉计算机。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070068169A
公开(公告)日：2007-06-29
申请号：KR1020050129985
申请日：2005-12-26
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/88
Abstract: A vision inspection system is provided to obtain compact equipment by installing integrally an illumination unit and a camera at a probe case. A vision inspection system includes an illumination unit and a camera unit(31). The illumination unit is mounted inside an illumination mount(4), which is fixed to an inner side of a probe case(2). The illumination unit provides illuminations of different colors to a measuring object(1) at different heights and angles. The camera unit is mounted at a camera mount(3), which is mounted at an inner side of the probe case. The camera unit includes a color camera and a plurality of stereo cameras. The color camera acquires images reflected from the measuring object. A first vertical opening portion and a second vertical opening portion are formed at an upper surface of the illumination mount. The first vertical opening portion causes images reflected from the measuring object to be provided to the color camera. The second vertical opening portion causes the images reflected from the measuring object to be provided to the stereo cameras.
Abstract translation: 提供视觉检测系统，通过将照明单元和照相机整体安装在探头外壳上来获得紧凑的设备。 视觉检查系统包括照明单元和照相机单元（31）。 照明单元安装在照明座（4）内，照明座（4）固定在探测器外壳（2）的内侧。 照明单元以不同的高度和角度向测量对象（1）提供不同颜色的照明。 相机单元安装在安装在探针外壳内侧的相机安装座（3）上。 相机单元包括彩色相机和多个立体相机。 彩色摄像机获取从测量对象反射的图像。 第一垂直开口部分和第二垂直开口部分形成在照明支架的上表面处。 第一垂直开口部分使得从测量对象反射的图像被提供给彩色照相机。 第二垂直开口部分使得从测量对象反射的图像被提供给立体照相机。
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公开(公告)号：KR1020070042840A
公开(公告)日：2007-04-24
申请号：KR1020050098851
申请日：2005-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L27/146
CPC classification number: G01B11/25 , G01B11/0608 , H01L27/148 , H04N13/207 , H04N13/254
Abstract: An image measuring apparatus for acquiring an image captured by an optical system and a method thereof are disclosed. The apparatus includes a CCD camera for capturing the object and outputting the captured image, a lamp for generating light to illuminate a capturing area of the object, an illumination controller for controlling the lamp to be turned on, a projection grating formed with gratings, a projection grating driving unit for adjusting a distance between the projection grating and the object, an image capturing device for acquiring the image captured by the CCD camera, a driving signal generator for outputting a driving signal to the illumination controller, the projection grating driving unit, and the image capturing unit simultaneously according to an enable signal generated from the CCD camera, and an image signal processor for estimating a three-dimensional image of the object from data transmitted from the image capturing unit.
Abstract translation: 图像测量设备和方法技术领域本发明涉及能够高速获取从光学系统拾取的图像的图像测量设备和方法。
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公开(公告)号：KR100705655B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050098855
申请日：2005-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 분류 속도 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 반도체 패키지를 검사하고 검사 결과에 따라 정상품과 불량품을 분류하는 방법에 있어서, 로딩부로부터 이송되는 트레이에 대한 비전 검사를 실시하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 버퍼 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단 결과 비어 있지 않을 경우 상기 로딩부로부터 이송되는 트레이의 비전 검사를 실시하는 단계와; 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 언로딩 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 언로딩 트레이에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단하는 단계와; 상기 판단 결과 언로딩 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품을 불량품 트레이의 빈 자리로 옮기고 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이에 수납된 정상품을 옮겨 채우는 단계와; 상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부로 이송되면 언로딩 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 불량품 트레이를 불량품 트레이부로 배출하고 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하는 단계와; 상기 불량품에 대한 재검사 여부 판단 결과 재검사가 요구되면 정상품에 대한 정렬 공정과 불량품 트레이의 재검사를 동시에 실시하는 단계를 포함한다.
반도체, 패키지, 정렬, 정상품, 불량품Abstract translation: 本发明涉及一种能够提高半导体封装的分选速度和成品率的分类半导体封装的方法。
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公开(公告)号：KR100705649B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050048585
申请日：2005-06-07
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01R31/2896
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 외관 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 인트레이(In-Tray) 검사 시 트레이에 수납된 반도체 패키지에 따라 소요되는 검사 시간을 단축함은 물론 조사되는 광에 의해 발생되는 그림자에 의한 간섭 영향을 최소화하여 검사 작업에 대한 효율성 및 신뢰성을 향상시키실 수 있는 반도체 패키지의 인트레이 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지의 인트레이 검사 장치는 반도체 패키지가 수납된 트레이의 이송 경로 상에 설치된 제1,2비전프로브를 통해 획득한 반도체 패키지의 이미지 정보와 해당 랏의 반도체 패키지에 대한 정상 이미지 정보를 비교하여 반도체 패키지의 결합 유무를 분석하고 판별하는 중앙 제어 장치를 포함하는 반도체 패키지의 인트레이 검사 장치에 있어서, 상기 제1비전프로브는 상기 트레이가 이송되는 레일 방향과 동일 축상에 배치되고, 상기 제2비전프로브는 상기 제1비전프로브에 대하여 직각으로 회전 배치된 것을 특징으로 한다.
반도체 패키지, 인트레이, 비전 검사, 리드-
公开(公告)号：KR1020070023427A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：KR1020050077997
申请日：2005-08-24
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/20
Abstract: 본 발명은 비전 검사가 완료된 반도체 소자의 양,불량품을 신속하게 분류하도록 하는 반도체 소자의 분류 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은 동일 반도체 소자를 다수개 수납한 트레이의 외관을 비전 검사하고 비전 검사되어 분류부로 이송되는 트레이에 수납된 반도체 소자를 언로딩 트레이(TR1) 또는 불량품 트레이(TR3)로 분류하는 반도체 소자의 분류 방법에 있어서, 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이가 비전 검사되어 분류부로 공급되면 해당 버퍼 트레이(TR2)의 불량품을 불량품 트레이(TR3)로 이송하고(S21) 불량품 이송이 완료되면 불량품 트레이(TR3)를 배출하는 단계와; 상기 해당 버퍼 트레이(TR2)의 양품 수와 상기 언로딩 트레이(TR1)에 남아 있는 양품 수를 상호 비교하는 단와; 상기 비교 결과 버퍼 트레이(TR2)의 양품수가 언로딩 트레이(TR1)의 양품수 보다 많을 경우 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩부로 이송하는데 소요되는 시간(T1)과 언로딩 트레이의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하고(T2) 버퍼 트레이(TR2)를 언로딩부로 배출하는데 소요되는 시간(T3)을 상호 비교하는 단계와; 상기 비교 결과 양품 수가 언로딩 트레이(TR1)에 더 많을 경우와 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩 트레이(TR1)로 이송하는데 소요되는 시간이 언로딩 트레이(TR1)의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하고 버퍼 트레이(TR2)를 언로딩부로 이송하는데 소요되는 시간보다 크지 않을 경우 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩 트레이(TR1)로 이송하는 단계와; 상기 비교 결과 버퍼 트레이(TR2)의 양품을 언로딩 트레이(TR1) 로 이송하는데 소요되는 시간이 언로딩 트레이(TR1)의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하고 버퍼 트레이(TR2)를 언로딩부로 이송하는데 소요되는 시간보다 클 경우 언로딩 트레이(TR1)의 양품을 버퍼 트레이(TR2)로 이송하는 단계를 포함한다.
버퍼, 양품 수, 언로딩 트레이
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