公开(公告)号：KR100862638B1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：KR1020070024652

申请日：2007-03-13

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 고승규 ,  임쌍근 ,  이상윤 ,  송경수

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/304 ,  H01L21/02

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G01N21/94 ,  G06T2207/30148

Abstract: 본 발명은 에어 클리너와 브러시 클리너와 같은 클리닝 수단을 일체로 구비하여 반도체 소자의 외관에 부착된 미세 먼지나 이물질을 제거하여, 미세 먼지나 이물질과 같은 오염 물질에 의해 불량으로 판정되는 반도체 소자를 감소시킴으로써 수율을 향상시킬 수 있는 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 클리닝 수단이 일체로 구비된 반도체 소자의 검사 장치는, 트레이에 수납된 반도체 소자의 외관을 비전 검사 장치를 통해 촬영하고 촬영된 영상 분석을 통해 불량 여부를 판단 한 다음 해당 트레이에 수납된 반도체 소자 중 불량품을 불량 종류에 따라 다수의 리젝트부에 각각 분리하고, 양품을 언로딩부로 분류하는 반도체 소자의 검사 장치에 관한 것으로서, 상기 비전 검사 장치를 통해 비전 검사가 이루어지기 전에 에어를 통해 반도체 소자의 외관 오염 물질을 자동으로 제거하는 에어 클리너가 더 구비된 것이다.
클리닝 수단, 에어 클리너, 브러시 클리너, 먼지, 오염, 크랙

公开(公告)号：KR100638313B1

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：KR1020050106156

申请日：2005-11-07

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 송경수 ,  강민구 ,  최이배 ,  이상윤 ,  임쌍근

IPC: H01L21/66

Abstract: A method for sorting semiconductor packages is provided to enhance a sorting speed and to improve the yield by replacing simultaneously a good semiconductor package and a bad semiconductor package. An unloading picker with a plurality of picker heads is transferred onto a buffer tray and all the picker heads except only one picker head pick up good semiconductor packages from the buffer tray(S200). The unloading picker is transferred onto an unloading tray and a bad semiconductor package is removed from a pocket of the unloading tray(S210). At this time, the good semiconductor package of the unloading picker is filled in the pocket.

Abstract translation: 提供了一种用于分拣半导体封装的方法，以通过同时替换好的半导体封装和不良的半导体封装来提高分拣速度并提高产量。 将具有多个拾取器头的卸载拾取器转移到缓冲盘上，并且除了仅一个拾取器头之外的所有拾取器头从缓冲盘拾取良好的半导体封装（S200）。 将卸载拾取器转移到卸载托盘上，并从卸载托盘的口袋中取出不良半导体封装（S210）。 此时，卸载拾取器的良好半导体封装被填充在口袋中。

公开(公告)号：KR100705657B1

公开(公告)日：2007-04-09

申请号：KR1020050098860

申请日：2005-10-19

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 송경수 ,  곽영보 ,  강민구 ,  이상윤 ,  임쌍근

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 불량품 반도체 패키지에 대한 재검사 시간을 단축할 수 있는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 반도체 패키지에 대한 비전 검사하고 검사 결과에 따라 불량품을 분류하는 반도체 패키지의 분류 방법에 있어서, 검사 영역의 포켓 내에 수납된 반도체 패키지들을 비전 검사하는 단계(S10)와; 상기 비전 검사 결과 검사 영역 내에 불량품 반도체 패키지가 존재하는지 여부를 판단하는 단계(S20)와; 상기 불량품 존재 여부 판단 결과 불량품이 존재할 경우 불량품 반도체 패키지가 수납된 위치로 비전 카메라를 이동시켜 해당 반도체 패키지의 비전 검사를 재 실시하는 단계(S30)와; 상기 비전 검사 재실시 결과에 따라 불량 여부를 판단하는 단계(S40)와; 상기 비전 검사 재실시 결과 불량일 경우 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류 배출하는 단계(S50)와; 상기 S20~S50 단계를 반복 진행한 후 불량품이 해당 검사 영역에 대한 분류가 완료되면 다음 검사 영역에 대한 비전 검사를 실시하는 단계(S70)를 포함한다.
재검사, 불량품, 포켓

Abstract translation: 本发明涉及一种能够缩短缺陷半导体封装的重新测试时间的半导体封装分类方法。

公开(公告)号：KR100705655B1

公开(公告)日：2007-04-09

申请号：KR1020050098855

申请日：2005-10-19

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 강민구 ,  이현민 ,  송경수 ,  이상윤 ,  임쌍근

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 분류 속도 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 반도체 패키지를 검사하고 검사 결과에 따라 정상품과 불량품을 분류하는 방법에 있어서, 로딩부로부터 이송되는 트레이에 대한 비전 검사를 실시하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단하는 단계와; 버퍼 트레이부가 비어 있을 경우 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 버퍼 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 버퍼 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 버퍼 트레이부가 비어 있는지 판단 결과 비어 있지 않을 경우 상기 로딩부로부터 이송되는 트레이의 비전 검사를 실시하는 단계와; 상기 비전 검사가 완료된 트레이를 언로딩 트레이부로 이송하는 단계와; 상기 언로딩 트레이에 수납된 반도체 패키지 중 불량품이 발견되었는지 판단하는 단계와; 상기 판단 결과 언로딩 트레이에 불량품이 수납되었을 경우 불량품을 불량품 트레이의 빈 자리로 옮기고 불량품이 빠져나간 빈자리는 버퍼 트레이에 수납된 정상품을 옮겨 채우는 단계와; 상기 일련의 공정을 반복 진행한 후에 해당 랏(Lot)의 마지막 트레이의 비전 검사가 완료되어 언로딩부로 이송되면 언로딩 트레이에 수납된 불량품을 불량품 트레이로 옮기는 단계와; 상기 불량품 트레이를 불량품 트레이부로 배출하고 불량품에 대한 재검사를 실시할 것인지 판단하는 단계와; 상기 불량품에 대한 재검사 여부 판단 결과 재검사가 요구되면 정상품에 대한 정렬 공정과 불량품 트레이의 재검사를 동시에 실시하는 단계를 포함한다.
반도체, 패키지, 정렬, 정상품, 불량품

Abstract translation: 本发明涉及一种能够提高半导体封装的分选速度和成品率的分类半导体封装的方法。

公开(公告)号：KR1020080083872A

公开(公告)日：2008-09-19

申请号：KR1020070024652

申请日：2007-03-13

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 고승규 ,  임쌍근 ,  이상윤 ,  송경수

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/304 ,  H01L21/02

CPC classification number: G06T7/0004 ,  G01N21/94 ,  G06T2207/30148

Abstract: An inspection apparatus of a semiconductor device having a cleaning member and a semiconductor device inspection method using the same are provided to remove automatically contaminants by using an air cleaner. A vision inspection unit(1) photographs an exterior of a semiconductor device stored in a tray in order to detect a defect by analyzing a photographed image. Defective semiconductor devices are transferred from the corresponding tray to a plurality of reject units. Defectless semiconductor devices are transferred from the corresponding tray to an unloading unit(U). An air cleaner is formed to clean automatically contaminants from an outer surface of a semiconductor device through air before a vision inspection process is performed by the vision inspection unit. The vision inspection unit includes a first vision camera(11) and a second vision camera(12). The air cleaner is installed at a front end of each of the first and second vision cameras.

Abstract translation: 提供具有清洁部件的半导体装置的检查装置和使用其的半导体装置检查方法，以通过使用空气滤清器自动地去除污染物。 视觉检查单元（1）拍摄存储在托盘中的半导体器件的外部，以通过分析拍摄的图像来检测缺陷。 有缺陷的半导体器件从相应的托盘传送到多个拒收单元。 无缺陷的半导体器件从相应的托盘传送到卸载单元（U）。 在视觉检查单元执行视觉检查处理之前，形成空气净化器，以便通过空气自动清洁半导体器件的外表面的污染物。 视觉检查单元包括第一视觉摄像机（11）和第二视觉摄像机（12）。 空气滤清器安装在每个第一和第二视觉摄像机的前端。