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    アンテナ装置および通信端末装置
    112.
    发明专利
    アンテナ装置および通信端末装置 有权
    天线设备和通信终端设备

    公开(公告)号：JP2016174417A

    公开(公告)日：2016-09-29

    申请号：JP2016114013

    申请日：2016-06-08

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 三浦 哲平 ,  佐々木 純 ,  久保 浩行 ,  谷口 勝己 ,  加藤 登 ,  小澤 真大 ,  石野 聡

    IPC: H01Q3/44 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/24 ,  H04M1/00 ,  H04B5/02 ,  G06K7/10 ,  H01Q7/06

    CPC classification number: H01Q1/243 ,  G06K7/10316 ,  G06K7/10336 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2216 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/38 ,  H01Q21/293 ,  H01Q25/00 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q7/08

    Abstract: 【課題】所定の通信距離を確保しつつ占有エリアの小さなアンテナ装置を構成する。 【解決手段】巻回軸回りに巻回された形状のコイル導体を有するコイルアンテナ100A,100B,100C,100Dと、コイル導体の巻回軸に沿った面を有し、縁端部がコイル導体のコイル開口部に隣接配置された平面導体11とを備える。コイル導体に流れる電流で平面導体11に電流が誘導され、この電流で平面導体11の法線方向に磁束が生じるので、平面導体はブースターアンテナとして作用する。アンテナ装置201はコイルアンテナ100A,100B,100C,100と平面導体11による磁束との合成により、平面導体11の法線方向を指向する。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：在确保预定的通信距离的同时，配置具有小占用面积的天线装置。解决方案：一种天线装置包括：线圈天线100A，100B，100C和100D，具有卷绕形状的线圈导体 绕轴; 以及具有沿着线圈导体的卷绕轴线的平面的平面导体11和与线圈导体的线圈开口相邻设置的边缘端。 通过流过线圈导体的电流，电流被感应到平面导体11，以在平面导体11的法线方向上产生磁通，使得平面导体用作增强天线。 通过合成由平面导体11和线圈天线100A，100B，100C和100D产生的磁通量，天线装置201指向平面导体11的法线方向。图1

    インダクタブリッジおよび電子機器
    115.
    发明专利
    インダクタブリッジおよび電子機器 有权
    电感桥和电子设备

    公开(公告)号：JP2016139826A

    公开(公告)日：2016-08-04

    申请号：JP2016078742

    申请日：2016-04-11

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 用水 邦明 ,  加藤 登 ,  池本 伸郎 ,  池田 直徒 ,  若林 祐貴

    IPC: H01F27/29 ,  H01F27/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H01F17/00

    CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/4691 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0384 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4015

    Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジおよび電子機器を構成する。 【解決手段】第1回路と第2回路との間をブリッジ接続するための素子であって、可撓性を有する平板状の素体10と、この素体10の第1端部に設けられ、第1回路に接続される第1コネクタ51と、素体10の第2端部に設けられ、第2回路に接続される第2コネクタ52と、素体10の第1コネクタ51と第2コネクタ52との間に形成されたインダクタ部30とを備える。インダクタ部30は、複数層に亘って形成された導体パターンを備え、インダクタ部と第1コネクタ51との間に曲げ部を有し、曲げ部の内側に、素体の厚みを薄くする溝部10D部が形成されている。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：构成用于减小包括具有电感器的电子电路的电子设备的电感桥，并构成电子设备。解决方案：用于连接桥中的第一电路和第二电路的元件包括片状 具有柔性的元件10，设置在元件10的第一端并与第一电路连接的第一连接器51，设置在元件10的第二端并与第二电路连接的第二连接器52和形成的电感器30 在元件10的第一连接器51和第二连接器52之间。电感器30包括形成在多个层上的导体图案，在电感器和第一连接器51之间具有弯曲部，以及用于使厚度变薄的凹槽10D 元件形成在弯曲的内侧。图3

    ESD保護デバイス
    119.
    发明专利
    ESD保護デバイス 有权
    ESD保护装置

    公开(公告)号：JP2016058745A

    公开(公告)日：2016-04-21

    申请号：JP2015221759

    申请日：2015-11-12

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 加藤 登 ,  中磯 俊幸

    IPC: H01L29/866 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L23/12 ,  H02H9/04 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L21/329

    CPC classification number: H01L27/0255 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0207 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L2924/0002

    Abstract: 【課題】外部からのノイズなどの影響を抑制できるESD保護デバイスを提供する。 【解決手段】Si基板10と、Si基板10に形成されたESD保護回路10Aと、Si基板10の表面に形成され、ESD保護回路10Aの第1および第2の入出力端と導通しているパッドP1,P2と、Si基板10の表面に形成され、パッドP1,P2と金属めっき膜23A,23Bとを導通させる再配線層20と、Si基板10の裏面に形成された絶縁性樹脂膜30とを備える。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制来自外部的噪声的影响的ESD保护装置。解决方案：ESD保护装置包括：Si衬底10; 形成在Si衬底10上的ESD保护电路10A; 形成在Si衬底10的表面上的具有与ESD保护电路10A的第一和第二输入/输出端子连续的衬垫P1，P2; 形成在Si衬底10的表面上的再布线层20，提供焊盘P1，P2和金属电镀膜23A，23B之间的连续性; 以及形成在Si衬底10的后表面上的绝缘树脂膜30.选择的图示：图1

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