公开(公告)号：TW200950972A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：TW098105109

申请日：2009-02-18

Applicant: 日東電工股份有限公司

Inventor： 松尾直之

IPC: B32B ,  B29C ,  B23K

CPC classification number: B23K26/324 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/14 ,  B23K26/244 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/38 ,  B23K2203/42 ,  B29C65/1616 ,  B29C65/1629 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1654 ,  B29C65/1677 ,  B29C65/168 ,  B29C65/7847 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/116 ,  B29C66/1162 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/729 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/73752 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/8266 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/836 ,  B29C66/9161 ,  B29C66/919 ,  B29C66/9221 ,  B29C66/9241 ,  B29C66/929 ,  B29C66/934 ,  B29C66/939 ,  B29C2035/0822 ,  B29K2007/00 ,  B29K2023/06 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/16 ,  B29K2063/00 ,  B29K2067/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0854 ,  B29K2311/10 ,  B29K2313/00 ,  B29K2909/08 ,  B29K2995/0027 ,  B29K2023/04 ,  B29K2023/10 ,  B29K2067/003 ,  B29K2059/00

Abstract: 本發明係提供一種可提高片材接合體之生產性之片材接合體之製造方法，本發明之片材接合體之製造方法，係以讓片材構件群密著而形成密著部地對前述片材構件吹送氣體，並藉由對前述密著部照射雷射光，接合前述片材構件群而製作片材接合體。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种可提高片材接合体之生产性之片材接合体之制造方法，本发明之片材接合体之制造方法，系以让片材构件群密着而形成密着部地对前述片材构件吹送气体，并借由对前述密着部照射激光光，接合前述片材构件群而制作片材接合体。

公开(公告)号：TWI297509B

公开(公告)日：2008-06-01

申请号：TW095116212

申请日：2006-05-08

Applicant: 希瑪股份有限公司 CYMER, INC. ,  卡爾蔡司工業製造科技公司 CARL ZEISS INDUSTRIELLE MESSTECHNIK GMBH

Inventor： 達斯 帕拉旭P. DAS, PALASH P. ,  赫夫曼 湯瑪斯 HOFMANN, THOMAS ,  山德史壯 李察L. SANDSTROM, RICHARD L. ,  布奇 鄂圖 BOUCKY, OTTO ,  史圖帕 恩斯特 STUMPP, ERNST ,  馬茲寇維斯 伯索德 MATZKOVITS, BERTHOLD ,  赫爾 麥可 HOELL, MICHAEL ,  華爾瑟 喬治 WALTHER, JOERG ,  伯瑞納 寇特 BRENNER, KURT ,  格魯帕 甘特 GRUPP, GUENTER

IPC: H01L ,  G03F ,  H01S

CPC classification number: B23K26/03 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0066 ,  B23K26/032 ,  B23K26/04 ,  B23K26/043 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0665 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/083 ,  B23K37/0408 ,  B23K37/047 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/56 ,  C30B13/22 ,  C30B29/06 ,  G01B21/00 ,  G03F7/70383 ,  G03F7/70583 ,  H01L27/1296

Abstract: 揭露一用於聚焦一光束以與一沉積在一基材上之薄膜作一交互
作用之系統及方法,其中該經聚焦光束係界定一短軸線及一長軸
線。一態樣中,該系統可包括一偵測系統以分析一像平面上自該薄
膜反射之光來決定該光束是否在短軸線中聚焦於薄膜處。另一態樣
中,可提供一系統以定位一薄膜(具有一不完美、非平面性表面)以
供與一經成形線光束之交互作用。

Abstract in simplified Chinese: 揭露一用于聚焦一光束以与一沉积在一基材上之薄膜作一交互 作用之系统及方法,其中该经聚焦光束系界定一短轴线及一长轴 线。一态样中,该系统可包括一侦测系统以分析一像平面上自该薄 膜反射之光来决定该光束是否在短轴线中聚焦于薄膜处。另一态样 中,可提供一系统以定位一薄膜(具有一不完美、非平面性表面)以 供与一经成形线光束之交互作用。

公开(公告)号：TWI598172B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW103137096

申请日：2014-10-27

Applicant: 富智康(香港)有限公司 ,  FIH (HONG KONG) LIMITED

Inventor： 曹嘉文 ,  TSAO, CHIA-WEN ,  林兆焄 ,  LIN, CHAO-HSUN ,  黃錦賢 ,  HUANG, CHIN-HSIEN

IPC: B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  C23F1/00

CPC classification number: C23F1/00 ,  B23K26/364 ,  B23K2201/18 ,  B32B3/266 ,  Y10T428/24314

公开(公告)号：TWI575540B

公开(公告)日：2017-03-21

申请号：TW104124386

申请日：2015-07-28

Applicant: JFE鋼鐵股份有限公司 ,  JFE STEEL CORPORATION

Inventor： 中川暢子 ,  NAKAGAWA, NOBUKO ,  佐志一道 ,  SASHI, KAZUMICHI ,  村松直樹 ,  MURAMATSU, NAOKI ,  多田千代子 ,  TADA, CHIYOKO

IPC: H01F1/18 ,  C22C38/00 ,  H01F41/02 ,  H02K1/04

CPC classification number: H02K1/02 ,  B05D3/0254 ,  B05D7/14 ,  B23K20/023 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/36 ,  B32B15/011 ,  B32B15/04 ,  B32B15/043 ,  B32B15/08 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/08 ,  C21D9/46 ,  C23C26/00 ,  H01F1/18 ,  H02K15/02

公开(公告)号：TW201628757A

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：TW104129537

申请日：2015-09-07

Applicant: 日新製鋼股份有限公司 ,  NISSHIN STEEL CO., LTD.

Inventor： 延時智和 ,  NOBUTOKI, TOMOKAZU ,  細見和昭 ,  HOSOMI, KAZUAKI

IPC: B23K31/12 ,  B23K31/02 ,  B23K33/00 ,  B23K101/18

CPC classification number: B23K9/23 ,  B23K9/02 ,  B23K9/032 ,  B23K9/0953 ,  B23K9/0956 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/04 ,  C22C18/04 ,  C23C2/06 ,  F16B5/08

Abstract: 本發明提供一種電弧熔接方法及電弧熔接接頭，該方法能夠抑制鋅系電鍍鋼板的始端部和終端部產生氣孔，並減少熔接部整體的氣孔佔有率。 本發明是一種鋅系電鍍鋼板的電弧熔接方法，其將板間空隙設定在0.2~1.5mm的範圍內，該鋅系電鍍鋼板的電弧熔接方法，包含下述步驟：第1步驟，其自熔接開始點以第1熔接速度來移動熔接手段，並給予第1熔接輸入熱量來實行熔接；第2步驟，其接續第1步驟，以第2熔接速度來移動熔接手段，並給予第2熔接輸入熱量來實行熔接；及，第3步驟，其接續第2步驟，停止移動熔接手段，並在該停止位置實行熔接0.1~2秒；其中，前述第1步驟包含熔接部，該熔接部是以下述條件來實行熔接，該條件是前述第1熔接速度低於前述第2熔接速度，且前述第1熔接輸入熱量超過前述第2熔接輸入熱量；並且，前述第3步驟是以比前述第2步驟更低的熔接電流和熔接電壓來實行熔接。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电弧熔接方法及电弧熔接接头，该方法能够抑制锌系电镀钢板的始端部和终端部产生气孔，并减少熔接部整体的气孔占有率。 本发明是一种锌系电镀钢板的电弧熔接方法，其将板间空隙设置在0.2~1.5mm的范围内，该锌系电镀钢板的电弧熔接方法，包含下述步骤：第1步骤，其自熔接开始点以第1熔接速度来移动熔接手段，并给予第1熔接输入热量来实行熔接；第2步骤，其接续第1步骤，以第2熔接速度来移动熔接手段，并给予第2熔接输入热量来实行熔接；及，第3步骤，其接续第2步骤，停止移动熔接手段，并在该停止位置实行熔接0.1~2秒；其中，前述第1步骤包含熔接部，该熔接部是以下述条件来实行熔接，该条件是前述第1熔接速度低于前述第2熔接速度，且前述第1熔接输入热量超过前述第2熔接输入热量；并且，前述第3步骤是以比前述第2步骤更低的熔接电流和熔接电压来实行熔接。

公开(公告)号：TWI522681B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW104103432

申请日：2015-02-02

Applicant: 瑞儀光電股份有限公司 ,  RADIANT OPTO-ELECTRONICS CORPORATION

Inventor： 劉宗鑫 ,  LIU, TSUNGHSIN ,  李青松 ,  LI, QINGSONG ,  詹誌銘 ,  CHAN, CHIHMING

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/13357

CPC classification number: G02B6/0088 ,  B23K26/21 ,  B23K26/22 ,  B23K33/00 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/00 ,  G02B6/005 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/009

公开(公告)号：TWI509645B

公开(公告)日：2015-11-21

申请号：TW102103390

申请日：2013-01-30

Applicant: 向洋技研股份有限公司 ,  KOYO GIKEN INC.

Inventor： 甲斐孝治 ,  KAI, KOJI ,  寶山和生 ,  HOUZAN, KAZUKI ,  永井熙 ,  NAGAI, AKIRA ,  鈴木一宏 ,  SUZUKI, KAZUHIRO

IPC: H01F27/40 ,  H01F27/28 ,  H01F30/00 ,  B23K3/00

CPC classification number: H01F38/085 ,  B23K11/115 ,  B23K11/241 ,  B23K2201/18 ,  H01F2027/408

公开(公告)号：TWI450983B

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：TW101111099

申请日：2012-03-29

Applicant: 新日鐵住金不銹鋼股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMIKIN STAINLESS STEEL CORPORATION

Inventor： 松橋透 ,  MATSUHASHI, TOORU ,  中田潮雄 ,  NAKATA, MICHIO

IPC: C22C38/26 ,  C22C38/28 ,  C22C38/38

CPC classification number: C22C38/50 ,  B23K9/025 ,  B23K9/0256 ,  B23K9/167 ,  B23K9/23 ,  B23K2201/18 ,  B23K2203/05 ,  C21D6/00 ,  C21D6/002 ,  C21D6/02 ,  C21D9/50 ,  C21D2211/005 ,  C22C38/001 ,  C22C38/002 ,  C22C38/004 ,  C22C38/008 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/20 ,  C22C38/22 ,  C22C38/24 ,  C22C38/26 ,  C22C38/28 ,  C22C38/32 ,  C22C38/42 ,  C22C38/44 ,  C22C38/46 ,  C22C38/48 ,  C22C38/54 ,  Y10T403/479

公开(公告)号：TWI421537B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW095135133

申请日：2006-09-22

Applicant: 住友電氣工業股份有限公司 ,  SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. ,  住友電工硬質合金股份有限公司 ,  SUMITOMO ELECTRIC HARDMETAL CORP.

Inventor： 布施敬司 ,  FUSE, KEIJI

IPC: G02B27/09 ,  G02B13/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/073

CPC classification number: G02B27/0955 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/21 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/50 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0052 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/0944

公开(公告)号：TW201101954A

公开(公告)日：2011-01-01

申请号：TW099110170

申请日：2010-04-01

Applicant: 住友電木股份有限公司

Inventor： 金田研一

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/34 ,  B23K2201/35 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/172 ,  B23K2203/26 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/427 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本發明之目的在於提供一種印刷配線板之製造方法,其可抑制印刷配線板之翹曲,提高半導體晶片之安裝良率,或提高半導體封裝之可靠性。本發明之印刷配線板之製造方法之特徵在於:其係於芯層具有通孔之印刷配線板之製造方法;且包括如下步驟:對上述芯層之應形成通孔之位置,自上述芯層之一面側照射雷射;以及對該相同位置自上述芯層之另一面側照射雷射。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种印刷配线板之制造方法,其可抑制印刷配线板之翘曲,提高半导体芯片之安装良率,或提高半导体封装之可靠性。本发明之印刷配线板之制造方法之特征在于:其系于芯层具有通孔之印刷配线板之制造方法;且包括如下步骤:对上述芯层之应形成通孔之位置,自上述芯层之一面侧照射激光;以及对该相同位置自上述芯层之另一面侧照射激光。