公开(公告)号：CN101824282A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010122159.2

申请日：2010-03-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺岛正 ,  神谷充 ,  佐藤正明

IPC: C09J7/02 ,  H01M4/02 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M6/02 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/33 ,  H01M2/14 ,  H01M2/26 ,  H01M4/00 ,  H01M4/06 ,  H01M4/08 ,  H01M4/13 ,  H01M4/139 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及电池用压敏粘合带和使用该电池用压敏粘合带的电池。本发明提供电池用压敏粘合带，其包括基材和在所述基材的至少一个表面上施涂的压敏粘合剂，其中将所述压敏粘合剂施涂在部分所述基材上，和其中施涂所述压敏粘合剂的区域和不施涂所述压敏粘合剂的区域的任一区域具有大于15％的雾度，所述两区域的另一区域具有15％以下的雾度。

公开(公告)号：CN101821091A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880111182.2

申请日：2008-10-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 约翰·D·施泰尔特 ,  特洛伊·K·伊丝塔 ,  托马斯·J·里德 ,  帕特里克·L·黑格 ,  凯文·M·埃利亚松

IPC: B32B5/26 ,  C09J7/02 ,  C09J7/04 ,  B05B15/04

CPC classification number: C09J7/21 ,  B05B12/24 ,  C09J2201/28 ,  C09J2400/263 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T442/2754 ,  Y10T442/60

Abstract: 本发明公开了保护片材和保护基底的方法。在一个实施例中，保护片材包含被粘合剂涂布的非织造材料。在一个实施例中，保护片材的表面捕集并且保持油漆喷逸、粉尘、尘土和其他污染物，以便提供较清洁的油漆作业环境。在一个实施例中，保护片材可以层合到第二非织造材料或机织材料，以允许长期使用之后干净地移除。保护片材可以用于保护水平基底或垂直基底，并且特别适于保护汽车喷漆操作中使用的的漆房的表面。

公开(公告)号：CN101681104A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018517.6

申请日：2008-04-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 满仓一行 ,  川守崇司 ,  增子崇 ,  加藤木茂树

IPC: G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/037 ,  H01L21/027

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2479/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L24/31 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种感光性粘结剂树脂组合物，含有(A)碱溶性聚合物、(B)热固性树脂、(C)一种或多种放射线聚合性化合物、(D)光引发剂，组合物中的全部放射线聚合性化合物的混合物的5％重量减少温度为200℃以上。

公开(公告)号：CN101679818A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018553.2

申请日：2008-04-04

Applicant: 艾利丹尼森公司

Inventor： J·P·洛伦斯 ,  C·W·波特 ,  M·J·拉奇科万 ,  R·D·帕斯特 ,  W·L·科恩

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/32 ,  G09F3/10

CPC classification number: G09F3/02 ,  B65C9/20 ,  B65C9/24 ,  B65C9/26 ,  B65C9/36 ,  B65D25/205 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/334 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2427/006 ,  C09J2467/006 ,  G09F3/10 ,  G09F2003/0208 ,  G09F2003/0241 ,  G09F2003/0257 ,  G09F2003/0272 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24868 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2848

Abstract: 提供应用到具有至少一个复曲线的表面的标签。所述标签包含具有内表面和外表面的热收缩膜和在所述热收缩膜的内表面上的压敏粘合剂层。

公开(公告)号：CN101519569A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200810161967.2

申请日：2008-10-06

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： T·谢 ,  X·肖 ,  R·王

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J5/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/226 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/25 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/626 ,  C09J2463/00 ,  C09J2463/006 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明涉及最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法。本发明的一个实施方案包括用多层热可逆干粘合剂连接两个基材和经由加热通过完全地热反转所述粘附分离所述两个粘合的基材的方法。

公开(公告)号：CN100475924C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200610002744.2

申请日：2006-01-25

Applicant: 国誉S&T株式会社

Inventor： 笠原宏之 ,  河下一成 ,  浦滨圭彬

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: B65H37/007 ,  C09J7/10 ,  C09J153/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/342 ,  Y10S428/906 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1486 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明提供一种能够有效地维持保密性，并且胶切断性能、粘贴部位的外观优异的粘接制品。以下述方式构成，即进行将粘接剂100间断地配置在薄膜12的表面上的图案涂布而形成粘接剂层10，在从经由粘接剂层10而将高级信封F封缄的状态开始进行将翻折片F1剥离的剥离动作时，能够将翻折片F1或开口部附近F2的表层部贴附在粘接剂层10的表面上、并引起沿厚度方向将高级信封F撕破的撕毁现象。

公开(公告)号：CN101233655A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028269.4

申请日：2006-07-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2203/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及各向异性导电膜及其制造方法。各向异性导电膜是将支撑体(13)和各向异性导电性粘接剂层(14)叠层而成的各向异性导电膜(10)，在上述支撑体(13)的宽度方向的两端部具有未形成上述各向异性导电性粘接剂层(14)的区域(14′)。

公开(公告)号：CN101189124A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019288.0

申请日：2006-05-30

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 宇敷滋 ,  槙田昇平 ,  日马征智

IPC: B32B7/14 ,  B29C65/52 ,  C09J11/06 ,  C09J157/00 ,  C09J163/00 ,  G02B6/00

CPC classification number: G02B6/138 ,  B29C65/1403 ,  B29C65/1496 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/4845 ,  B29C65/4865 ,  B29C65/4875 ,  B29C65/4885 ,  B29C65/489 ,  B29C65/52 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B32B37/1292 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/28 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0525 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24628 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31935 ,  B29C65/00

Abstract: 本发明在作为被粘接构件的基板(1)的表面，涂布含有(A)1分子中同时具有羧基和烯属不饱和键且具有酸值30～160mgKOH/g的含羧基感光性预聚物、(B)环氧树脂及(C)光聚合引发剂作为必须成分的光固化型热固化型粘接剂，通过光掩模(3)用活性能量射线进行选择性图案曝光后，以碱水溶液进行显影除去未曝光部分，从而形成粘接剂图案(4)。接着，将作为应接合的粘接构件的薄片构件5压接在上述粘接剂图案上，并将上述粘接剂图案热固化，得到层压结构物。

公开(公告)号：CN101019162A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030659.0

申请日：2005-09-13

Applicant: 国家淀粉及化学投资控股公司

Inventor： T·帕基耶 ,  S·J·史密斯

IPC: G09F3/10 ,  C09J131/04 ,  C09J129/04

CPC classification number: C08J5/127 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J7/32 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/614 ,  C09J2203/334 ,  C09J2400/283 ,  C09J2429/00 ,  C09J2431/00 ,  G09F3/10 ,  Y10T428/283 ,  Y10T428/2878

Abstract: 本发明涉及标签、贴标签的容器和给容器贴标签的方法，其中所述标签含有预先施加的粘合剂，该粘合剂可以通过弄湿再活化。

公开(公告)号：CN1868040A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030222.2

申请日：2004-10-14

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 永元公市 ,  大橋仁 ,  高橋和弘

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/34 ,  B24B37/042 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本发明的目的是提供，即使对于高密度排列有高度高的凸点的晶片，即使磨削到极薄，也不发生微凹，不发生晶片的破损、污染，且在剥离后，凸点的根部不附着粘合剂的表面保护用板以及半导体晶片的磨削方法。本发明涉及的表面保护用板是在磨削半导体晶片的内侧面时使用的表面保护板，其特征在于，在基材板的单面上设置有比所需贴附的半导体晶片的外径小的直径的不形成粘合剂层的开口部3，以及形成有在其外周形成的粘合剂层2的部分。