觸控式鍵盤
    112.
    发明专利
    觸控式鍵盤 审中-公开
    触摸式键盘

    公开(公告)号:TW201738917A

    公开(公告)日:2017-11-01

    申请号:TW105113615

    申请日:2016-04-29

    Abstract: 一種觸控式鍵盤,包括:複數個鍵帽、複數個觸鍵部、複數個導電分布、一第一電路板以及一第二電路板。每個鍵帽上方包含一個觸鍵部其具有一耦合電容。觸鍵部與導電分布及第一電路板呈電性連接狀態。第一電路板經由導電分布偵測觸鍵部之耦合電容以供產生第一按鍵信號。第二電路板偵測鍵帽之擊鍵,以供產生第二按鍵信號。

    Abstract in simplified Chinese: 一种触摸式键盘,包括:复数个键帽、复数个触键部、复数个导电分布、一第一电路板以及一第二电路板。每个键帽上方包含一个触键部其具有一耦合电容。触键部与导电分布及第一电路板呈电性连接状态。第一电路板经由导电分布侦测触键部之耦合电容以供产生第一按键信号。第二电路板侦测键帽之击键,以供产生第二按键信号。

    透明導電疊層體及使用其之觸摸板
    113.
    发明专利
    透明導電疊層體及使用其之觸摸板 失效
    透明导电叠层体及使用其之触摸板

    公开(公告)号:TW302556B

    公开(公告)日:1997-04-11

    申请号:TW085108502

    申请日:1996-07-13

    IPC: H01L G06F

    CPC classification number: G06F3/045 H01H13/785 H01H2201/028 H01H2219/011

    Abstract: 關於觸摸板雖宜提高輸入精度,惟利用現有的透明電極膜,難以提高輸入精度。本發明係由銦(In)、鋅(Zn)、鈦(Ti)和氧(0)為構成元素特定組成的氧化物膜製成之透明導電膜,或由銦(In)、鋅(Zn)、鈦(Ti)、鎵(Ga)和氧(0)為構成元素特定組成的氧化物膜製成之透明導電膜,在透明基材上製膜,即可得提高輸入精度之觸摸板。

    Abstract in simplified Chinese: 关于触摸板虽宜提高输入精度,惟利用现有的透明电极膜,难以提高输入精度。本发明系由铟(In)、锌(Zn)、钛(Ti)和氧(0)为构成元素特定组成的氧化物膜制成之透明导电膜,或由铟(In)、锌(Zn)、钛(Ti)、镓(Ga)和氧(0)为构成元素特定组成的氧化物膜制成之透明导电膜,在透明基材上制膜,即可得提高输入精度之触摸板。

    透明導電性薄膜之製造方法
    115.
    发明专利
    透明導電性薄膜之製造方法 审中-公开
    透明导电性薄膜之制造方法

    公开(公告)号:TW201119866A

    公开(公告)日:2011-06-16

    申请号:TW100103789

    申请日:2008-01-15

    IPC: B32B

    Abstract: 本發明提供一種透明導電體層經圖案化且外觀良好之透明導電性薄膜及其製造方法。該透明導電性薄膜之特徵在於,於透明之薄膜基材之單面或兩面經由至少一層底塗層而具有透明導電體層,上述透明導電體層經圖案化,且於不具有上述透明導電體層之非圖案部上具有上述至少一層底塗層。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种透明导电体层经图案化且外观良好之透明导电性薄膜及其制造方法。该透明导电性薄膜之特征在于,于透明之薄膜基材之单面或两面经由至少一层底涂层而具有透明导电体层,上述透明导电体层经图案化,且于不具有上述透明导电体层之非图案部上具有上述至少一层底涂层。

    透明導電性薄膜及具備其之觸控面板
    116.
    发明专利
    透明導電性薄膜及具備其之觸控面板 审中-公开
    透明导电性薄膜及具备其之触摸皮肤

    公开(公告)号:TW201119865A

    公开(公告)日:2011-06-16

    申请号:TW100103774

    申请日:2008-01-15

    IPC: B32B

    Abstract: 本發明提供一種透明導電體層經圖案化且外觀良好之透明導電性薄膜及其製造方法。該透明導電性薄膜之特徵在於,於透明之薄膜基材之單面或兩面經由至少一層底塗層而具有透明導電體層,上述透明導電體層經圖案化,且於不具有上述透明導電體層之非圖案部上具有上述至少一層底塗層。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种透明导电体层经图案化且外观良好之透明导电性薄膜及其制造方法。该透明导电性薄膜之特征在于,于透明之薄膜基材之单面或两面经由至少一层底涂层而具有透明导电体层,上述透明导电体层经图案化,且于不具有上述透明导电体层之非图案部上具有上述至少一层底涂层。

    模內成型觸控模組及其生產方法
    117.
    发明专利
    模內成型觸控模組及其生產方法 审中-公开
    模内成型触摸模块及其生产方法

    公开(公告)号:TW200919140A

    公开(公告)日:2009-05-01

    申请号:TW096139593

    申请日:2007-10-23

    IPC: G06F

    Abstract: 本發明提供一種模內成型觸控模組,包含一膠膜及一模製殼體,膠膜具一內表面及一外表面,內、外表面的至少一相對位置限定有一觸控區,且膠膜內表面之觸控區內設一觸控電路,該模製殼體以模內射出方式,結合於膠模內表面,並包覆觸控電路成一體。本發明也提供一種模內成型觸控模組之生產方法,包含在膠模內表面之觸控區內披覆該氧化銦錫,並加工形成該觸控電路,再將膠模置入一射出成型機之模穴內,且注入模製材料於模穴內,以形成一模製殼體,結合膠模內表面,並包覆觸控電路成一體,據以改善模組之觸控靈敏度,並可簡化製程。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种模内成型触摸模块,包含一胶膜及一模制壳体,胶膜具一内表面及一外表面,内、外表面的至少一相对位置限定有一触摸区,且胶膜内表面之触摸区内设一触摸电路,该模制壳体以模内射出方式,结合于胶模内表面,并包覆触摸电路成一体。本发明也提供一种模内成型触摸模块之生产方法,包含在胶模内表面之触摸区内披覆该氧化铟锡,并加工形成该触摸电路,再将胶模置入一射出成型机之模穴内,且注入模制材料于模穴内,以形成一模制壳体,结合胶模内表面,并包覆触摸电路成一体,据以改善模块之触摸灵敏度,并可简化制程。

    透明導電性薄膜,其製造方法及具備其之觸控面板
    118.
    发明专利
    透明導電性薄膜,其製造方法及具備其之觸控面板 审中-公开
    透明导电性薄膜,其制造方法及具备其之触摸皮肤

    公开(公告)号:TW201119867A

    公开(公告)日:2011-06-16

    申请号:TW100103790

    申请日:2008-01-15

    IPC: B32B

    Abstract: 本發明提供一種透明導電體層經圖案化且外觀良好之透明導電性薄膜及其製造方法。該透明導電性薄膜之特徵在於,於透明之薄膜基材之單面或兩面經由至少一層底塗層而具有透明導電體層,上述透明導電體層經圖案化,且於不具有上述透明導電體層之非圖案部上具有上述至少一層底塗層。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种透明导电体层经图案化且外观良好之透明导电性薄膜及其制造方法。该透明导电性薄膜之特征在于,于透明之薄膜基材之单面或两面经由至少一层底涂层而具有透明导电体层,上述透明导电体层经图案化,且于不具有上述透明导电体层之非图案部上具有上述至少一层底涂层。

    製造具透明導電薄膜之基板之方法,使用此方法製造之具透明導電薄膜之基板及使用此基板之觸摸面板
    119.
    发明专利
    製造具透明導電薄膜之基板之方法,使用此方法製造之具透明導電薄膜之基板及使用此基板之觸摸面板 有权
    制造具透明导电薄膜之基板之方法,使用此方法制造之具透明导电薄膜之基板及使用此基板之触摸皮肤

    公开(公告)号:TW503405B

    公开(公告)日:2002-09-21

    申请号:TW090118203

    申请日:2001-07-25

    IPC: H01B C03C

    Abstract: 一種製造具有透明導電薄膜之基板之方法,其中在包含氬及氧之混合氣體之空氣下使用銦氧化物/錫氧化物,執行濺擊在導電基板上,當混合氣體中氧對氬之比例在0.016至0.018之適當範圍內時,透明導電薄膜之載子密度成為一較大值,同時隨著氧對氬之比例增加,遷移率漸漸地上升。當氧對氬之比例在上述適當之範圍內時,為載子密度和遷移率之乘積的倒數,1/(載子密度×遷移率),之透明導電薄膜之表面電阻會有一最小值。在該情況下,引發薄膜之結晶化且在熱處理之前之薄膜之表面電阻和熱處理之後之薄膜之表面電阻間的比例變化可以保持在±10%內。

    Abstract in simplified Chinese: 一种制造具有透明导电薄膜之基板之方法,其中在包含氩及氧之混合气体之空气下使用铟氧化物/锡氧化物,运行溅击在导电基板上,当混合气体中氧对氩之比例在0.016至0.018之适当范围内时,透明导电薄膜之载子密度成为一较大值,同时随着氧对氩之比例增加,迁移率渐渐地上升。当氧对氩之比例在上述适当之范围内时,为载子密度和迁移率之乘积的倒数,1/(载子密度×迁移率),之透明导电薄膜之表面电阻会有一最小值。在该情况下,引发薄膜之结晶化且在热处理之前之薄膜之表面电阻和热处理之后之薄膜之表面电阻间的比例变化可以保持在±10%内。

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