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    回路パターン形成用転写フィルム及びそれを用いた回路パターンの形成方法
    113.
    发明申请
    回路パターン形成用転写フィルム及びそれを用いた回路パターンの形成方法 审中-公开
    用于形成电路图案的转印膜和使用其形成电路图案的方法

    公开(公告)号：WO2009131091A1

    公开(公告)日：2009-10-29

    申请号：PCT/JP2009/057842

    申请日：2009-04-20

    Applicant: 日本電気株式会社 ,  澤田 篤昌

    Inventor： 澤田 篤昌

    IPC: H05K3/20 ,  B44C1/175

    CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1476

    Abstract: 大きな曲率の曲面に対しても断線を発生させることなく回路パターンが形成できる回路パターン形成用転写フィルムを提供する。 本発明にかかる回路パターン形成用転写フィルム（1a）は、第１種の溶媒に可溶な材料からなる第１のベースフィルム（4）と、第１のベースフィルム（4）上に設けられた第２種の溶媒に可溶な材料からなる第２のベースフィルム（3）と、第２のベースフィルム(3)上に形成された、導電性接着剤からなる導電性パターン（2）と、を有することを特徴とする。

    Abstract translation: 公开了一种用于形成电路图案的转印膜，其能够在具有大曲率的曲面上形成电路图案，而不会发生断开。 具体公开了一种用于形成电路图案的转印膜（1a），其特征在于包括由可溶于第一溶剂的材料构成的第一基膜（4），形成在第一溶剂上的第二基膜（3） 基底膜（4），由可溶于第二溶剂的材料构成，以及形成在第二基膜（3）上并由导电粘合剂构成的导电图案（2）。

    METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURE ON A NON-PLANAR SURFACE AND THE USE OF SAID METHOD
    117.
    发明申请
    METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE STRUCTURE ON A NON-PLANAR SURFACE AND THE USE OF SAID METHOD 审中-公开
    法用于制造导电结构体上的非平表面及其使用的程序

    公开(公告)号：WO02023961A1

    公开(公告)日：2002-03-21

    申请号：PCT/DE2001/003166

    申请日：2001-08-17

    IPC: G03F7/09 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  H01F41/04 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H01F41/041 ,  G03F7/164 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/108 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/135

    Abstract: The invention relates to a method for producing an electrically conductive structure on a non-planar surface (1) comprising the following steps: a) electrochemical deposition of a photo resist layer (2) on the surface (1) b) exposure of sections of the photo resist layer (2) c) removal of one section of the photo resist layer (2) by a developing process d) deposition of an electrically conductive material (3) on the sections of the surface (1) that are devoid of the photo resist layer (2). The invention also relates to a method for producing miniaturised coils. The electrochemical deposition of the photo resist on the non-planar surface enables an extremely uniform thickness to be achieved for the layer.

    Abstract translation: 本发明涉及的方法用于在非平面表面上产生的导电结构（1），包括以下步骤：a）电化学沉积光致抗蚀剂层（2）的表面上（1）; B）使所述光刻胶层（2）的部分; c）除去通过显影光致抗蚀剂层（2）的一部分; d）沉积导电材料（3）至（光致抗蚀剂层2）的表面的自由部分（1）。 此外，本发明涉及一种用于制造小型化线圈的方法。 通过所述非平面表面上的光致抗蚀剂的电化学沉积，非常均匀的层厚，可以实现。

    FLEXIBLE LIGHTING ELEMENT CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
    118.
    发明申请
    FLEXIBLE LIGHTING ELEMENT CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    柔性照明元件电路及其制造方法

    公开(公告)号：WO9852384A2

    公开(公告)日：1998-11-19

    申请号：PCT/US9809743

    申请日：1998-05-12

    Applicant: NORTHEAST ROBOTICS LLC ,  WHITE TIMOTHY P ,  MESSINA MICHAEL C

    Inventor： WHITE TIMOTHY P ,  MESSINA MICHAEL C

    IPC: F21S8/04 ,  F21Y101/02 ,  G01N21/88 ,  H05K1/18 ,  H05B

    CPC classification number: G01N21/8806 ,  G09F9/301 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/10106

    Abstract: An apparatus and method for forming a conical or domed ring light having a plurality of light sources arranged at a desired angle with respect to an optical axis. Some of the dimensions of the illumination apparatus are first determined and, then using the appropriate formulas, the remaining dimensions of the circuit board are calculated. Thereafter, the calculated dimensions are employed to cut, from a planar flexible circuit board, the desired arcuate section(s). The light sources are then installed at desired locations on a first surface of the flexible circuit board and are each coupled to a common electrical connector, having one or a plurality of power sources, to facilitate supplying electrical power to each one of the light sources. The circuit board is then folded into a conical or domed configuration, with the light sources facing inward, and each abutted end and lateral surfaces of the folded circuit board is suitably secured or fastened to one another to permanently retain the flexible circuit board in its folded state.

    Abstract translation: 一种用于形成具有相对于光轴以期望角度布置的多个光源的圆锥形或圆顶环形光的装置和方法。 首先确定照明装置的一些尺寸，然后使用适当的公式计算电路板的剩余尺寸。 此后，使用计算的尺寸来从平面柔性电路板切割所需的弓形部分。 然后将光源安装在柔性电路板的第一表面上的期望位置处，并且每个光源都耦合到具有一个或多个电源的公共电连接器，以便于向每个光源提供电力。 然后将电路板折叠成圆锥形或圆顶形状，其中光源面向内，并且折叠电路板的每个邻接端和侧表面适当地固定或紧固到彼此以将柔性电路板永久地保持在折叠状态 州。

    METHOD OF MANUFACTURING A DEVICE, BY IRRADIATING SOME PARTS OF THE SURFACE OF THE DEVICE DIRECTLY THROUGH A MASK, AND OTHER PARTS INDIRECTLY THROUGH THE MASK AND VIA A REFLECTING SURFACE, THEREBY PRODUCING A PATTERN
    119.
    发明申请
    METHOD OF MANUFACTURING A DEVICE, BY IRRADIATING SOME PARTS OF THE SURFACE OF THE DEVICE DIRECTLY THROUGH A MASK, AND OTHER PARTS INDIRECTLY THROUGH THE MASK AND VIA A REFLECTING SURFACE, THEREBY PRODUCING A PATTERN 审中-公开
    制造设备的方法，通过面罩直接照射设备的表面的某些部件，以及通过面板，通过反射表面，其他部件，通过产生图案

    公开(公告)号：WO1995028820A1

    公开(公告)日：1995-10-26

    申请号：PCT/IB1995000247

    申请日：1995-04-07

    Applicant: PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB

    Inventor： PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  PHILIPS NORDEN AB ,  NELLISSEN, Antonius, Johannes, Maria

    IPC: H05K03/02

    CPC classification number: G03F7/703 ,  G03F7/24 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/135

    Abstract: The invention relates to a method of manufacturing a device provided with a body (1) with a surface (2), at least a portion (3, 4) of the surface (2) being provided with a radiation-sensitive layer (6), after which portions (7, 8) of the radiation-sensitive layer (6) are exposed to radiation (10) through a mask (12) and brought into a pattern. Such a method is particularly suitable for the manufacture of devices in which bodies (1) are used as, for example, printed circuit boards, connections foils for, for example, ICs, or adapter plates between ICs and printed circuit boards. A method of the kind mentioned above is known whereby conductor patterns are provided on an upper and a lower side (22, 24, respectively) of a printed circuit board of a complicated three-dimensional (3-D) shape. For this purpose, a photosensitive layer (6) is provided on a conductive layer through electrodeposition and is illuminated through an upper and a lower mask, developed, and patterned. This known method as described has the disadvantage that several masks are used. The method is complicated and expensive as a result. According to the invention, the method is characterized in that a portion of the radiation-sensitive layer (6) is irradiated directly through the mask (12), while another portion is radiated indirectly via the mask (12) and a surface (13) which reflects the radiation (10). It is achieved thereby that several portions (7, 8) of the radiation-sensitive layer (6) can be illuminated by means of one mask. The use of one mask (12) and a reflecting surface (13) is simpler and cheaper.

    Abstract translation: 本发明涉及一种制造具有表面（2）的主体（1）的装置的方法，所述表面（2）的至少一部分（3,4）设置有辐射敏感层（6） 之后，通过掩模（12）将辐射敏感层（6）的部分（7,8）暴露于辐射（10）并进入图案。 这种方法特别适用于制造其中主体（1）用作例如印刷电路板，用于例如IC的连接箔或IC和印刷电路板之间的适配器板的装置。 已知一种上述方法，其中导体图案设置在复杂的三维（3-D）形状的印刷电路板的上侧和下侧（22,24）上。 为此，通过电沉积在导电层上提供感光层（6），并通过上下掩模进行照射，显影和图案化。 所述的这种已知方法具有使用多个掩模的缺点。 因此，该方法复杂且昂贵。 根据本发明，该方法的特征在于，辐射敏感层（6）的一部分直接通过掩模（12）照射，而另一部分经由掩模（12）和表面（13）间接辐射， 这反映了辐射（10）。 由此实现了辐射敏感层（6）的几个部分（7,8）可以借助于一个掩模来照亮。 使用一个掩模（12）和反射表面（13）更简单并且更便宜。

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