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公开(公告)号：CN105532079B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201480044975.2
申请日：2014-08-07
Applicant: 博泽沃尔兹堡汽车零部件有限公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/181 , H03K17/567 , H03K17/687 , H05K1/021 , H05K1/111 , H05K1/119 , H05K3/202 , H05K3/3452 , H05K2201/066 , H05K2201/09118 , H05K2201/09909 , H05K2201/10166 , H05K2201/10969 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。
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公开(公告)号：CN104509224B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201380040077.5
申请日：2013-05-25
Applicant: 开开特股份公司
CPC classification number: B60R16/03 , E05B81/54 , E05B85/02 , H05K1/0284 , H05K3/202 , H05K3/222 , H05K2201/09118 , H05K2201/10363 , H05K2203/1316
Abstract: 本发明涉及一种机动车部件支撑装置，特别是机动车门锁壳体(1)和一种用于制造该机动车部件支撑装置的方法。该机动车部件支撑装置配备有由多个导体线路(7)构成的导体线路结构(3)。根据本发明，所述导体线路结构(3)包括至少两个导体线路子结构(3a、3b)，该至少两个导体线路子结构通过至少一个事后安装的连接元件(8)相互导电连接。
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公开(公告)号：CN107690838A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201680031666.0
申请日：2016-05-20
Applicant: 欧司朗有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , F21S41/19 , F21V21/00 , H05K1/181 , H05K3/0014 , H05K3/202 , H05K3/4092 , H05K13/0069 , H05K2201/0367 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2201/10113 , H05K2201/10318 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，包括：至少一个印制导线(12)；以及绝缘基体(44)，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件(50)的至少一个第一区域(48)的情况下利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线(12)；其中，电路载体包括至少一个由用于绝缘基体(44)的材料(42)和/或至少一个印制导线(12)的材料制成的固定辅助件(16、18、22、26、28、34、36)。本发明还涉及一种用于制造相应的电路载体的方法。
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公开(公告)号：CN104428892B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201380006004.4
申请日：2013-01-21
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/036 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K2201/09118 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种基板核心层的结构和一种制作基板核心层的方法被揭示。该核心层包括封装一个芯片(104)或多个芯片(104)的塑封料(105)、该塑封料(105)上的介电层(106)以及该介电层(106)之上的导电层(107)。穿过所述介电层(106)和塑封料(105)形成一个通孔(108)，该通孔(108)可用金属板(1081,1082)填充。类似地，可形成一激光孔(109)。可在核心层附近组装增层(212)以形成基板(100)，其可用于封装芯片(104)。
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公开(公告)号：CN105722306A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510962711.1
申请日：2015-12-21
Applicant: 法雷奥照明公司
Inventor： 迈克尔·迈特雷
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , F21S8/10 , F21V19/00 , F21V29/503 , F21W101/02 , F21Y115/10
CPC classification number: F21S41/192 , B60Q1/2696 , F21S43/14 , F21S43/195 , F21V19/001 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0209 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/10 , H05K2201/09118 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10106 , F21S41/141 , F21S45/47 , F21V19/0015 , H05K1/18
Abstract: 本发明的主题之一为一种照明和/或信号指示装置，包括固定至由塑料制成的支撑件(2)的多个发光二极管(4)，所述支撑件具有呈阶梯形式的至少一个三维区域，所述三维区域由处于基本上垂直的平面中的连续的台板(18)和竖板(20)构成，每个二极管相应地固定至所述支撑件的台板之一，二极管由导电金属迹线(6)供电，该导电迹线由金属厚度形成，该金属厚度根据所述导电迹线是沿着台板还是沿着竖板延伸而不同，在形成在台板的厚度中的壳体中，布置在台板上的迹线由镶嵌于塑料支撑件的体积中的金属厚度所产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104349883B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201380028385.6
申请日：2013-05-28
Applicant: 日本写真印刷株式会社
CPC classification number: G06F3/044 , B29C45/14065 , B29C45/14467 , B29C45/14639 , B29C2045/14114 , B29L2031/3437 , B29L2031/3481 , G06F1/16 , G06F2203/04112 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01R4/04 , H01R43/24 , H05K1/0284 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/4015 , H05K7/02 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/10318
Abstract: 本发明提供接点销与电极图案充分电连接的注射成型品及其制造方法。注射成型品具备：基体膜；电极图案，其形成在所述基体膜上；导电粘接剂，其形成在所述电极图案的上表面；具有导电性的接点销，其与所述导电粘接剂接触，借助于所述导电粘接剂而与所述电极图案电连接；以及成型树脂，其以埋没所述接点销的一部分和所述导电粘接剂的方式被沿着所述基体膜注射成型而成。
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公开(公告)号：CN104334639B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380029665.9
申请日：2013-06-05
Applicant: 三菱工程塑料株式会社
IPC: C08L69/00
CPC classification number: C08L69/00 , C08K3/22 , C08K3/40 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L83/04 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/09118 , H05K2203/1136
Abstract: 提供一种机械强度优异同时保持LDS活性的树脂组合物。所述用于激光直接成型的树脂组合物相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和1至30重量份的激光直接成型添加剂，其中所述聚碳酸酯树脂组分由100至30重量％的聚碳酸酯树脂和0至70重量％的苯乙烯类树脂组成；且所述激光直接成型添加剂包含铜。
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公开(公告)号：CN105531771A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480042323.5
申请日：2014-09-22
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0373 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/181 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08K3/22 , C08L69/00
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有所述导电图案的树脂结构，所述组合物能够形成精细导电图案，该精细导电图案降低机械-物理性能的劣化并对各种高聚物树脂产品或树脂层具有优异的粘合强度的。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；含有第一金属元素和第二金属元素的非导电金属化合物颗粒，该非导电金属化合物颗粒在晶体结构中具有或P63/mmc空间群且粒径为0.1μm至20μm，其中，包含所述第一金属或第二金属元素或它们的离子的金属核由所述非导电金属化合物颗粒通过电磁辐射形成。
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公开(公告)号：CN105283925A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480023940.0
申请日：2014-04-17
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K3/105 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2248 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1658 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/22 , H05K1/0296 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L69/00
Abstract: 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物，该组合物能够通过非常简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，使用该组合物形成导电图案的方法，以及具有该导电图案的树脂结构。所述用于形成导电图案的组合物包含：聚合物树脂，以及含有第一金属和第二金属的非导电金属化合物，其中，所述非导电金属化合物具有如下三维结构，该三维结构包括多个第一层，该第一层含有第一金属和第二金属中的至少一种金属并且具有互相二维连接的共边八面体，以及含有与第一层的金属不同的金属并且位于相邻的第一层之间的第二层；并且由非导电金属化合物通过电磁照射形成含有第一金属或第二金属或其离子的金属核。
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公开(公告)号：CN102577636B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201080047705.9
申请日：2010-10-05
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： C·索尔夫
CPC classification number: H05K1/0271 , B29C45/14 , H01L2924/0002 , H05K3/202 , H05K3/4084 , H05K2201/0133 , H05K2201/09118 , H05K2201/10151 , H05K2201/10378 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于将电气/电子器件(16)特别是传感器(17)与衬底特别是电路板相连接的联接装置(1)，其中，所述联接装置为了进行电接触包括至少一个电连接件(25)并且为了进行运动解耦包括至少一个阻尼元件(12)。在此规定，所述电连接件由冲压格栅(3)构成并且该冲压格栅(3)在部分区域由作为阻尼元件(12)的阻尼材料(11)注塑包封。此外，本发明涉及一种具有联接装置的组件以及一种用于制造这种组件的方法。
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