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公开(公告)号：CN110030507A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201810033370.3
申请日：2018-01-06
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/24 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y103/10 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种导线电路板LED灯带及其制作方法，具体而言，在制作好的导线电路板的端头上贴压一小段单面电路板，牢固的粘结在一起，在端头上形成双层电路的线路板，其他部位是单层的平行导线电路，然后再SMT贴片焊接元件，焊完元件后再一段一段的焊接起来，制作成导线电路板LED灯带，本发明与市面上的普通导线电路板相比，增强了接板焊接位置处的强度，从而解决了接板焊接位置处导线容易断裂的问题。
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公开(公告)号：CN110021588A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201810043768.5
申请日：2018-01-09
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带杯灯珠的LED显示屏模组及其制作方法，具体而言，在线路板上将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线，或者将多组倒装R、G、B的芯片焊在线路板上，在带孔的板背面施上胶水，贴到线路板上的芯片间隙处，固化后形成孔杯，在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片，然后再在杯里滴加封装胶水，烘烤固化，再用分切机分切成多个单杯灯珠，或者是多个多杯灯珠，将制作出的单杯灯珠、或者多杯灯珠及控制元件分别焊接到显示屏PCB的两面，一面是灯珠，另一面是控制元件，即制成了带杯灯珠的LED显示屏模组。
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公开(公告)号：CN105932136B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201610389121.9
申请日：2016-06-02
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使LED线路板倒装模组的边缘与封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。本发明由此提供了这种LED倒装线路板模组。
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公开(公告)号：CN108312694A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201710040510.5
申请日：2017-01-18
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明提供了一种透过印刷台面朝上感应对位的印刷机，包括：承印台面，所述的承印台面设有开口；摄像头对位感应装置系统，所述摄像头对位感应装置系统在承印台面下通过开口、或者开口处的透光板朝上识别感应；控制系统；承印台面上方有一上下可移动用于固定丝网网框的装置；和用于安装刮刀和/或刮胶的装置，摄像头对位感应装置系统识别感应时，摄像头朝上识别感应印刷件上的图标，控制丝网和/或台面移动，使其丝网与印刷件精准对位，再移动刮胶把油墨通过丝网印到印刷件上。本发明与传统的丝印机相比，大大地提交了产品了良品率和生产效率。
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公开(公告)号：CN106413249A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610659569.8
申请日：2016-08-09
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0201 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将宽度大于背线的多条铝箔带保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，SMT贴片焊接元件，在导锡孔处将背线与正面电路焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起，制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组，本发明解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102759033B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210173946.9
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种在软硬结合型导线线路板上直接封装LED芯片的LED模组，包括：一条或多条并排布置的导线形成的导线线路板；结合在所述导线线路板上的支撑硬板；直接封装在所述导线线路板上的LED芯片；和用于封装所述LED芯片的封装结构。本发明的LED模组可广泛用于LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED护栏管、LED广告标识、LED面板灯、LED日光灯管等。本发明制作流程简短，生产效率高；生产成本低；产品的可靠性高。
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公开(公告)号：CN104602457A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510014220.4
申请日：2015-01-01
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种制作线路板的新方法及其制作的线路板。具体而言，在覆铜板上先印上一层阻焊油墨，露出焊盘和线路间隙，然后在露出的焊盘上印上一层抗蚀刻油墨，蚀刻线路，除去线路间隙上的铜形成电路，退膜只除去抗蚀油墨，阻焊油墨不退除，这样就制作成了线路板。与传统制作线路板的方法相比，本发明采用先印阻焊，接着再印抗蚀油墨，然后才蚀刻线路，克服了传统蚀刻后线路板尺寸涨缩变化大，不稳定，而造成不好印阻焊的问题，并且更容易实现全自动化连续多次印刷，提高了生产效率，降低了成本，同时提高了产品一致性。
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公开(公告)号：CN103994356A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410178103.7
申请日：2014-04-26
Applicant: 王定锋
IPC: F21S4/00 , F21V19/00 , B26F1/38 , B26F1/44 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及拼板在一起的整板贴胶板的LED灯带的分切方法，包括：提供分切模具，其包括：上模；下模；上模和下模的剪切刀条形成m+n一1对剪切刃口；提供拼板在一起的LED灯带线路板，其上焊有多个间隔的LED灯；提供自粘胶板，其按照LED灯的排布间距和大小来冲孔，将自粘胶板对位到LED灯带线路板上而与LED灯发光面平齐或接近平齐；将自粘胶板热压粘合在LED灯带线路板上形成整板贴胶板的LED灯带，并用分切模具将其分切成独立的m+n条LED灯带。本发明的LED灯带分切方法将整板贴有自粘胶板的LED线路板沿长度方向分切成多条独立的LED灯带，解决了行业里一大难题，实现了整板贴自粘胶板后再分切成单条LED灯带的分切技术，大大提高生产效率，大幅度降低成本。
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公开(公告)号：CN103759218A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410029357.2
申请日：2014-01-08
Applicant: 王定锋
IPC: F21V3/04 , F21V21/005
Abstract: 本发明涉及一种LED灯管树脂外壳的加工安装方法及LED灯管的制造方法。具体而言，将焊好LED灯的线路板、或者是焊好LED灯等元器件的条灯模组，通过挤塑成型机，注入PC、或者PVC、或者亚克力等透光胶，连续挤塑外包一透光的塑胶管罩，并用安装在挤塑成型机后面的切割机，切割成一支一支单个带有透光管罩的LED灯管半成品，这就同时完成了LED灯管外壳的加工和安装，然后在两端组装堵头封闭连接器，并与焊好LED灯的线路板、或者是焊好LED灯等元器件的条灯模组形成电路连接，这就制作成了LED灯管。本发明采取直接在焊好LED灯的线路板、或者是焊好LED灯等元器件的条灯模组上挤塑形成外罩，效率高，而且快速地实现了自动化生产，是LED灯管生产革命性的技术突破，结构成本及生产成本大幅度降低，并且产品的可靠性能也大幅度提高。
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公开(公告)号：CN103759153A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410029356.8
申请日：2014-01-08
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21V21/002 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及结构高度简化的LED灯管，这种LED灯管仅包括四个主构件，即LED散热电路一体化模组、LED灯管管体、左侧堵头封闭连接器和右侧堵头封闭连接器，其中LED散热电路一体化模组安装在LED灯管管体中；并且左侧堵头封闭连接器和右侧堵头封闭连接器分别安装在LED灯管管体的两端以封闭两端的管口，并与LED散热电路一体化模组形成电路连接，这样就形成了LED灯管。本发明将LED灯管的结构功能进行优化，把组成构件精简到只有四个主构件，装配组合优选采取卡接、插接或压力接触的电接触方式，很容易实现自动化生产，装配效率高，结构成本及生产成本大幅度降低，并且产品的可靠性能也大幅度提高了。
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