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公开(公告)号：CN106793457A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611161561.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 武宁
CPC classification number: H05K1/0219 , H05K1/18 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明提供了一种连接装置及其制作方法，该连接装置，包括：电路板和连接器；所述连接器设置在所述电路板上，所述连接器位于所述电路板的元器件安装层上；所述电路板上的与所述电路板的接地层相连的接地走线在所述元器件安装层上围绕所述连接器的信号传输引脚形成环路，所述环路包围所述信号传输引脚。本发明提供了一种连接装置及其制作方法，能够提高信号传输时的SI质量。
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公开(公告)号：CN106413249A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610659569.8
申请日：2016-08-09
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/0201 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明涉及一种含多功能铝箔制成的LED灯带线路板模组及制造方法，具体而言，将单面软性电路板背面涂胶，用模具冲出导锡孔，然后在背面对位导锡孔覆上至少表面是易焊锡金属的金属背线，金属背线从单面软性电路板正面的导锡孔处露出；将宽度大于背线的多条铝箔带保持一定间距覆盖在背线上并包住背线，同时被背线两边的胶粘剂粘牢，将背线紧贴夹在中间接触导通，SMT贴片焊接元件，在导锡孔处将背线与正面电路焊接在一起，使其背面的铝箔、金属背线、正面电路相互导通在一起，制成含多功能铝箔的LED灯带线路板模组，本发明解决了灯带上的铝电路很难和铜面电路连接导通问题。
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公开(公告)号：CN106211557A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610608804.9
申请日：2016-07-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 陈鑫锋
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0268 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种移动终端的电路板和移动终端，其中，该移动终端的电路板包括：本体；设置在本体上的走线；设置在走线两端的第一检测点和第二检测点；检测器，用于通过第一检测点和第二检测点之间的走线的阻值检测充电电流。该实施例的移动终端的电路板，将设计灵活的走线作为检测充电电流的检测电阻，走线不占电路板高度，有利于减少移动终端的整机厚度。
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公开(公告)号：CN105682361A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610119462.4
申请日：2016-03-02
Applicant: 惠州TCL移动通信有限公司
CPC classification number: H05K1/182 , H05K1/11 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种基于PCB电路板的网络连接结构，所述PCB电路板上包括相互隔离的第一线路和第二线路，其特征在于，所述第一线路包括电性连接的第一网络和第二网络，所述第一网络和第二网络通过短路子电性导通。本发明通过在隔离网络之间设置短路子，节省了BOM成本，同时由于短路子可以设置在PCB电路板的任意层，设计的灵活性也得以提升；设置短路子不需要在PCB电路板上画出复杂的隔离区图形，设计难度和出错概率同时得到大幅度的降低。
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公开(公告)号：CN107333389A
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201710742267.1
申请日：2017-08-25
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 党杰
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明涉及服务器技术领域，提供一种服务器主板抗电磁干扰电路，包括clock buffer芯片；clock buffer芯片设有管脚BUF_IN、管脚CLKO、管脚CLK1、管脚CLK2、管脚CLK3、管脚GND、管脚VDD和管脚OE；管脚BUF_IN连接clock信号输入端，管脚CLKO、管脚CLK1和管脚CLK2分别对应连接至clock信号输出端，管脚CLK3引出的clock信号输出线路处于悬空状态；管脚CLK3引出的clock信号输出线路上设有返回通路，返回通路包括一匹配电阻R，从而解决了悬空clock线路引起的电磁干扰问题，降低了服务器产品电磁兼容认证风险，提高产品品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107116892A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201610226984.4
申请日：2016-04-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B41F9/00 , B41F13/11 , B41M1/10 , B41M1/26 , B41P2217/50 , H05K1/11 , H05K2201/09218
Abstract: 一种以印刷方法制造的线路结构，其包括基板以及图案化线路层。图案化线路层设置在基板上并包括彼此连接的第一线路图案以及第二线路图案。图案化线路层为一体成型，其中第一线路图案和第二线路图案的材料粒径相同，并且第一线路图案的第一宽度大于第二线路图案的第二宽度。还提出一种用以制造此种线路结构的线路印刷装置以及线路印刷方法。
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公开(公告)号：CN106211561A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610752271.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 天津兴森快捷电路科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/18 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法，其特征在于，包括PCB板以及分流组件，所述PCB板设有图形区域、及靠近所述图形区域设置的至少一个孤立区域，所述分流组件设置于所述孤立区域，且所述分流组件包括至少一根分流线。上述PCB外层图形电镀分流结构通过在所述PCB板的孤立区域附近设置至少一根所述分流线，能够增加孤立区的导体面积，有效地降低电流在孤立区过度集中的问题，起到良好的分流作用，从而大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线剥除后不会存在痕迹，可以保证板件的外观品质。
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公开(公告)号：CN106132070A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610505638.X
申请日：2016-06-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 范艳辉
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种PCB板及移动终端。该PCB板包括：板体和接地导电件。其中，板体上设有多条走线，相邻的两条走线之间设有露铜部。接地导电件的一端与露铜部连接，另一端与接地点连接。根据本发明的PCB板，通过在相邻走线间设置露铜部，并将露铜部与接地导电件连接，由此可以使得相邻走线间的窜扰信号经接地导电件传送至接地点，保证了其他信号的正常工作，从而避免了相邻走线间的信号干扰，提高了系统的整体性能。
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公开(公告)号：CN105144853A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480011534.2
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
Abstract: 本发明提供一种通过印刷工艺与镀敷工艺的复合技术而形成图案剖面形状优异的导电性高精细图案的方法，并且，本发明提供一种通过对以镀核图案为代表的层叠体的各界面赋予优异的密合性而能够适合用作高精度电路的导电性高精细图案、以及其制造方法。本发明提供下述导电性高精细图案的形成方法，该方法具有：(1)在基板上涂布树脂组合物而形成受理层的工序、(2)利用凸版反转印刷法印刷含有镀核粒子的墨液并在受理层上形成镀核图案的工序、以及(3)利用电解镀法使金属析出到工序(2)的镀核图案上的工序。本发明还提供利用该方法而制得的导电性高精细图案、及含有该导电性高精细图案的电路。
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公开(公告)号：CN107846780A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711057925.X
申请日：2017-11-01
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 杨志民
CPC classification number: H05K3/0002 , H05K1/0298 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种在PCB板中走线的方法，包括：在P层PCB板中，判断当讯号线过孔经由第一通孔从第M层去往第N层后产生了是否大于所述PCB板的层数的一半的过孔残根；如果是，则将所述讯号线设为先经由所述第一通孔从所述第M层到达第Z层，再经由第二通孔从所述第Z层到达所述第N层以得到小于或等于所述PCB板的层数的一半的过孔残根；其中，P、M、N、Z均为正整数。而通过本发明提供的方案，只需使讯号线先经由第一通孔先到达第Z层，再经由第二通孔到达第N层，只需计算这时产生的过孔残根，确定其小于直接从第M层到第N层产生的过孔残根后便应用这种过孔方式，从而减少了重新布局的时间以及减少了因背钻要求而造成的成本增加的问题。
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