公开(公告)号：WO2019033841A1

公开(公告)日：2019-02-21

申请号：PCT/CN2018/090829

申请日：2018-06-12

Applicant: 苏州格优碳素新材料有限公司

Inventor： 赖优萍

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/011 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/10 ,  C09J2463/00

Abstract: 本申请涉及一种导热不干胶、导热膜及其制备方法和应用。所述导热不干胶包括如下质量份数的组分：石墨粉/或石墨烯粉10～50份；环氧树脂10～50份；纳米二氧化硅5～30份。导热不干胶的配方使得不干胶相较于现有不干胶而言具有明显更优的导热散热性的同时保证其与散热基体牢固的粘结力。含有石墨粉和/或石墨烯粉的胶水和石墨膜粘连在一起产生协同作用，相较于与相关技术中导热膜在XYZ轴上具有更优的散热性能。

公开(公告)号：WO2011105875A2

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：PCT/KR2011/001403

申请日：2011-02-28

Applicant: (주)LG화학 ,  윤성수 ,  권기옥 ,  김노마 ,  황인호 ,  남성현 ,  박인규 ,  나균일 ,  이민기

Inventor： 윤성수 ,  권기옥 ,  김노마 ,  황인호 ,  남성현 ,  박인규 ,  나균일 ,  이민기

IPC: G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02B5/305 ,  B32B2457/202 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02B5/3041 ,  G02F1/133528 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082

Abstract: 본 발명은 편광판 및 액정표시장치에 관한 것이다. 본 발명은, 보다 가볍고, 얇은 두께를 가지면서도, 내구성, 내수성, 작업성, 점착성 및 빛샘 억제능 등의 물성이 우수한 편광판과 그를 포함하는 액정표시장치를 제공할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种偏振片和液晶显示装置。 本发明涉及一种重量轻且具有优异的物理性能如耐久性，耐水性，可加工性，粘合性，防漏光性等的偏振片。本发明还涉及一种液晶显示装置，其包括： 偏振片。

公开(公告)号：WO2009131405A3

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：PCT/KR2009002150

申请日：2009-04-24

Applicant: LG CHEMICAL LTD ,  YOO HYUN JEE ,  KHO DONG HAN ,  KIM JANG SOON ,  PARK HYO SOON ,  HONG JONG WAN ,  JOO HYO SOOK

Inventor： YOO HYUN JEE ,  KHO DONG HAN ,  KIM JANG SOON ,  PARK HYO SOON ,  HONG JONG WAN ,  JOO HYO SOOK

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: The present invention relates to an epoxy-based composition, an adhesive film, a dicing die-bonding film and a semiconductor device employing the same. More specifically, it relates to an epoxy-based composition having a gel content of from 5% to 20% when measured under specific conditions and to an application therefor. The epoxy-based composition according to the present invention can minimise the incidence of burrs during processing while at the same time exhibiting outstanding high-temperature adhesive properties and displaying superior resilience characteristics even when a low glass-transition temperature is set when it is made into an adhesive. Consequently, when the present invention is employed, it can prevent die-pushing defects during high-temperature wire bonding or moulding processing, and it allows the production of outstandingly reliable semiconductor devices due to the superior adhesiveness and workability of the adhesive.

Abstract translation: 本发明涉及环氧类组合物，粘合剂膜，切割芯片接合膜和使用其的半导体器件。 更具体地说，本发明涉及在特定条件下测定时的凝胶含量为5〜20％的环氧类组合物及其用途。 根据本发明的环氧基组合物可以在加工过程中最小化毛刺的发生率，同时表现出优异的高温粘合性能，并且即使在制成玻璃化转变温度低时也显示优异的回弹特性 粘合剂。 因此，当采用本发明时，可以防止在高温引线接合或模塑加工期间的挤压缺陷，并且由于粘合剂的优异的粘合性和可加工性，可以制造出非常可靠的半导体器件。

公开(公告)号：WO2009131405A2

公开(公告)日：2009-10-29

申请号：PCT/KR2009/002150

申请日：2009-04-24

Applicant: (주)LG화학 ,  유현지 ,  고동한 ,  김장순 ,  박효순 ,  홍종완 ,  주효숙

Inventor： 유현지 ,  고동한 ,  김장순 ,  박효순 ,  홍종완 ,  주효숙

IPC: C09J163/00

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: 본 발명은 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 특정 조건에서 측정된 겔 함량이 5% 내지 20%인 에폭시계 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 본 발명에 따른 에폭시계 조성물은 접착제로 제조 시에 유리전이온도를 낮게 설정하는 경우에도 탁월한 탄성 특성을 보여, 우수한 고온 접착성을 나타내면서, 공정 시에 버의 발생도 최소화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 고온의 와이이 본딩 또는 몰딩 공정 시에 다이 밀림 불량을 방지할 수 있고, 접착제가 가지는 탁월한 부착성 및 작업성으로 인해, 우수한 신뢰성을 가지는 반도체 장치를 제조할 수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及环氧类组合物，粘合剂膜，切割芯片接合膜和使用其的半导体器件。 更具体地说，本发明涉及在特定条件下测定时的凝胶含量为5〜20％的环氧类组合物及其用途。 根据本发明的环氧基组合物可以在加工过程中最小化毛刺的发生率，同时表现出优异的高温粘合性能，并且即使在制成玻璃化转变温度低时也显示优异的回弹特性 粘合剂。 因此，当采用本发明时，可以防止在高温引线接合或模塑加工期间的挤压缺陷，并且由于粘合剂的优异的粘合性和可加工性，可以制造出非常可靠的半导体器件。

公开(公告)号：JP2018138649A

公开(公告)日：2018-09-06

申请号：JP2017228762

申请日：2017-11-29

Applicant: テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

Inventor： グレーゴル・オースターヴィンター ,  ベアトリーセ・サレルト ,  ティーロ・ドラーゼ ,  ミヒャエル・エッガー

IPC: C09J153/02 ,  C09J11/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/24 ,  C09J7/38

CPC classification number: C09J153/02 ,  A47G1/175 ,  B32B5/32 ,  B32B2405/00 ,  C08K9/10 ,  C09J7/24 ,  C09J7/387 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/618 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/11 ,  C09J2400/243 ,  C09J2453/00 ,  C09J2453/006

Abstract: 【課題】接着面で伸張性延伸することによって残渣または破壊無く再脱着可能な感圧接着ストリップの提供。 【解決手段】ポリビニル芳香族類−ポリジエン−ブロックコポリマーをベースとするエラストマー部分(a1)と、粘着樹脂部分(a2)を含み、(a1)が40-55重量%、(a2)が40-60重量%であり、添加したマイクロバルーンで発泡された少なくとも一つの接着剤層、及び少なくとも一つのキャリアBを含む、感圧接着ストリップ。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP2018072837A

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2017208884

申请日：2017-10-30

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 梅本 徹 ,  形見 普史 ,  鷹尾 寛行 ,  野中 崇弘 ,  保井 淳 ,  疋田 貴巳

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  G02B1/111 ,  G02B5/30

CPC classification number: G02B1/111 ,  B29D11/00663 ,  B29D11/00682 ,  B29D11/0073 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C09J5/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/10 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077

Abstract: 【課題】容易かつ安価に製造できる粘着剤層を使用して、光学部材積層体における内部反射を効果的に抑制することができる積層体の構成を提供する。 【解決手段】粘着剤層3の表面から厚み方向のある範囲にわたって、粘着剤層のベース材料よりも高い屈折率を有する屈折率調整区分3bを形成することによって光学部材積層体1の内部反射を抑制する。透明な第1光学部材2を第2光学部材4に接合するための透明で、特定の構成をもった粘着剤層を備える光学部材積層体を提供する。特定の構成をもった粘着剤層は、第1光学部材に面する側の第1の主面5から厚み方向にわたって透明な粘着剤ベース材料により本質的に形成されるベース粘着剤区分3aと、粘着剤層の第2光学部材に面する側の第2の主面6から厚み方向に形成された透明で粘着性の屈折率調整用区分とを含む。そして、屈折率調整用区分は、粘着剤ベース材料の屈折率より高い屈折率を有する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6075538B2

公开(公告)日：2017-02-08

申请号：JP2012554946

申请日：2011-02-28

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： イン・キュ・パク ,  キ・オク・クウォン ,  ノ・マ・キム ,  イン・ホ・ファン ,  スン・ヒュン・ナム ,  スン・ス・ユン ,  キュン・イル・ラ ,  ミン・キ・イ

IPC: C09J7/00 ,  C09J109/00 ,  C09J109/06 ,  C09J123/00 ,  C09J123/08 ,  C09J125/10 ,  C09J127/06 ,  C09J129/04 ,  C09J131/04 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J167/00 ,  C09J171/00 ,  C09J175/04 ,  G02F1/1335 ,  G02B5/30

CPC classification number: G02B5/3041 ,  B32B2457/202 ,  C09J133/068 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/12 ,  C09J2201/60 ,  G02B5/305 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077

公开(公告)号：JP6266619B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2015526826

申请日：2015-01-16

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 梅本 徹 ,  形見 普史 ,  鷹尾 寛行 ,  野中 崇弘 ,  保井 淳 ,  疋田 貴巳

IPC: B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  G02B5/30

CPC classification number: G02B1/111 ,  B29D11/00663 ,  B29D11/00682 ,  B29D11/0073 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  B32B2457/206 ,  C09J5/02 ,  C09J7/38 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2400/10 ,  Y10T428/1036 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077

公开(公告)号：JP5907505B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2012554945

申请日：2011-02-28

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： スン・ス・ユン ,  キ・オク・クウォン ,  ノ・マ・キム ,  イン・ホ・ファン ,  スン・ヒュン・ナム ,  イン・キュ・パク ,  キュン・イル・ラ ,  ミン・キ・イ

IPC: G02B5/30

CPC classification number: G02B5/305 ,  G02B5/3041 ,  B32B2457/202 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/40 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02F1/133528 ,  Y10T428/1041 ,  Y10T428/105 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1077 ,  Y10T428/1082

公开(公告)号：JP2014169442A

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：JP2014064021

申请日：2014-03-26

Applicant: Lg Chem Ltd ,  エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： YOO HYUN-JEE ,  KHO DONG HAN ,  KIM JANG SOON ,  PARK HYO SOON ,  HONG JONG WAN ,  JOO HYO SOOK

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08L101/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J199/00 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/02002 ,  C08G59/621 ,  C08K5/13 ,  C08L33/066 ,  C08L33/068 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L61/20 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C09J5/06 ,  C09J7/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/60 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31515

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy composition capable of maintaining excellent reliability and workability amidst semiconductor processes and of solving problems such as generations of bars, etc. by improving elasticity-related physical properties and an adhesive film, a dicing die bonding film, a semiconductor wafer, and a semiconductor device each including the same.SOLUTION: The provided epoxy composition consists of (a) a thermoplastic resin having an internally active structure or internally entwined structure, (b) an epoxy resin, and (c) a curative and satisfying the condition of X=5% to 20% (X expresses the gel content measured after the epoxy composition has been dried at a temperature of 110°C for 3 min).

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够在半导体工艺中保持优异的可靠性和可加工性的环氧组合物，并且通过改善弹性相关的物理性质和粘合剂膜来解决棒等的产生问题，切割芯片接合薄膜， 半导体晶片和包含该半导体晶片的半导体器件。解决方案：所提供的环氧树脂组合物由（a）具有内部活性结构或内部缠结结构的热塑性树脂，（b）环氧树脂和（c） 满足X = 5〜20％的条件（X表示环氧组合物在110℃的温度下干燥3分钟后测定的凝胶含量）。