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公开(公告)号：WO2012102588A3
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/KR2012/000675
申请日：2012-01-27
IPC: C09J7/02 , C09J201/00 , C09J133/04 , H01M10/04
Abstract: 본 발명은, 스웰링 테이프 및 간극의 충진 방법에 관한 것이다. 상기 스웰링 테이프는, 예를 들면, 유체가 존재하는 간극의 사이에 적용되어, 입체 형상을 구현함으로써 상기 간극을 충진하고, 필요에 따라서 간극을 형성하고 있는 대상을 고정하는 용도로 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2012138153A2
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：PCT/KR2012/002584
申请日：2012-04-05
CPC classification number: H01M2/1094 , C09J7/22 , C09J2201/28 , C09J2201/606 , C09J2203/33 , C09J2401/006 , C09J2433/006 , C09J2463/006 , C09J2475/006 , H01M2/14 , H01M2/16 , H01M2/347 , H01M10/0422 , H01M10/0431 , H01M10/049 , Y10T428/24802
Abstract: 본 발명은, 스웰링 테이프에 관한 것이다. 상기 스웰링 테이프는, 예를 들면, 유체가 존재하는 간극의 사이에 적용되어, 입체 형상을 구현함으로써 상기 간극을 충진하고, 필요에 따라서 간극을 형성하고 있는 대상을 고정하는 용도로 사용될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及膨胀带。 膨胀带例如被施加到流体之间的间隙以形成立体形状，因此膨胀带可以填充间隙并用于固定需要形成间隙的物体。
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公开(公告)号：WO2010147356A3
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：PCT/KR2010/003827
申请日：2010-06-15
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 가공용 기재에 관한 것이다. 본 발명에서는, 우수한 내열성 및 치수 안정성을 나타내는 기재를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은, 응력 완화성이 탁월하여 잔류 응력에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있고, 웨이퍼 가공 과정에서의 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상이나 비산 등을 억제할 수 있으며, 탁월한 절단성을 보이는 기재를 제공한다. 이에 따라 본 발명의 기재는, 다이싱, 백그라인딩 또는 픽업 등을 포함한 각종 웨이퍼 가공 공정에서의 가공용 시트로서 효과적으로 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2009131405A2
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/KR2009/002150
申请日：2009-04-24
IPC: C09J163/00
CPC classification number: H01L21/02002 , C08G59/621 , C08K5/13 , C08L33/066 , C08L33/068 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L61/20 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C09J5/06 , C09J7/20 , C09J133/066 , C09J133/068 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/60 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , Y10T428/269 , Y10T428/287 , Y10T428/2891 , Y10T428/31515
Abstract: 본 발명은 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 특정 조건에서 측정된 겔 함량이 5% 내지 20%인 에폭시계 조성물 및 그 용도에 관한 것이다. 본 발명에 따른 에폭시계 조성물은 접착제로 제조 시에 유리전이온도를 낮게 설정하는 경우에도 탁월한 탄성 특성을 보여, 우수한 고온 접착성을 나타내면서, 공정 시에 버의 발생도 최소화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 고온의 와이이 본딩 또는 몰딩 공정 시에 다이 밀림 불량을 방지할 수 있고, 접착제가 가지는 탁월한 부착성 및 작업성으로 인해, 우수한 신뢰성을 가지는 반도체 장치를 제조할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及环氧类组合物，粘合剂膜，切割芯片接合膜和使用其的半导体器件。 更具体地说，本发明涉及在特定条件下测定时的凝胶含量为5〜20％的环氧类组合物及其用途。 根据本发明的环氧基组合物可以在加工过程中最小化毛刺的发生率，同时表现出优异的高温粘合性能，并且即使在制成玻璃化转变温度低时也显示优异的回弹特性 粘合剂。 因此，当采用本发明时，可以防止在高温引线接合或模塑加工期间的挤压缺陷，并且由于粘合剂的优异的粘合性和可加工性，可以制造出非常可靠的半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2012111964A3
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/KR2012/001112
申请日：2012-02-14
Abstract: 본 발명은, 무용제형 조성물 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 필름 제조 과정에서 우수한 공정 효율을 나타내고, 두께의 편차가 실질적으로 존재하지 않는 균일한 필름, 두께가 두꺼우면서도 균일한 필름 또는 내열성 등의 물성이 우수한 필름을 효과적으로 제조할 수 있는 무용제형 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 필름 제조 과정에서 오염을 유발하지 않는다. 추가로, 본 발명에서는, 조성물의 성분들의 겔화 또는 상분리를 방지하여, 광학적 투명성 등의 물성이 탁월하고, 우수한 내열성 및 치수 안정성을 나타내는 기재 필름을 제조할 수 있는 조성물을 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2012111963A3
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：PCT/KR2012/001111
申请日：2012-02-14
Abstract: 본 발명은, 기재 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 우수한 내열성 및 치수 안정성을 나타내는 기재 필름을 제공할 수 있으며, 상기 기재 필름은 응력 완화성이 탁월하여 잔류 응력에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있고, 웨이퍼 가공 과정에서의 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상이나 비산 등을 억제할 수 있으며, 탁월한 절단성을 나타낸다. 이에 따라 본 발명의 기재 필름은, 다이싱, 백그라인딩 또는 픽업 등을 포함한 각종 웨이퍼 가공 공정에서의 가공용 시트로서 효과적으로 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2012102587A3
公开(公告)日：2012-08-02
申请号：PCT/KR2012/000674
申请日：2012-01-27
IPC: C09J7/02 , H01M10/04 , C09J201/00
Abstract: 본 발명은, 스웰링 테이프 및 간극의 충진 방법에 관한 것이다. 상기 스웰링 테이프는, 예를 들면, 유체가 존재하는 간극의 사이에 적용되어, 입체 형상을 구현함으로써 상기 간극을 충진하고, 필요에 따라서 간극을 형성하고 있는 대상을 고정하는 용도로 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：WO2011046238A1
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：PCT/KR2009/005974
申请日：2009-10-16
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08G2650/40 , C08L71/00 , C08L79/08 , C08L81/06 , C09J7/20 , C09J163/00 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/451 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , Y10T428/24959 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48 , H01L2224/45099
Abstract: 본 발명은 다이어태치 필름, 반도체 웨이퍼 및 반도체 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 다이싱 공정 시 버의 발생 또는 칩의 비산 등을 방지하고, 다이본딩 공정 시 탁월한 익스펜딩성 및 픽업성을 나타내는 다이어태치 필름을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 와이어 본딩 또는 몰딩 공정에서의 칩의 박리, 밀림 또는 쏠림 현상 등을 방지할 수 있는 다이어태치 필름을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 공정에서 매입성 향상, 웨이퍼 또는 배선 기판의 휨 억제 및 생산성의 향상 등이 가능하다.
Abstract translation: 芯片附着膜，半导体晶片和半导体封装方法技术领域本发明涉及芯片附着膜，半导体晶片和半导体封装方法。 本发明提供了一种芯片附着薄膜，其能够防止切片工序中的切屑散射或毛刺等的产生，并且在进行芯片接合处理时显示出优异的可扩展性和拾取效果。 此外，根据本发明，芯片附着膜能够防止芯片在引线接合或模制过程中被分离，推出或偏转。 因此，本发明改进了嵌入性能，抑制了晶片或布线基板的翘曲，提高了半导体封装工序的生产率。
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公开(公告)号：WO2010147363A3
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：PCT/KR2010/003836
申请日：2010-06-15
IPC: H01L21/302
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 가공용 시트에 관한 것이다. 본 발명에서는, 내열성 및 치수 안정성이 우수하며, 응력 완화성이 뛰어나 잔류 응력 또는 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상 또는 비산 등을 억제할 수 있고, 탁월한 절단성을 보이는 웨이퍼 가공용 시트를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에서는 웨이퍼 가공 과정 등에서 발생하는 블로킹 현상을 효과적으로 억제할 수 있는 시트를 제공할 수 있다. 이에 따라 본 발명의 기재는, 다이싱, 백그라인딩 또는 픽업 등을 포함한 각종 웨이퍼 가공 공정에서의 가공용 시트로서 효과적으로 사용될 수 있다.
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