公开(公告)号：US20020132576A1

公开(公告)日：2002-09-19

申请号：US09812226

申请日：2001-03-19

Inventor： Eric Sit ,  Robin Berg JR. ,  Brian McClellan ,  Steven Skradde ,  David Streitz ,  John Anderson ,  Gary L. Steinkogler ,  Eric Comer

IPC: H04B001/38

CPC classification number: H04B1/03 ,  H04B1/036 ,  H04B1/08 ,  H04B7/155 ,  H04Q1/03 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/116 ,  H04Q1/155 ,  H04Q2201/02 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/12

Abstract: A telecommunications chassis, module, and repeater circuit for use with signals having data rates including STM-1 (155.52 megabits per second) are disclosed. The chassis provides structures for establishing shielding and heat dissipation for the circuitry modules it contains including an outer and an inner Faraday box with an integrated ventilation pattern for circulating air. The module provides its own structures for establishing shielding and heat dissipation including a Faraday box and a ventilation pattern. The repeater circuit provides the ability to bridge a data signal between a monitor jack of one device and a higher signal level input jack of another device through multiple amplification stages and circuit board structures. The telecommunications chassis, module, and repeater circuit can be used in conjunction.

Abstract translation: 公开了一种用于具有包括STM-1（155.52兆比特每秒）的数据速率的信号的电信底盘，模块和中继器电路。 底盘提供用于为其所包含的电路模块建立屏蔽和散热的结构，包括具有用于循环空气的集成通风模式的外部和内部法拉第箱。 该模块提供自己的结构，用于建立屏蔽和散热，包括法拉第箱和通风模式。 中继器电路提供通过多个放大级和电路板结构在一个器件的监视器插孔和另一个器件的较高信号电平输入插孔之间桥接数据信号的能力。 电信机箱，模块和中继器电路可以结合使用。

公开(公告)号：US20020118526A1

公开(公告)日：2002-08-29

申请号：US09860653

申请日：2001-05-18

Inventor： Gregory J. Fritz ,  Alejandra Anderson ,  Robin Berg ,  Todd Husom ,  Eric Sit

IPC: H05K007/14

CPC classification number: H05K7/1425 ,  H04Q1/03 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/10 ,  H04Q1/116 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/12 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K7/186 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09663

Abstract: A chassis and associated telecommunication circuit card are disclosed. The chassis has heat dissipation and flame containment features while accommodating a high density of the circuitry cards. Embodiments include an inner housing with a double-layer middle floor dividing the chassis into top and bottom chambers. Each layer has partially aligned slots, and an air gap is provided between the two layers. Embodiments also include a double-layer mesh cover with an air gap existing between the two mesh layers. Projections and grooves are provided on the inner surfaces of the inner housing to receive circuit cards having a guide on one edge and a fin on another. The circuit card includes conductor structures such as multiple board layers with paired and segregated conductors. The circuit card also includes some components positioned to cooperate with the ventilation features of the chassis and includes some components chosen for low-power consumption or reduced flammability.

Abstract translation: 公开了一种底盘和相关通信电路卡。 底盘具有散热和阻燃特征，同时容纳高密度的电路卡。 实施例包括具有双层中间层的内壳，其将底盘分成顶部和底部室。 每个层具有部分对准的槽，并且在两层之间提供气隙。 实施例还包括在两个网格层之间具有气隙的双层网状覆盖物。 在内壳体的内表面上设置突起和凹槽，以接收在一个边缘上具有引导件的电路卡和另一边缘上的翅片。 电路卡包括导体结构，例如具有配对和分离的导体的多个板层。 电路卡还包括定位成与底盘的通风特征配合的一些组件，并且包括一些选择用于低功耗或降低可燃性的组件。

公开(公告)号：US20020118524A1

公开(公告)日：2002-08-29

申请号：US09795656

申请日：2001-02-28

Inventor： Robin Berg JR. ,  Todd Husom ,  Derek Sayres

IPC: H05K007/14

CPC classification number: H05K7/1425 ,  H04Q1/023 ,  H04Q1/03 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/116 ,  H04Q1/155 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/12 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

Abstract: A chassis and associated telecommunication circuit card are disclosed. The chassis has heat dissipation and flame containment features while accommodating a high density of the circuitry cards. Embodiments include an inner housing with a double-layer middle floor dividing the chassis into top and bottom chambers. Each layer has partially aligned slots, and an air gap is provided between the two layers. Embodiments also include a double-layer mesh cover with an air gap existing between the two mesh layers. Projections and grooves are provided on the inner surfaces of the inner housing to receive circuit cards having a guide on one edge and a fin on another. The guide includes an opening that at least partially aligns with slots on the adjacent surface of the inner housing. The circuit card includes a finger extending from a faceplate that facilitates insertion and removal of the circuit card relative to the chassis.

Abstract translation: 公开了一种底盘和相关通信电路卡。 底盘具有散热和阻燃特征，同时容纳高密度的电路卡。 实施例包括具有双层中间层的内壳，其将底盘分成顶部和底部室。 每个层具有部分对准的槽，并且在两层之间提供气隙。 实施例还包括在两个网格层之间具有气隙的双层网状覆盖物。 在内壳体的内表面上设置突起和凹槽，以接收在一个边缘上具有引导件的电路卡和另一边缘上的翅片。 引导件包括至少部分地与内壳体的相邻表面上的狭槽对准的开口。 电路卡包括从面板延伸的手指，其有助于电路卡相对于底盘的插入和移除。

公开(公告)号：US06404637B2

公开(公告)日：2002-06-11

申请号：US09781176

申请日：2001-02-12

Applicant: Randall D. Hutchison ,  Robert Shiffbauer ,  Kevan Smith

Inventor： Randall D. Hutchison ,  Robert Shiffbauer ,  Kevan Smith

IPC: H05K720

CPC classification number: H05K7/2049 ,  H04Q1/025 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/10 ,  H04Q1/143 ,  H04Q2201/06 ,  H05K5/068

Abstract: A telecommunications equipment enclosure (10) that dissipates into the ambient environment heat internally generated by signal repeater cards and other electronic equipment stored therein, thereby prolonging equipment life and preventing premature failure due to damaging levels of retained heat. Equipment-receiving sleeves (20) are removably arranged concentrically about the interior of a cylindrical housing (12). The housing (12) is fitted with a lid (14) having a cylindrically protruding portion (48). Cooling fins (16) operable to conduct and dissipate heat are attached to the exterior of the housing (12). Each sleeve (20) is able to conduct heat away from the heat-generating equipment received therein, and to transfer the heat along two distinct thermally conductive pathways. Surge protection (60) is provided on a removable circuit board (62) located adjacent each sleeve (20) and replaceable without removing the sleeve (20) or otherwise disrupting functioning of the cards or other electronic equipment.

公开(公告)号：US20020008962A1

公开(公告)日：2002-01-24

申请号：US09781176

申请日：2001-02-12

Inventor： Randall D. Hutchison ,  Robert Shiffbauer ,  Kevan Smith

IPC: H05K007/20

CPC classification number: H05K7/2049 ,  H04Q1/025 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/10 ,  H04Q1/143 ,  H04Q2201/06 ,  H05K5/068

Abstract: A telecommunications equipment enclosure (10) that dissipates into the ambient environment heat internally generated by signal repeater cards and other electronic equipment stored therein, thereby prolonging equipment life and preventing premature failure due to damaging levels of retained heat. Equipment-receiving sleeves (20) are removably arranged concentrically about the interior of a cylindrical housing (12). The housing (12) is fitted with a lid (14) having a cylindrically protruding portion (48). Cooling fins (16) operable to conduct and dissipate heat are attached to the exterior of the housing (12). Each sleeve (20) is able to conduct heat away from the heat-generating equipment received therein, and to transfer the heat along two distinct thermally conductive pathways. Surge protection (60) is provided on a removable circuit board (62) located adjacent each sleeve (20) and replaceable without removing the sleeve (20) or otherwise disrupting functioning of the cards or other electronic equipment.

Abstract translation: 一种电信设备外壳（10），其通过信号中继卡和存储在其中的其他电子设备在内部产生的周围环境中散热，从而延长设备寿命并防止由于保留热量的损坏而导致的过早故障。 设备接收套筒（20）可绕圆柱形壳体（12）的内部可同心地布置。 壳体（12）装配有具有圆柱形突出部分（48）的盖子（14）。 可操作以传导和散发热量的散热片（16）附接到壳体（12）的外部。 每个套筒（20）能够将热量从其中接收的发热设备传导出来，并沿着两个不同的导热通道传递热量。 浪涌保护（60）设置在位于每个套管（20）附近的可移除电路板（62）上，并且可以在不移除套管（20）的情况下更换，或以其他方式中断卡片或其他电子设备的功能。

公开(公告)号：US06320734B1

公开(公告)日：2001-11-20

申请号：US09287358

申请日：1999-04-07

Applicant: Hideki Sonobe ,  Yasuo Iwahashi ,  Masayuki Watabe ,  Toshiaki Suzuki ,  Hiroyuki Kiyanagi ,  Yasuhiro Shibuya

Inventor： Hideki Sonobe ,  Yasuo Iwahashi ,  Masayuki Watabe ,  Toshiaki Suzuki ,  Hiroyuki Kiyanagi ,  Yasuhiro Shibuya

IPC: H02H500

CPC classification number: H04Q1/10 ,  H04Q1/03 ,  H04Q1/035 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/808

Abstract: A communication device includes a number of transmitter/receiver/modem blocks installed in vertical positions. Each of the transmitter/receiver/modem blocks includes a supporting board having a front surface and a back surface, the supporting board including a plurality of fins on the front surface and a plurality of forced air-cooling fans on the supporting board. A front cover encloses the front surface of the supporting board, the front cover and the fins forming a plurality of ducts, the front cover and the front surface forming an internal opening under the fins. A back cover encloses the back surface of the supporting board. First heat-radiating circuit modules are provided at positions adjacent to the fins on the front surface. A second heat-radiating circuit module is provided within the opening. When the forced air-cooling fans operate, the fans produce a flow of air along the plurality of ducts to cool the first heat-radiating circuit modules, and the fans producing a flow of air within the opening to cool the second heat-radiating circuit board.

Abstract translation: 通信设备包括安装在垂直位置的多个发射机/接收机/调制解调器块。 发送器/接收器/调制解调器块中的每一个包括具有前表面和后表面的支撑板，支撑板包括前表面上的多个翅片和支撑板上的多个强制空气冷却风扇。 前盖包围支撑板的前表面，前盖和翅片形成多个导管，前盖和前表面在翅片下方形成内部开口。 后盖包围支撑板的背面。 第一散热电路模块设置在与前表面上的翅片相邻的位置处。 第二散热电路模块设置在开口内。 当强制风冷风扇工作时，风扇沿着多个管道产生空气流，以冷却第一散热电路模块，并且风扇产生开口内的空气流，以冷却第二散热回路 板。

公开(公告)号：TW543355B

公开(公告)日：2003-07-21

申请号：TW091109499

申请日：2002-05-07

Applicant: ADC電信公司

Inventor： 葛瑞哥里J 法理茲 ,  亞歷山卓 安德森 ,  小羅賓 貝葛 ,  托德 豪斯歐姆 ,  艾利克K 席特

IPC: H05K

CPC classification number: H05K7/1425 ,  H04Q1/03 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/10 ,  H04Q1/116 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/10 ,  H04Q2201/12 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K7/186 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09663

Abstract: 本說明書所揭露係為一種底盤及所結合之電信電路卡。該底盤具有散熱及阻遏火焰之特性，同時容納一高密度之電路卡。具體實施例包括一內罩其具有一雙層中間底板，將底盤分隔成頂室與底室。每一層具有部分對齊之插槽，以及一空氣間隙係配置在該二層之間。具體實施例同時包括一雙層的網蓋其具有一空氣間隙存在於該二網狀層之間。突出部分與溝槽係配置在內罩之內表面上，用以收納在一邊緣上具有一導件以及在另一邊緣上具有一鰭狀部分的電路卡。電路卡包括導體結構，諸如多重板層具有成對並分離的導體。電路卡同時包括所配置的一些元件係與底盤之通氣性能相配合，並包括一些元件係針對低耗電或降低易燃性之目的所選用。

Abstract in simplified Chinese: 本说明书所揭露系为一种底盘及所结合之电信电路卡。该底盘具有散热及阻遏火焰之特性，同时容纳一高密度之电路卡。具体实施例包括一内罩其具有一双层中间底板，将底盘分隔成顶室与底室。每一层具有部分对齐之插槽，以及一空气间隙系配置在该二层之间。具体实施例同时包括一双层的网盖其具有一空气间隙存在于该二网状层之间。突出部分与沟槽系配置在内罩之内表面上，用以收纳在一边缘上具有一导件以及在另一边缘上具有一鳍状部分的电路卡。电路卡包括导体结构，诸如多重板层具有成对并分离的导体。电路卡同时包括所配置的一些组件系与底盘之通气性能相配合，并包括一些组件系针对低耗电或降低易燃性之目的所选用。

公开(公告)号：TW200539611A

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：TW093136156

申请日：2004-11-24

Applicant: 克隆有限公司 KRONE GMBH

Inventor： 安東尼 尼休斯 NIJHUIS, ANTONY

IPC: H04L

CPC classification number: H04Q1/142 ,  H04J2203/0025 ,  H04J2203/0026 ,  H04J2203/0028 ,  H04Q2201/04 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/12 ,  H04Q2201/16 ,  H04Q2201/18 ,  H04Q2201/804

Abstract: 本發明係關於通信及資料技術之一種分配裝置(1)，包括至少一分配板連接模組(7)，該分配板連接模組(7)擁有一外殼(16，17)，其中布置有外部可接達之輸入、輸出接點，用於連接導線、電纜或導體，其中該分配裝置(1)擁有至少一其他連接模組(2)，該連接模組(2)擁有至少一SDH／SONET傳送介面(6)及用於電訊號之輸出，該連接模組(2)之輸出被連接至該分配板連接模組(7)之輸入，該連接模組(2)擁有至少一轉換器，該轉換器用於將SDH／SONET傳送訊號轉換為E1訊號，或將E1訊號轉換為SDH／SONET傳送訊號，該連接模組(2)之輸出還被連接至一相關連接模組(2)及一相關分配板連接模組(7)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于通信及数据技术之一种分配设备(1)，包括至少一分配板连接模块(7)，该分配板连接模块(7)拥有一外壳(16，17)，其中布置有外部可接达之输入、输出接点，用于连接导线、电缆或导体，其中该分配设备(1)拥有至少一其他连接模块(2)，该连接模块(2)拥有至少一SDH／SONET发送界面(6)及用于电信号之输出，该连接模块(2)之输出被连接至该分配板连接模块(7)之输入，该连接模块(2)拥有至少一转换器，该转换器用于将SDH／SONET发送信号转换为E1信号，或将E1信号转换为SDH／SONET发送信号，该连接模块(2)之输出还被连接至一相关连接模块(2)及一相关分配板连接模块(7)。

公开(公告)号：TWI336575B

公开(公告)日：2011-01-21

申请号：TW093136156

申请日：2004-11-24

Applicant: ADC有限公司

Inventor： 安東尼 尼休斯

IPC: H04L

CPC classification number: H04Q1/142 ,  H04J2203/0025 ,  H04J2203/0026 ,  H04J2203/0028 ,  H04Q2201/04 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/12 ,  H04Q2201/16 ,  H04Q2201/18 ,  H04Q2201/804

Abstract: 本發明係關於通信及資料技術之一種分配裝置(1)，包括至少一分配板連接模組(7)，該分配板連接模組(7)擁有一外殼(16，17)，其中布置有外部可接達之輸入、輸出接點，用於連接導線、電纜或導體，其中該分配裝置(1)擁有至少一其他連接模組(2)，該連接模組(2)擁有至少一SDH/SONET傳送介面(6)及用於電訊號之輸出，該連接模組(2)之輸出被連接至該分配板連接模組(7)之輸入，該連接模組(2)擁有至少一轉換器，該轉換器用於將SDH/SONET傳送訊號轉換為E1訊號，或將E1訊號轉換為SDH/SONET傳送訊號，該連接模組(2)之輸出還被連接至一相關連接模組(2)及一相關分配板連接模組(7)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于通信及数据技术之一种分配设备(1)，包括至少一分配板连接模块(7)，该分配板连接模块(7)拥有一外壳(16，17)，其中布置有外部可接达之输入、输出接点，用于连接导线、电缆或导体，其中该分配设备(1)拥有至少一其他连接模块(2)，该连接模块(2)拥有至少一SDH/SONET发送界面(6)及用于电信号之输出，该连接模块(2)之输出被连接至该分配板连接模块(7)之输入，该连接模块(2)拥有至少一转换器，该转换器用于将SDH/SONET发送信号转换为E1信号，或将E1信号转换为SDH/SONET发送信号，该连接模块(2)之输出还被连接至一相关连接模块(2)及一相关分配板连接模块(7)。

公开(公告)号：TWI259351B

公开(公告)日：2006-08-01

申请号：TW093133988

申请日：2004-11-08

Applicant: 英特爾公司 INTEL CORPORATION

Inventor： 魏文 WEI, WEN

IPC: G06F ,  H05K

CPC classification number: H05K7/20563 ,  H04Q1/035 ,  H04Q1/15 ,  H04Q2201/06 ,  H04Q2201/12

Abstract: 本案係提供一種模組平台。該模組平台包含一模組平台架可容裝數個模組平台板，及一個雙通風裝置連結於該模組平台架，該模組平台係可連結於另一模組平台的雙通風裝置之一通風部或一獨立的通風裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本案系提供一种模块平台。该模块平台包含一模块平台架可容装数个模块平台板，及一个双通风设备链接于该模块平台架，该模块平台系可链接于另一模块平台的双通风设备之一通风部或一独立的通风设备。