公开(公告)号：CN107926109A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048491.4

申请日：2016-08-18

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 约翰内斯·贝克尔

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/028 ,  A61F13/42 ,  A61F2013/424 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/70 ,  B65D75/367 ,  G01N27/223 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10681

Abstract: 提供一种物品(100)，所述物品至少具有：至少一个第一导体结构(1)；至少一个电子单元(5)；至少一个第二导体结构(2)，所述第二导体结构与第一导体结构(1)和/或电子单元(5)电流隔离，但是能电耦合到其上；和载体结构(15)，所述载体结构具有至少一个第一载体层(10)、第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16)，所述基面区域包括载体结构(15)的基面的至少一部分。层堆(16)至少包括第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。此外，第一导体结构(1)和第二导体结构(2)的至少一部分设置在基面区域(G)中。第一导体结构(1)和/或电子单元(5)钎焊到、键合到第一载体层区域(11)上或者以其它方式与第一载体层区域(11)连接，而第二导体结构(2)钎焊到、键合到第二载体层区域(12；21)上或者以其它方式与第二载体层区域(21)连接。

公开(公告)号：CN104704927B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201380051212.6

申请日：2013-10-09

Applicant: 宗拓贝尔照明器材有限公司

Inventor： 肯尼思·马丁 ,  大卫·盖多士 ,  S·布劳克 ,  克里斯蒂安·丹尼尔

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/075 ,  H05K3/22

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于填充照明体、具体地LED(25)的印刷电路板(10)，所述电路板具有多个填充区域(20)，这些填充区域具有用于这些照明体的多个连接选项。这些填充区域(20)中的许多填充区域通过多个导轨(21)串联连接以形成一个群组。该印刷电路板进一步设置有多个附加连接选项(22)，这些附加连接选项用于多个电连接元件，具体用于多个0欧姆电阻器，这些群组中的至少某些群组经由这些电连接元件或者并联或者串联连接。

公开(公告)号：CN101682989B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN200880015225.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 新美亚通讯设备有限公司

Inventor： 乔治·杜德尼科夫

IPC: H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/06 ,  H01G4/30 ,  H01G4/306 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/113 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49036 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供嵌入制造电容叠层的新方法和新型电容叠层装置，该装置具有用作结构衬底的电容核心，在该电容核心上可添加交替的导电箔和装载有纳米粉末的介电层并测试可靠性。这种分层和测试允许此电容叠层的介电薄层的早期缺陷检测。电容叠层可经构造后提供多个隔离的电容元件，这些电容元件向一个或多个电气部件提供孤立的、设备特有的解耦电容。电容叠层可用作核心衬底，在其上可耦合多层电路板的多个附加信号层。

公开(公告)号：CN104812160A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410572577.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099

Abstract: 本发明提供一种确保安装到外部的母基板时的安装性、并能实现薄型化的多层布线基板。具备将多个绝缘层(3a～3e)进行层叠而成的层叠体(2)的多层布线基板(1)包括：形成在层叠体(2)的下表面的中央部的外部连接用的接地电极(5)；排列形成在层叠体(2)的下表面的周边部的多个独立电极(6a、6b)；及表面绝缘膜(8)，该表面绝缘膜(8)具有电极间绝缘部(8a)和表面覆盖部(8b)，其中，电极间绝缘部(8a)设置成覆盖接地电极(5)的端缘部，并对该接地电极(5)与各独立电极(6a、6b)间进行绝缘，表面覆盖部(8b)形成在接地电极(5)的主体部(5a)的表面，并将该主体部(5a)的表面划分成多个区域。

公开(公告)号：CN104704927A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201380051212.6

申请日：2013-10-09

Applicant: 宗拓贝尔照明器材有限公司

Inventor： 肯尼思·马丁 ,  大卫·盖多士 ,  S·布劳克 ,  克里斯蒂安·丹尼尔

IPC: H05K1/02 ,  H01L25/075 ,  H05K3/22

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于填充照明体、具体地LED(25)的印刷电路板(10)，所述电路板具有多个填充区域(20)，这些填充区域具有用于这些照明体的多个连接选项。这些填充区域(20)中的许多填充区域通过多个导轨(21)串联连接以形成一个群组。该印刷电路板进一步设置有多个附加连接选项(22)，这些附加连接选项用于多个电连接元件，具体用于多个0欧姆电阻器，这些群组中的至少某些群组经由这些电连接元件或者并联或者串联连接。

公开(公告)号：CN104659000A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410226778.4

申请日：2014-05-26

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 柳宗雨 ,  郑冠镐

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种封装体基板包括：核心层，具有彼此相对的第一表面和第二表面；球焊盘焊垫，被设置在核心层的第一表面上；开口，穿过核心层以暴露出球焊盘焊垫；虚设球焊盘，被设置在核心层的第二表面上以包围开口，虚设球焊盘包括至少一个子图案和至少一个排气孔。还提供了相关的半导体封装体和相关的方法。

公开(公告)号：CN104170535A

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201380013281.8

申请日：2013-03-15

Applicant: 日清纺控股株式会社

Inventor： 角田佳久 ,  冨田秀司 ,  铃木尚 ,  夏目大道

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/81224 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一种电子部件的制造方法，即使是在使用熔点低的PET、PEN等作为基板的印刷电路板上、从基板背面照射近红外激光安装电子元件时，也能够抑制基板损伤、焊料球残留及不良填角焊的形成。本发明的电子部件的制造方法是在包括由熔点在280℃以下的树脂制成的基板及在此基板上的布线图案的印刷电路板上安装电子元件的电子部件的制造方法，包括：供给焊料的工程，载置所述电子元件的端子的载置工程，以及照射近红外激光、将所述电子元件软钎焊在所述印刷电路板上的工程。在所述载置工程中，在从所述端子的宽度的中央至所述布线图案延伸方向的两侧至少2mm的范围内、将所述布线图案的宽度设定在2mm以下，从所述布线图案的一侧的宽度方向的端部到所述端子的最短距离设定为0.5mm～1.6mm。

公开(公告)号：CN104080270A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201310209342.X

申请日：2013-03-25

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白晶 ,  郭胤 ,  章沙雁 ,  张艳艳

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明涉及用于电路板的分离垫。一种电子器件，例如电路板，具有用于连接至构件的接触部的触垫以及垫部互连。所述触垫具有物理分离的垫部。所述垫部互连电连接所述触垫的垫部，并独立于垫部上的任意安装连接。为单个触垫提供多个垫部，使得即使一个垫部发生例如脱落的损害，触垫也能工作。示例应用是EMC(电磁兼容)和/或ESD(静电放电)测试电路板。

公开(公告)号：CN102356510B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201080012726.7

申请日：2010-03-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村濑永德 ,  上岛孝纪

IPC: H01P1/15 ,  H01P3/08 ,  H04B1/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/15 ,  H01P1/10 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0237 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09972

Abstract: 在高频开关模块中，提高电源布线与信号布线之间的隔离性，防止叠加于电源布线上的噪声泄漏至信号布线。通过将开关IC(2)装载在多层基板(3)上来构成高频开关模块(1)。多层基板(3)中，包括2个内部布线(4A、4B)以及2个内部接地电极(6A、6B)。在从多层基板(3)的层叠方向来看时，内部接地电极(6A、6B)彼此间相隔着间隔而配置。第一内部布线(4B)配置在第一内部接地电极(6B)的顶面侧，全部的第一内部布线(4B)与RF布线分隔开，且包含向开关IC(2)供电的电源布线。第二内部布线(4A)配置在第二内部接地电极(6A)的顶面侧，全部的第二内部布线(4A)与电源布线分隔开，且包含传输RF信号的信号布线。

公开(公告)号：CN102005083B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201010273776.2

申请日：2010-08-30

Applicant: NCR公司

Inventor： 格兰特·A.·麦克尼可 ,  查尔斯·哈罗 ,  伊恩·J.·沃克

IPC: G07D11/00

CPC classification number: G06F21/86 ,  G06F21/75 ,  G06Q20/4012 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/11 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063

Abstract: 提供一种安全电路板组件。该安全电路板组件包括：包含密码处理器的控制面板；安装在该控制面板上的间隔部分；以及安装在该间隔部分上的盖板。控制面板、间隔部分和盖板共同提供一个安装有密码处理器的安全封闭腔。间隔部分保护密码处理器免受侧边袭击。