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公开(公告)号：TW201338969A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101146211
申请日：2012-12-07
Applicant: 松下電器產業股份有限公司 , PANASONIC CORPORATION
Inventor： 井上博晴 , INOUE, HIROHARU , 岸野光寿 , KISHINO, KOJI
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/02 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/10 , B32B2307/30 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , H05K1/00 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0212 , H05K2201/0275 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T428/24942
Abstract: 本發明之金屬箔積層板係具備有絕緣層；及存在於絕緣層的至少一方表面側的金屬層，絕緣層係將中央層；存在於中央層之其中一方表面側的第1樹脂層；存在於中央層之另一方表面側的第2樹脂層的至少3層進行積層者，中央層包含樹脂組成物的硬化物及纖維基材，第1樹脂層及第2樹脂層分別由樹脂組成物的硬化物所成，中央層中的樹脂組成物包含熱硬化性樹脂，中央層中的樹脂組成物所包含的樹脂與第1樹脂層及第2樹脂層中的樹脂組成物所包含的樹脂不同，第1樹脂層及第2樹脂層所包含的樹脂組成物的硬化物的熱膨脹係數小於中央層所包含的樹脂組成物的硬化物的熱膨脹係數。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之金属箔积层板系具备有绝缘层；及存在于绝缘层的至少一方表面侧的金属层，绝缘层系将中央层；存在于中央层之其中一方表面侧的第1树脂层；存在于中央层之另一方表面侧的第2树脂层的至少3层进行积层者，中央层包含树脂组成物的硬化物及纤维基材，第1树脂层及第2树脂层分别由树脂组成物的硬化物所成，中央层中的树脂组成物包含热硬化性树脂，中央层中的树脂组成物所包含的树脂与第1树脂层及第2树脂层中的树脂组成物所包含的树脂不同，第1树脂层及第2树脂层所包含的树脂组成物的硬化物的热膨胀系数小于中央层所包含的树脂组成物的硬化物的热膨胀系数。
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公开(公告)号：TW201322314A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101136523
申请日：2012-10-03
Applicant: 日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Inventor： 山崎宏 , YAMAZAKI, HIROSHI , 五十嵐由三 , IGARASHI, YOSHIMI
CPC classification number: G06F3/041 , G03F7/0005 , G03F7/027 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/095 , G03F7/0952 , G03F7/0955 , G03F7/2022 , G06F3/044 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/0313 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K2201/0275 , Y10T428/24802
Abstract: 本發明的導電圖案的形成方法包括：第一曝光步驟，對感光層圖案狀地照射活性光線，上述感光層包含設置於基板上的感光性樹脂層、及設置於感光性樹脂層的與基板相反側的面上的導電膜；第二曝光步驟，於氧存在下，對感光層的至少第一曝光步驟中的未曝光部的一部分或全部照射活性光線；及顯影步驟，於第二曝光步驟後對感光層進行顯影，藉此形成導電圖案。
Abstract in simplified Chinese: 本发明的导电图案的形成方法包括：第一曝光步骤，对感光层图案状地照射活性光线，上述感光层包含设置于基板上的感光性树脂层、及设置于感光性树脂层的与基板相反侧的面上的导电膜；第二曝光步骤，于氧存在下，对感光层的至少第一曝光步骤中的未曝光部的一部分或全部照射活性光线；及显影步骤，于第二曝光步骤后对感光层进行显影，借此形成导电图案。
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