公开(公告)号：EP2963343A1

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：EP14175892.0

申请日：2014-07-05

Applicant: Swareflex GmbH

Inventor： Reisigl, Harald

IPC: F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  F21V31/03 ,  F21V31/04 ,  F21V5/04 ,  F21V17/10 ,  F21V19/00 ,  F21V19/04 ,  F21W131/10 ,  F21W131/101 ,  F21W131/105 ,  F21Y101/02 ,  F21Y105/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F21K9/20 ,  F21K9/69 ,  F21V5/048 ,  F21V17/101 ,  F21V19/005 ,  F21V19/0055 ,  F21V19/045 ,  F21V29/70 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21V31/03 ,  F21V31/04 ,  F21W2131/10 ,  F21W2131/101 ,  F21W2131/105 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Linsenanordnung (1) für eine Beleuchtungsvorrichtung, umfassend eine Leuchtdiode (3), welche auf einer Leiterplatte (2) fixiert ist, wobei die Leuchtdiode (3) an einer ersten Leiterplattenfläche (4) der Leiterplatte (2) ausgebildet ist, und wobei die Leuchtdiode (3) von einer Linse (5) in einem Hohlraum (6) der Linse (5) von dieser umfassend aufgenommen ist, und wobei die Linse (5) eine der Leuchtdiode (3) zugewandt ausgebildete ebene Positionierfläche (8) aufweist, welche an der ersten Leiterplattenfläche (4) fixiert ist. Erfindungsgemäß weist die Linsenanordnung (1) eine Trägerplatte (13) auf, welche mit einem Träger der Beleuchtungsvorrichtung lösbar verbindbar ist, wobei die Trägerplatte (13) die Leiterplatte (2) lösbar aufnehmbar ausgebildet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种透镜组件（1），其包括一个发光二极管（3）安装在印刷电路板（2）的照明装置是固定的，其特征在于，在第一印刷电路板表面（4）的发光二极管（3）在电路板（2）形成， 并且其中，所述发光（3）通过在腔体中的透镜（5）二极管（6）的透镜（5）的后者被完全接收，并且其中所述透镜（5）的发光二极管中的一个（3）的面对形成平面定位表面（8）的 有，其被固定到所述第一印刷电路板表面（4）。 根据本发明，透镜组件（1）在支承板（13），其为具有支撑在照明装置的可释放地连接，其中所述支撑板（13）的印刷电路板（2）是可移除地接收形成。

公开(公告)号：EP2098802A3

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：EP09003131.1

申请日：2009-03-04

Applicant: BSH Hausgeräte GmbH

Inventor： Bauer, Franz ,  Englisch, Christian

IPC: F24H9/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: F24H9/2028 ,  F24D2200/29 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Warmwassergerät zum Bereitstellen von Warmwasser offenbart. Das Warmwassergerät umfasst eine Steuereinrichtung mit einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen zum Steuern des Warmwassergeräts und ein Kühlrohr, welches vom Kaltwasser im Betrieb durchströmt wird, wobei das Kühlrohr mindestens einen Kühlbereich mit mindestens zwei im Wesentlichen gegenüberliegenden Kühlflächen aufweist, so dass die elektronischen Bauelemente der Steuereinrichtung beidseitig an den im Wesentlichen gegenüberliegenden Kühlflächen angeordnet sind, um eine Kühlung der elektronischen Bauelemente bereitzustellen.

公开(公告)号：EP2831955A1

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：EP13770149.6

申请日：2013-02-07

Applicant: Deere & Company

Inventor： DUPPONG, Jeffrey, S.

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10303

Abstract: An electrical assembly (11) comprises a substrate (49) having a dielectric layer (45) and one or more electrically conductive traces (46, 48) overlying the dielectric layer (45). An electrical component (44) is mounted on a first side (146) of the substrate (49). The electrical component (44) is capable of generating heat. A plurality of conductive through holes (47) in the substrate (49) are located around a perimeter of the electrical component (44). The conductive through holes (47) are connected to a conductive trace (46 or 48) for heat dissipation. A cooling cavity (26) has bores (28) that face a second side of the substrate opposite the first side. A plurality of respective compliant pins (32) are inserted into corresponding conductive through holes (47) and the bores (28), wherein a generally exposed portion of the compliant pin (32) is exposed to air or a coolant liquid within the cooling cavity (26).

Abstract translation: 电组件（11）包括具有介电层（45）和覆盖介电层（45）的一个或多个导电迹线（46,48）的衬底（49）。 电部件（44）安装在基板（49）的第一侧（146）上。 电部件（44）能够产生热量。 基板（49）中的多个导电通孔（47）位于电气部件（44）的周边周围。 导电通孔（47）连接到用于散热的导电迹线（46或48）。 冷却腔（26）具有朝向与第一侧相对的基板的第二侧的孔（28）。 多个相应的顺应针（32）插入对应的导电通孔（47）和孔（28）中，其中顺应针（32）的大体暴露部分暴露于冷却腔内的空气或冷却剂液体 （26）。

公开(公告)号：EP2763166A1

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：EP12836204.3

申请日：2012-09-20

Applicant: NHK Spring Co., Ltd.

Inventor： YAMAUCHI, Yuichiro ,  SAITO, Shinji ,  AKABAYASHI, Masaru ,  MORI, Shogo

IPC: H01L23/36 ,  C23C24/04 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28D15/02 ,  B23P15/26 ,  C23C24/04 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K7/20336 ,  H05K2201/064 ,  Y10T29/49353 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat dissipation structure having high joining strength during a cooling/heating cycle and a high cooling efficiency, a power module, a method of manufacturing the heat dissipation structure, and a method of manufacturing the power module is provided. A power module 1 of the present invention includes: a ceramic substrate 10 having an insulation quality; a metal member 50 containing a metal or an alloy and joined by a brazing material on a surface of the ceramic substrate 10; and a heat dissipation member 40 formed by accelerating a powder containing a metal or an alloy with a gas, and by spraying and depositing the powder in a solid phase state on a surface of the metal member 50, wherein a heat pipe 60 is embedded in the heat dissipation member 40.

Abstract translation: 提供一种具有高冷却/加热循环和高冷却效率，电源模块，制造散热结构的方法，以及制造该功率模块的方法的过程中接合强度的散热结构。 本发明的功率模块1包括：陶瓷基板具有绝缘质量10; 金属构件50上含有金属或合金和由陶瓷基板10的表面上的钎焊材料接合; 并通过加速含有具有气体的金属或合金的粉末，并通过喷雾和金属部件50的表面上沉积在固相状态下的粉末，worin热管60形成的散热部件40被嵌入在 散热构件40次

公开(公告)号：EP2660591A1

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：EP13166063.1

申请日：2013-04-30

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd

Inventor： Cho, Kyung Il ,  Lee, Seung Heun ,  Kim, Bae Hyung ,  Kim, Young Il ,  Song, Jong Keun

IPC: G01N29/24 ,  B06B1/02 ,  G01N29/32 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/20336 ,  B06B1/0292 ,  G01N29/2406 ,  G01N29/326 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10598

Abstract: An ultrasonic probe, from which heat generated in an integrated circuit which is bonded to a cMUT is released, is provided. The ultrasonic probe includes a transducer which is configured to generate ultrasound radiation, an integrated circuit which is installed on the rear surface of the transducer, a printed circuit board which is installed on the rear surface of the integrated circuit and has an opening via which the rear surface of the integrated circuit is at least partially exposed, a heat spreader which has a protrusion inserted into the opening of the printed circuit board and is configured to absorb heat generated in the integrated circuit, and a heat dissipation module which is configured to release heat absorbed by the heat spreader to the outside.

Abstract translation: 提供了一种超声波探头，其中释放了与cMUT结合的集成电路中产生的热量。 超声波探头包括被配置为产生超声波辐射的换能器，安装在换能器的后表面上的集成电路，安装在集成电路的后表面上并具有开口的印刷电路板，经由该开口， 所述集成电路的后表面至少部分地暴露;散热器，其具有插入所述印刷电路板的所述开口中的突起并且被配置为吸收在所述集成电路中产生的热量;以及散热模块，其被配置为释放 散热器向外部吸收的热量。

公开(公告)号：EP2132484A4

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：EP08731073

申请日：2008-02-29

Applicant: COOL VIEW LLC

Inventor： MEDINIS DAVID M

IPC: F21V29/00 ,  F21S8/04 ,  H01L33/00

CPC classification number: F21V29/56 ,  F21V29/30 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: The invention relates to a LED cooling system that effects cooling of the LED's during use, and helps the LED's have a longer operating function, and uses less electricity for the LED's to operate. The use of cooling also provides a steadier light and has greater efficiency.

公开(公告)号：EP2076100B1

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：EP09003831.6

申请日：2006-01-24

Applicant: JUMATECH GmbH

Inventor： Wölfel, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：EP2226550A1

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：EP10155454.1

申请日：2010-03-04

Applicant: Ledon Lighting GmbH

Inventor： Eberle, Alfons ,  Gadner, Wolfgang

IPC: F21S2/00 ,  F21S4/00 ,  F21V29/00 ,  F21K99/00 ,  F21V29/02

CPC classification number: F21V29/56 ,  F21K9/00 ,  F21S4/20 ,  F21V29/83 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/142 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/302

Abstract: Anordnung (1) zur Lichtabgabe mit mehreren auf einer Platine (2) angeordneten Leuchtmitteln in Form von LEDs (3) und einem Kanal (4) zur Durchführung eines Kühlmediums, wobei zumindest ein Teil der Kanalwand unmittelbar durch die Platine (2) gebildet ist, sowie ein System zur Beleuchtung mit mindestens zwei Anordnungen (1) zur Lichtabgabe und mindestens einem Verbindungselement (6), welches hohl ausgebildet ist und einen Kanal zur Durchführung eines Kühlmediums aufweist, wobei die Anordnungen (1) durch das Verbindungselement (6) in Längsrichtung miteinander verbunden sind und die Kanäle (4) der Anordnungen miteinander in Verbindung stehen.

Abstract translation: 光输送装置（1）具有布置在板（2）上的发光二极管（3）形式的多个灯。 提供一个用于执行冷却介质的通道（4）。 通道壁的一部分由板直接形成。 还包括以下独立权利要求：（1）用于连接两种安排的连接元件; 和（2）具有两种安排的雷电系统。

公开(公告)号：EP2132484A1

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：EP08731073.6

申请日：2008-02-29

Applicant: Cool-view, Llc

Inventor： MEDINIS, David, M.

IPC: F21V29/00 ,  H01L33/00 ,  F21S8/04

CPC classification number: F21V29/56 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: The invention relates to a LED cooling system that effects cooling of the LED's during use, and helps the LED's have a longer operating function, and uses less electricity for the LED's to operate. The use of cooling also provides a steadier light and has greater efficiency.

Abstract translation: 本发明涉及一种在使用过程中实现LED的冷却的LED冷却系统，并且帮助LED具有更长的操作功能，并且为LED操作使用更少的电力。 冷却的使用也提供了更稳定的光线并且具有更高的效率。

公开(公告)号：EP1842402B1

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：EP06706388.3

申请日：2006-01-24

Applicant: JUMATECH GmbH

Inventor： WÖLFEL, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: The invention relates to a wire-printed circuit board or card (1) comprising conductors (6) that run on and/or in the circuit board or card between connection points (4). The aim of the invention is to improve a circuit board of this type. To achieve this, at least one of the conductors (6) has a rectangular or square cross-section. In addition, at least some of the conductors have a hollow cross-section, in which a coolant or heating agent circulates.