Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Linsenanordnung (1) für eine Beleuchtungsvorrichtung, umfassend eine Leuchtdiode (3), welche auf einer Leiterplatte (2) fixiert ist, wobei die Leuchtdiode (3) an einer ersten Leiterplattenfläche (4) der Leiterplatte (2) ausgebildet ist, und wobei die Leuchtdiode (3) von einer Linse (5) in einem Hohlraum (6) der Linse (5) von dieser umfassend aufgenommen ist, und wobei die Linse (5) eine der Leuchtdiode (3) zugewandt ausgebildete ebene Positionierfläche (8) aufweist, welche an der ersten Leiterplattenfläche (4) fixiert ist. Erfindungsgemäß weist die Linsenanordnung (1) eine Trägerplatte (13) auf, welche mit einem Träger der Beleuchtungsvorrichtung lösbar verbindbar ist, wobei die Trägerplatte (13) die Leiterplatte (2) lösbar aufnehmbar ausgebildet ist.
Abstract:
Es wird ein Warmwassergerät zum Bereitstellen von Warmwasser offenbart. Das Warmwassergerät umfasst eine Steuereinrichtung mit einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen zum Steuern des Warmwassergeräts und ein Kühlrohr, welches vom Kaltwasser im Betrieb durchströmt wird, wobei das Kühlrohr mindestens einen Kühlbereich mit mindestens zwei im Wesentlichen gegenüberliegenden Kühlflächen aufweist, so dass die elektronischen Bauelemente der Steuereinrichtung beidseitig an den im Wesentlichen gegenüberliegenden Kühlflächen angeordnet sind, um eine Kühlung der elektronischen Bauelemente bereitzustellen.
Abstract:
An electrical assembly (11) comprises a substrate (49) having a dielectric layer (45) and one or more electrically conductive traces (46, 48) overlying the dielectric layer (45). An electrical component (44) is mounted on a first side (146) of the substrate (49). The electrical component (44) is capable of generating heat. A plurality of conductive through holes (47) in the substrate (49) are located around a perimeter of the electrical component (44). The conductive through holes (47) are connected to a conductive trace (46 or 48) for heat dissipation. A cooling cavity (26) has bores (28) that face a second side of the substrate opposite the first side. A plurality of respective compliant pins (32) are inserted into corresponding conductive through holes (47) and the bores (28), wherein a generally exposed portion of the compliant pin (32) is exposed to air or a coolant liquid within the cooling cavity (26).
Abstract:
A heat dissipation structure having high joining strength during a cooling/heating cycle and a high cooling efficiency, a power module, a method of manufacturing the heat dissipation structure, and a method of manufacturing the power module is provided. A power module 1 of the present invention includes: a ceramic substrate 10 having an insulation quality; a metal member 50 containing a metal or an alloy and joined by a brazing material on a surface of the ceramic substrate 10; and a heat dissipation member 40 formed by accelerating a powder containing a metal or an alloy with a gas, and by spraying and depositing the powder in a solid phase state on a surface of the metal member 50, wherein a heat pipe 60 is embedded in the heat dissipation member 40.
Abstract:
An ultrasonic probe, from which heat generated in an integrated circuit which is bonded to a cMUT is released, is provided. The ultrasonic probe includes a transducer which is configured to generate ultrasound radiation, an integrated circuit which is installed on the rear surface of the transducer, a printed circuit board which is installed on the rear surface of the integrated circuit and has an opening via which the rear surface of the integrated circuit is at least partially exposed, a heat spreader which has a protrusion inserted into the opening of the printed circuit board and is configured to absorb heat generated in the integrated circuit, and a heat dissipation module which is configured to release heat absorbed by the heat spreader to the outside.
Abstract:
The invention relates to a LED cooling system that effects cooling of the LED's during use, and helps the LED's have a longer operating function, and uses less electricity for the LED's to operate. The use of cooling also provides a steadier light and has greater efficiency.
Abstract:
Anordnung (1) zur Lichtabgabe mit mehreren auf einer Platine (2) angeordneten Leuchtmitteln in Form von LEDs (3) und einem Kanal (4) zur Durchführung eines Kühlmediums, wobei zumindest ein Teil der Kanalwand unmittelbar durch die Platine (2) gebildet ist, sowie ein System zur Beleuchtung mit mindestens zwei Anordnungen (1) zur Lichtabgabe und mindestens einem Verbindungselement (6), welches hohl ausgebildet ist und einen Kanal zur Durchführung eines Kühlmediums aufweist, wobei die Anordnungen (1) durch das Verbindungselement (6) in Längsrichtung miteinander verbunden sind und die Kanäle (4) der Anordnungen miteinander in Verbindung stehen.
Abstract:
The invention relates to a LED cooling system that effects cooling of the LED's during use, and helps the LED's have a longer operating function, and uses less electricity for the LED's to operate. The use of cooling also provides a steadier light and has greater efficiency.
Abstract:
The invention relates to a wire-printed circuit board or card (1) comprising conductors (6) that run on and/or in the circuit board or card between connection points (4). The aim of the invention is to improve a circuit board of this type. To achieve this, at least one of the conductors (6) has a rectangular or square cross-section. In addition, at least some of the conductors have a hollow cross-section, in which a coolant or heating agent circulates.