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公开(公告)号：CN103827219A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280045828.8
申请日：2012-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L43/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J3/246 , C08J2383/05 , C08J2383/07 , C08K3/36 , C08K5/5415 , C08L83/04 , Y10T428/1355 , Y10T428/1372
Abstract: 本发明的硅橡胶类固化性组合物的特征在于，含有：含乙烯基的有机聚硅氧烷（A）；有机氢聚硅氧烷（B）；二氧化硅颗粒（C）；硅烷偶联剂（D）；和铂或铂化合物（E），并且满足以下的条件X或条件X和Y两者。条件X：含乙烯基的有机聚硅氧烷（A）含有含乙烯基的直链状有机聚硅氧烷（A1）和含乙烯基的支链状有机聚硅氧烷（A2）两者。条件Y：有机氢聚硅氧烷（B）含有直链状有机氢聚硅氧烷（B1）和支链状有机氢聚硅氧烷（B2）的混合物（B3）、或支链状有机氢聚硅氧烷（B2）。由此，能够提供能够得到拉伸强度和撕裂强度优异的硅橡胶的硅橡胶类固化性组合物。
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公开(公告)号：CN103827204A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280046936.7
申请日：2012-09-06
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 西村正朗
CPC classification number: C08L61/06 , C08K7/06 , C08L9/00 , C08L9/02 , C08L29/14 , C08L31/04 , C08L33/18 , C08L61/34 , C08L2205/16
Abstract: 本发明提供一种成型材料，其在强度·韧性·弹性模量方面各自平衡良好且优异，同时具有高的成型特性。上述成型材料包含酚醛树脂、碳纤维以及选自聚乙烯醇缩丁醛、醋酸乙烯和丙烯腈丁二烯橡胶中的1种以上的弹性体。
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公开(公告)号：CN102176808B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110056931.X
申请日：2008-01-23
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其具有树脂层(2)和金属层(3)，该树脂层(2)内置有用纤维基材构成的芯部(1)，该金属层(3)在上述树脂层的一个表面上接合，其中，上述纤维基材的厚度在25μm以下，上述金属层具有对应于在上述树脂层上形成的导通孔的开口部(31)。本发明还提供一种基板的制造方法，其包括用激光(9)照射上述的层叠体在上述树脂层上形成导通孔(23)的工序、在上述导通孔形成后从上述层叠体除去上述金属层的工序。本发明还提供一种基板(100)，其通过上述制造方法制得。本发明还提供一种半导体装置(12)，其是在上述的基板上搭载半导体元件(121)而成。
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公开(公告)号：CN102449020B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080024180.7
申请日：2010-05-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 和田雅浩
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48011 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20752 , H01L2924/20656
Abstract: 一种半导体封装用树脂组合物，其特征在于，包含酚醛树脂(A)、环氧树脂(B)和无机填充剂(C)，所述酚醛树脂(A)由1种或2种以上的成分组成且含有成分(A1)，所述成分(A1)由含有第1结构单元和第2结构单元的聚合物构成；以及，一种半导体装置，其特征在于，用该半导体封装用树脂组合物的固化物封装半导体元件而得。
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公开(公告)号：CN102149540B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN200980135736.7
申请日：2009-09-28
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 上坂政夫
CPC classification number: B32B27/42 , B32B5/02 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B29/002 , B32B29/005 , B32B29/02 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2307/726 , B32B2307/7265 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0284 , Y10S428/901 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31678 , Y10T442/3415
Abstract: 本发明的目的在于，提供兼具机械特性、电特性、耐漏电性的覆金属酚醛树脂层叠板。本发明的覆金属酚醛树脂层叠板的特征在于，使含有甲酚型树脂的第一酚醛树脂组合物浸渍到纸基材中而得到纸基材半固化片，仅使用一片该纸基材半固化片作为中心层状部，或重叠规定片数的该纸基材半固化片作为中心层状部，在该中心层状部的上面和下面，仅重叠一片或重叠规定片数的使含有甲酚型树脂的第二酚醛树脂组合物浸渍到玻璃纤维基材而得到的玻璃纤维基材半固化片，从而层叠外侧层状部，进而，在上述上面侧和下面侧的外侧层状部中的至少一个单面上层叠金属箔而得到层叠体，并对该层叠体加热加压而得到。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103492491A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019998.9
申请日：2012-02-22
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , A61L29/049 , A61L29/06 , A61L29/126 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08K9/06 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L83/00 , C08L2203/02 , C09C1/3081
Abstract: 根据本发明，可以提供能得到拉伸强度以及撕裂强度优异的有机硅橡胶的有机硅橡胶系固化性组合物、使用该组合物而成的成型体以及由该成型体构成的医疗用管。本发明的有机硅橡胶系固化性组合物的特征在于，其含有：含乙烯基直链状有机聚硅氧烷(A)、直链状有机氢聚硅氧烷(B)、和用具有三甲基甲硅烷基的硅烷偶联剂进行了表面处理的二氧化硅填料(C)。
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公开(公告)号：CN103459474A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280015091.5
申请日：2012-03-26
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 增井健
IPC: C08J5/18 , B32B27/00 , B65D85/86 , C08L101/00
CPC classification number: B65D43/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2307/518 , B32B2307/558 , B32B2307/748 , B65D75/327 , B65D2575/3245 , Y10T428/1352 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明的技术问题是提供不容易受载带等被粘附体表面状态的影响、剥离强度的偏差小的膜。本发明的膜具备表面层。表面层以聚合物共混物为主要成分而形成。聚合物共混物包含至少2种单链段聚合物，或者包含至少2种多链段聚合物，或者包含至少1种单链段聚合物和至少1种多链段聚合物。在本发明的膜中，聚合物共混物中的全部链段间的溶解度参数值的差的绝对值的最大值为0.40以上1.40以下。
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公开(公告)号：CN103444276A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013333.7
申请日：2012-03-12
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J5/043 , C08J2363/00 , H05K1/0366 , H05K3/4676
Abstract: 积层用预浸料(1)具备纤维基材(2)和在纤维基材(2)的双面设置的树脂层，基于IPC-TM-650Method2.3.17、在171±3℃、1380±70kPa的条件下加热加压5分钟而测定的树脂流动度为15重量%以上且50重量%以下。
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公开(公告)号：CN103443264A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280014035.X
申请日：2012-03-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C12M3/00
CPC classification number: C12N5/0603 , C12M21/06 , C12M23/12 , C12M23/20
Abstract: 根据本发明，提供能够以更高的水平高效率地形成质量高的类胚体的类胚体形成用培养容器。本发明涉及一种类胚体形成用培养容器，其具有2个以上的孔，其特征在于：上述孔具有垂直方向的截面为大致U字形状的底部和大致圆形的开口部，并且，上述底部内表面的至少曲面部分为细胞低粘附性的，并且上述底部内表面的曲率半径（R'）为1.0mm以上3.5mm以下，上述细胞低粘附性的表面通过使用水溶性树脂的细胞低粘附化处理或细胞非粘附化处理而形成。
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公开(公告)号：CN103443229A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280015419.3
申请日：2012-03-27
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J4/00 , C09J175/14 , C09J201/08 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G2170/40 , C09J4/00 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明的技术问题是提供能够使在带剥离后的被粘附体的表面残留的粘附剂的量充分地减少的半导体晶片等加工用粘附带。本发明的半导体晶片等加工用粘附带（100）具备基材层（200）和粘附层（300）。粘附层（300）形成在基材层（200）的至少一面上。另外，粘附层（300）主要由含羧基聚合物构成。含羧基聚合物含有放射线聚合化合物（特别是聚氨酯丙烯酸酯）。
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