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公开(公告)号：CN103594604A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310535737.9
申请日：2013-10-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L33/54 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2933/0016 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了电极被全包裹封装的贴片型LED灯的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立彼此间隔开的正、负极电极，竖立的正、负极电极与金属板形成大于0度且小于180度的角度；注塑形成的注塑杯，电极在注塑杯里形成悬空结构，这样就形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在固晶载体内；用金属焊线将LED芯片与正、负电极焊接连通；用封装胶水将正、负电极、LED芯片和焊线形成全方位整体包封的封装结构；将多个相连的LED封装结构从金属板上分切下来而得到贴片型LED灯。本发明优点是，用封装胶水将支架的竖立的电极、芯片、焊线整体地全方位包裹在一起而使焊线不会移位被拉断形成开路，造成死灯现象，性能更可靠，并且防水性能更好。
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公开(公告)号：CN103227277A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310120545.1
申请日：2013-03-27
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明提供了一种不用焊线的LED封装方法和LED封装结构。具体而言，根据本发明的一种不用焊线的LED封装方法，包括：将一种电极朝外的LED芯片置放固定在载体上，采用粘性导电体将LED芯片的电极与外部电路粘接形成导电连接，并进行固化处理，使LED芯片的电极与外部电路牢固结合并导电连通。本发明与传统的LED芯片封装相比，用粘性导电体代替金属丝焊接连接导通LED芯片的电极与电路，其操作简单、灵活、效率高，成本低。
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公开(公告)号：CN103167744A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110428890.2
申请日：2011-12-08
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明提供了带元件的LED灯带线路板及其制作方法，包括：提供整张的金属板或金属带；不用任何支撑载体，直接从金属板或金属带上选择性地去除不需要的部分金属，同时保留连接支撑位金属，从而得到整体成型的第一雏形板，包含多条相互连接的LED灯带线路板；在第一雏形板上印刷阻焊油墨，露出需要焊接的焊点位置；在焊点位置选择性地焊接电子元器件以形成带LED元器件的电路，而提供第二LED灯带雏形板，其包含多条相互连接的LED灯带；将第二LED灯带雏形板沿预定方向分切成多件单条的LED灯带。本发明与传统制作的LED线路板灯带相比，其制造步骤简短，少了带绝缘的膜或者是带绝缘的板的支撑载体，结构简单，但功能不减，省材、省时、效率高，大大降低了成本。
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公开(公告)号：CN102724812A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210201972.8
申请日：2012-06-08
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/18 , H05K3/34 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种直接在软性线路板上焊接LED制作的外露字和方法。具体而言，采用预先设计制作好的软性线路板，将LED灯及电阻等元件焊接在软性电路板上，然后注塑封胶，分切即制作成一个一个相互导通串在一起的LED发光外露字模组。本发明一次性形成产品，不用一个一个地焊接连接，整卷焊接元件和整卷封胶，完全自动化生产，效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN102724810A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201210202479.8
申请日：2012-06-08
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种能够灵活拆分电路的LED电路板，包括：两条以上的并排布置且彼此沿横向间隔开的细长金属导体(1)，其中细长金属导体(1)的延伸方向为纵向，所述横向垂直于所述纵向；绝缘基材(2)，细长金属导体(1)粘合在绝缘基材(2)上；覆盖在细长金属导体(1)上并露出多列焊点对的阻焊层(3)，其中，每一列焊点对沿纵向布置在相应的两条并排布置的细长金属导体(1)上，并且每个焊点对中的两个焊点分别位于相应的两条细长金属导体(1)上。在其中一些焊点对上安装LED而得到本发明的LED模组。本发明能够对LED工作电路进行灵活拆分，结构简单，效率高，制作成本低，无需蚀刻，是一种环保节能的新技术。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102711369A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210174034.3
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及具有双面混合电路的LED模组及其制造方法。具体而言，提供了一种具有双面混合电路的LED模组，包括：绝缘载体；布置在绝缘载体的背面上的金属导线，金属导线形成双面混合电路的背面导电电路；在对应于背面导电电路的位置贯穿绝缘载体的导通孔；布置在绝缘载体的正面上形成正面导电电路的粘性导电介质，粘性导电介质中的一些填充导通孔与背面导电电路形成导电连通；粘接在粘性导电介质上并与之导电连通的LED。本发明还提供了这种LED模组的制造方法。这种具有双面混合电路的LED模组在制作线路板时不需化学蚀刻，LED也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；减少了传统制作线路板过程中对环境造成的污染；大大降低了生产成本，因而十分环保。
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公开(公告)号：CN102709444A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210174061.0
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种在导线上直接形成LED支架的LED灯带模组，包括：金属导线；与所述金属导线结合为一体的绝缘支架；和封装在所述绝缘支架中并且与所述金属导线电连接形成LED工作电路的LED芯片。本发明还涉及这种LED灯带模组的制造方法。本发明结构简单、工作可靠性高，制作流程简短，生产效率高；生产成本低；并且十分环保。
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公开(公告)号：CN102340932A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232547.6
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K1/189 , H05K3/20 , H05K3/222 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/1545
Abstract: 本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：WO2021093388A1
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：PCT/CN2020/108996
申请日：2020-08-13
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种整条亮度更一致的长灯带及制作方法，具体而言，将长灯带分成多段设计，每一段焊接有包含有LED及电阻的元器件，每一段里含有多个可任意剪切使用的周期，每个周期可单独使用，每一段的电阻配置不同，从首段开始到尾段，首端里的每一个周期电阻总阻值最大，然后朝尾端的每一段的每一个周期的总阻值依次降低，尾段的每一个周期的总阻值最小，每一段里的每一个周期的电阻是相同的，每一个周期焊有一个电阻或者是焊有多个电阻，这种设计制作，有效解决了灯带首段到尾段因电压逐渐下降导致亮度逐渐降低的问题，使灯带从头至尾亮度更加一致。
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公开(公告)号：WO2021073236A1
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：PCT/CN2020/109002
申请日：2020-08-13
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种外包PVC树脂的LED灯带及制作方法，具体而言，将线路板贴元件后，在线路板背面贴一层带胶的PVC膜，制成背面带PVC膜的裸灯带，然后用挤出机将PVC熔融后，挤出包裹到裸灯带上，在挤出时裸灯带背面的PVC表面接触热融的PVC时，PVC膜表面会受热，并和已热融的PVC胶料形成热融共融粘接，使裸灯带和外包PVC胶粘接成一整体。
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