一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法

    公开(公告)号:CN113048409A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201911426562.1

    申请日:2019-12-28

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种用倒装LED芯片制作的宽灯条及制作方法,具体而言,在含多条的软性线路板的连体线路板上,焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后,施加胶水封住倒装LED芯片及控制元件及线路板表面,再分切成多个灯条,将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上,或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上,再焊接到排线上,每条排线的宽度大于灯条的宽度,再施加胶在相邻两个灯条的间隙处,或者施加在整个板的表面,分切成单条的倒装宽灯条。

    一种带微透镜的灯带及制作方法

    公开(公告)号:CN112833342A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201911232546.9

    申请日:2019-11-23

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种带微透镜的灯带及制作方法,具体而言,设计制作一平板微透镜模具或者一圆柱形微透镜模具,将软性树脂板用平板透镜模具分段热压或者用圆柱形透镜模具滚压,制成带微透镜的板,整个板上布满了高密度多个点状的微透镜,然后分切成单条带微透镜的长条板带,用已制作完成的裸灯带,将带微透镜的长条板带置于裸灯带的LED发光面的上方,然后一起进入挤出机,使树脂挤出包裹住裸灯带及微透镜板带,即制成了带多个点状的微透镜的灯带,此种灯带,LED发出的光穿过高密度多个点状微透镜,光经折射后完全朝四周散开,使LED灯带发出的光充分扩散更均匀。

    一种间断分层的柔性叠层灯带线路板及制作方法

    公开(公告)号:CN112584630A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201910960778.X

    申请日:2019-09-27

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种间断分层的柔性叠层灯带线路板及制作方法,具体而言,将设计有导通孔的单层柔性线路板或者双层柔性线路板,在背面局部多个位置印刷胶粘剂,再制作一金属单层线路板,将背面已印刷胶的线路板和金属单层线路板粘贴在一起,形成间断粘合,间断分层的结构,制成双层或三层线路板,这种线路板是间断多处位置是分层结构的线路板,背面下层的单层线路板部分,和上层的单层线路板或双层线路板之间,是在局部多处位置是未有胶粘接的分层结构,这种分层线路板用于制作的LED灯带,灯带在弯折使用时更耐弯折。

    一种铝条灯模组及制作方法

    公开(公告)号:CN112460510A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN201910878365.7

    申请日:2019-09-07

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种铝条灯模组及制作方法,具体而言,将单面整卷柔性覆铜板制成单面整卷柔性线路板,背面涂胶置于全自动铝条组装线的线路板料架上,全自动铝条组装线的料架上置一整卷的铝板,打开自动圆刀分条机将铝板分成多条后,多条铝条同步平移至平台上,并定位在平台上,线路板胶面朝下平移至平台上方的吸附板上吸附固定,通过CCD扫描线定位对位贴压到到定位在平台上的多个铝条上,组装贴压好后,自动打开定位送料器,送至剪切机将组装贴压好的连体铝条线路板剪切开,脱离成为单张连体铝条线路板,SMT贴装焊接包含有LED的元件,制成多条连体的铝条灯模组,然后从铝条间的间隙处分切开,制成单条铝条灯模组。

    一种铝条灯模组及制作方法

    公开(公告)号:CN112460510B

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN201910878365.7

    申请日:2019-09-07

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种铝条灯模组及制作方法,具体而言,将单面整卷柔性覆铜板制成单面整卷柔性线路板,背面涂胶置于全自动铝条组装线的线路板料架上,全自动铝条组装线的料架上置一整卷的铝板,打开自动圆刀分条机将铝板分成多条后,多条铝条同步平移至平台上,并定位在平台上,线路板胶面朝下平移至平台上方的吸附板上吸附固定,通过CCD扫描线定位对位贴压到到定位在平台上的多个铝条上,组装贴压好后,自动打开定位送料器,送至剪切机将组装贴压好的连体铝条线路板剪切开,脱离成为单张连体铝条线路板,SMT贴装焊接包含有LED的元件,制成多条连体的铝条灯模组,然后从铝条间的间隙处分切开,制成单条铝条灯模组。

    一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法

    公开(公告)号:CN113007626A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN201911387424.7

    申请日:2019-12-21

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种用倒装芯片制作的宽灯条及制作方法,具体而言,在含多条的软性线路板的连体线路板上,焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后,施加胶水封住芯片及控制元件及线路板表面,再分切成多个灯条,将多个灯条焊到含多条排线的连体排线的焊点上,或者将多个灯条用胶粘到含多条排线的连体排线上,再焊接到排线上,每条排线的宽度大于灯条的宽度,再施加胶在相邻两个灯条的间隙处,或者施加在整个板的表面,分切成单条的倒装宽灯条。

    一种异形的LED灯带及制作方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112944230A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201911334147.3

    申请日:2019-12-11

    Applicant: 王定锋

    Abstract: 本发明涉及一种异形的LED灯带及制作方法,具体而言,将灯带线路板设计成多条并行排列,并且从上到下每间隔一条错位拼板,奇数位和偶数位间错位排列,在每条的较窄处,就是其左右相邻的板的较宽处,用此线路板贴焊元件后,背面贴双面胶,再用刀模分切成单条灯带,这种设计制作的异形灯带,提高了线路板及双面胶的利用率,显著降低了成本。

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