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公开(公告)号：KR101035372B1
公开(公告)日：2011-05-20
申请号：KR1020080127146
申请日：2008-12-15
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/13 , H01L2224/13019 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81898 , H01L2224/9211 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
Abstract: 여기에서는, 대향 범프에 접촉하는 범프를 기판 또는 칩 상에 형성하는 방법이 개시된다. 개시된 패턴 범프 형상 방법은, 기판 또는 칩의 일 영역을 금속 도금하여 초기 범프를 형성하는 단계와, 다수의 핀들을 포함하는 패턴으로 상기 초기 범프를 패터닝하는 단계를 포함한다.
범프, 패턴, 기판, 핀(fin), 패터닝, 초음파, 프레스, 식각, 금형Abstract translation: 目的：提供用于共面性的图案凸块及其形成方法，以通过将衬底上的凸起的高度保持为与由于压缩导致的半导体芯片上的凸起的高度相似来改善凸点接合的共面性。 构成：通过金属电镀工艺在基板（10）的一个区域中形成初始凸块（11'，12'）。 衬底上的初始凸起与半导体芯片上的相对的凸块连接。 初始凸块被图案化成包括多个销（111,121）的图案。 图案的销具有条形横截面。 图案的销被平行地形成。
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公开(公告)号：KR101029860B1
公开(公告)日：2011-04-18
申请号：KR1020110007293
申请日：2011-01-25
CPC classification number: B23P19/008 , B23P19/007 , G02B7/022 , G03B17/12 , H04N5/2254
Abstract: PURPOSE: A complex assembling apparatus for a camera module is provided to improve the efficiency of yield by minimizing the size of the apparatus and shortening the entire tack time. CONSTITUTION: A lean tray, a first barrel tray, and a second barrel tray are successively stacked to a horizontal direction on a base table(100). A main guide rail(200) is installed to the horizontal direction on the upper side of the base table. A lens assembling unit(300) is horizontally installed according to the guide of the main guide rail. A lens is extracted from the lens tray and is assembled in the barrel of the first barrel tray. A spacer assembling unit(400) assembles a spacer with the barrel of the second barrel tray.
Abstract translation: 目的：提供一种用于相机模块的复杂组装装置，通过最小化装置的尺寸并缩短整个粘着时间来提高产量的效率。 构成：在底座（100）上沿着水平方向依次堆叠瘦托盘，第一筒托架和第二筒托架。 主导轨（200）在基台的上侧沿水平方向安装。 透镜组合单元（300）根据主导轨的导向水平安装。 透镜从透镜托盘提取并组装在第一筒托盘的筒体中。 间隔件组装单元（400）将间隔件与第二筒托盘的筒组装。
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公开(公告)号：KR1020110014794A
公开(公告)日：2011-02-14
申请号：KR1020090072326
申请日：2009-08-06
Abstract: PURPOSE: A unit chip for a laminate, a manufacturing method thereof, a three dimensional lamination chip thereof, and a manufacturing method thereof are provided to improve productivity and to simplify a processing process by using a dicing process used for the cutting of a wafer. CONSTITUTION: A plurality of grooves are formed along the cutting line of a silicon wafer(161). Each insulating part is formed by filling the insulating materials in the grooves. A plurality of electrode pads(140) are formed on the upper side of the silicon wafer. The insulating part is exposed in the lower side of the silicon wafer. A unit chip(160) for lamination is formed by cutting the silicon wafer.
Abstract translation: 目的：提供一种用于层压体的单元芯片，其制造方法，其三维层压芯片及其制造方法，以通过使用用于切割晶片的切割工艺来提高生产率并简化加工过程。 构成：沿着硅晶片（161）的切割线形成多个凹槽。 每个绝缘部分通过在槽中填充绝缘材料而形成。 多个电极焊盘（140）形成在硅晶片的上侧。 绝缘部分暴露在硅晶片的下侧。 通过切割硅晶片形成用于层压的单元芯片（160）。
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公开(公告)号：KR100956873B1
公开(公告)日：2010-05-11
申请号：KR1020090131644
申请日：2009-12-28
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01N23/04 , G01B15/04 , G01N2223/03 , G01N2223/1016 , G01N2223/33 , G01N2223/41 , G01N2223/414 , G01N2223/6462
Abstract: PURPOSE: An inspecting device using an X-ray is provided to rapidly and precisely observe the inside an object without dismantling the exterior, and to easily figure out an optimum inspection condition depending on an object. CONSTITUTION: An inspecting device using an X-ray comprises frames(110), a placing plate(120), and an X-ray irradiation part(130). The frames comprises an upper frame(111), a lower frame(112), and a plate(113) arranged between the upper and lower frames. The placing plate is formed in the center of the plate, and has a stage(121). The X-ray irradiation part is formed inside the lower frame, and has an irradiating unit(131) for irradiating x-rays to an object.
Abstract translation: 目的：提供使用X射线的检查装置，以快速，准确地观察物体内部而不拆卸外部，并根据物体轻松找出最佳检查条件。 构成：使用X射线的检查装置包括框架（110），放置板（120）和X射线照射部件（130）。 这些框架包括上框架（111），下框架（112）和布置在上框架和下框架之间的板（113）。 放置板形成在板的中心，并具有台（121）。 X射线照射部形成在下框架的内部，具有用于向对象照射X射线的照射单元（131）。
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公开(公告)号：KR100954728B1
公开(公告)日：2010-04-23
申请号：KR1020070137066
申请日：2007-12-26
Applicant: 한국기계연구원
IPC: B23Q15/18 , G05B19/404
Abstract: 본 발명은 공작기계의 열변형 실시간 보상장치에 관한 것이다. 본 발명의 장치는 공작기계의 각 축(X, Y, Z)의 온도값과 대기온도값을 각각 입력받아 A/D변환하는 A/D변환부와, A/D변환부로부터 입력받은 온도데이터로부터 중선형 회귀모델과 신경회로망모델의 알고리즘을 저장하여 사용하여 열변형예측데이터를 산출하는 디지털신호처리부; 및 산출된 열변형예측데이터를 상기 CNC로 송신하기 위한 RS232모듈부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 공작기계 제어기인 CNC상에서 실제 가공중에 실시간으로 자동보정이 이루어지는 효과를 갖는다.
공작기계, 열변형, 자동보상, CNC-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100874610B1
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：KR1020070106815
申请日：2007-10-23
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/673 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67333 , H01L21/6838
Abstract: The semiconductor pickup device and utilization method are provided to pick up the various kind of semiconductor accepted in the tray of the different standard by replacing the adsorption frame in a simple method. The semiconductor pickup device(10) for picking up a column of semiconductor(2) from the tray(20) accepted in the drawer(22) of the multiple column at a time comprise the housing(12), and the porous plate(14). The housing has the bottom opening type connected to the vacuum source(15). The porous plate is positioned in order to cover the opened lower part of the housing. The porous plate absorbs the semiconductors through a plurality of air holes in the vacuum suction method.
Abstract translation: 提供半导体拾取装置和利用方法，通过以简单的方法替换吸附框架来拾取不同标准的托盘中接受的各种类型的半导体。 一次用于从多塔的抽屉（22）中接受的托盘（20）拾取半导体柱（2）的半导体拾取装置（10）包括壳体（12）和多孔板（14） ）。 壳体具有连接到真空源（15）的底部开口类型。 多孔板被定位以覆盖壳体的敞开的下部。 多孔板通过真空抽吸法中的多个气孔吸收半导体。
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公开(公告)号：KR100716767B1
公开(公告)日：2007-05-14
申请号：KR1020050043243
申请日：2005-05-23
Applicant: 한국기계연구원
IPC: G06Q50/04 , G06Q50/10 , G08B13/196
Abstract: 본 발명은 무선 단말기를 이용해 전화망과 무선랜상에서 CNC공작기계 등의 개방형기계를 시간과 장소에 구애받지 않고 실시간 원격제어, 예약제어 및 원격감시를 할 수 있는 유비쿼터스 기반의 개방형 기계 원격제어·감시시스템에 관한 것이다.
이러한 본 발명은 통신망을 이용한 개방형 기계 제어 시스템에 있어서, 각 서버 및 단말기와의 유무선 통신을 담당하는 기지국과 ; 상기 개방형 기계를 제어하기 위한 클라이언트용 모바일 컨텐츠 모듈을 포함하는 단말 프로그램을 구비하여, 서버로부터 데이터를 수신하여 화면상에 디스플레이하며, 기계의 가동 및 정지, 예약가동 및 예약 정지 등의 원격 제어신호를 서버에 전송하는 무선 단말기와 ; 상기 무선 단말기와 통신하여 기계의 상태를 보여주고 기계를 제어하는 명령을 송·수신하는 서버 컨텐츠 모듈을 포함하는 서버 프로그램을 구비하고 있어 기계로부터 전송되는 기계의 상태, 알람발생 여부, NC 프로그램 명령, 각 축의 구동위치 등 모니터링 데이터의 획득과, 기계에 설치된 USB카메라로부터 획득한 영상 전송 및 통신을 위한 제반 사항을 수행하는 서버와 ; 상기 무선 단말기와 서버를 통신 가능하게 연결시키는 무선 통신망을 포함하여 구성된다.
원격제어, 개방형 기계, 감시, 유비쿼터스-
公开(公告)号：KR100594642B1
公开(公告)日：2006-06-30
申请号：KR1020050067359
申请日：2005-07-25
IPC: H01L21/02
Abstract: 본 발명은, 웨이퍼 접합장치에 관한 것으로서, 웨이퍼의 접합 중에 웨이퍼(특히, 디바이스 웨이퍼)의 파손을 방지할 수 있는 웨이퍼 접합장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 웨이퍼 접합장치는, 베이스부 및 그 베이스부를 덮는 덮개부를 구비하며, 그 베이스부와 덮개부 사이에 웨이퍼의 접합 작업이 이루어지는 작업챔버가 형성되는 챔버유닛과; 서로 접합될 웨이퍼들을 가압하기 위한 가압판 및 그 가압판을 작업챔버 내에 유지시키는 신축부재를 구비하되, 상기 신축부재 내에는 상기 작업챔버로부터 격리된 가압챔버가 구획 형성되는 가압유닛과; 상기 가압챔버와 상기 작업챔버 사이에 압력차이를 발생시켜, 상기 신축부재를 신축시키는 가압판 구동유닛을 포함한다.
반도체, 웨이퍼, 접합장치, 정렬장치, 진공, 신축부재, 작업챔버, 가압챔버, 가압판Abstract translation: 本发明涉及一种晶片键合装置，提供一种能够防止在晶片的破损的晶片键合装置（特别地，所述装置晶片），晶片其目的的粘结。
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公开(公告)号：KR100474870B1
公开(公告)日：2005-03-08
申请号：KR1020020023649
申请日：2002-04-30
Applicant: 한국기계연구원 , 학교법인 서강대학교 , 호감테크놀로지(주)
Abstract: 본 발명은 격벽이 제올라이트 또는 게터로 형성됨으로써 패널의 밀폐공간에 형성된 불순물 가스를 격벽을 통해 자동적으로 제거 또는 배출시킬 수 있어 수명을 연장시키고 성능을 지속적으로 유지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공한다. 그 플라즈마 디스플레이 패널의 배면패널의 격벽은 일정간격으로 이격되어 돌출 형성되며 각각의 상단부가 전면패널의 유전층에 접하는 복수의 지지부와 각각의 지지부사이에 형성되는 복수의 홈을 구비하고, 플라즈마 디스플레이 패널의 내부공간에 존재하는 불순물 가스를 제거할 수 있는 재료로 형성되며, 전면패널의 보호층은 제올라이트로 형성된다.
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