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公开(公告)号：KR102233107B1
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020190065108A
申请日：2019-06-03
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: G01N3/04 , G01N21/95 , G01N3/08 , G01N3/20 , G01N3/22 , G01N2203/0017 , G01N2203/0019 , G01N2203/0021 , G01N2203/0023
Abstract: 스트레쳐블 패널 양방향 평가장치는 적어도 한 쌍의 지그들, 및 적어도 한 쌍의 구동유닛들을 포함한다. 상기 적어도 한 쌍의 지그들은 서로 마주하도록 위치하여, 패널의 한 쌍의 모서리들을 각각 고정한다. 상기 적어도 한 쌍의 구동유닛들은 상기 지그들 각각에 연결되어, 상기 지그들을 일 방향으로 이동시키거나, 상기 일 방향을 회전축으로 회전시킨다. 상기 지그들 각각은, 서로 평행하게 연장되며, 각각의 이격거리가 가변되는 복수의 연장바들을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2019235796A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：PCT/KR2019/006665
申请日：2019-06-03
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 치아 교정용 와이어 벤딩장치는 공급부, 벤딩유닛 및 절단부를 포함한다. 상기 공급부는 와이어를 공급한다. 상기 벤딩유닛은 상기 공급부의 전단에 설치되며, 상기 와이어를 고정하는 고정부 및 상기 고정부에 의해 고정된 와이어를 벤딩시키는 벤딩부를 포함한다. 상기 절단부는 상기 벤딩부에 의해 벤딩된 와이어를 절단한다. 상기 벤딩부는, 원주방향으로 회전하거나 일 방향으로 이동하여 상기 와이어의 적어도 일 측에 접촉하며 상기 와이어를 벤딩시키는 벤딩모듈을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021080327A1
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：PCT/KR2020/014432
申请日：2020-10-21
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/50 , H01L21/263 , H01L33/00 , H01L25/075 , H01L21/67 , B23K26/20 , H01S3/00 , H01L21/66
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티빔 생성 기반 레이저 전사 장치는, 레이저 빔을 생성하는 레이저 발진기, 상기 레이저 빔을 멀티빔으로 분할하고, 상기 멀티빔의 각 개별 요소를 선택적으로 개폐하는 능동 멀티빔 광학계, 전사 기판과 타겟 기판을 2축 방향으로 이송하는 스테이지, 및 전사 대상 포인트의 위치를 설정하고 상기 위치 신호를 상기 능동 멀티빔 광학계와 상기 스테이지에 전송하여, 상기 위치 신호에 따른 상기 스테이지의 구동과 상기 멀티빔의 개폐를 제어하는 제어기를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2017018600A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：PCT/KR2015/011003
申请日：2015-10-19
Applicant: 한국기계연구원
IPC: H01L21/768 , H01L21/027 , H01L21/304
CPC classification number: H05K3/0017 , H01L21/027 , H01L21/304 , H01L21/486 , H01L21/768 , H01L23/145 , H01L23/49866 , H01L23/5384 , H01L23/5387 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/113 , H05K1/118 , H05K3/007 , H05K3/423 , H05K2201/0154 , H05K2201/09563 , H05K2203/016
Abstract: 유연기판 및 이의 제조방법에서, 상기 유연기판은 폴리머 기판, 관통 도전물, 상부 도전물 및 하부 도전물을 포함한다. 상기 폴리머 기판은 노광공정(photolithography)을 통해 형성된 일정 패턴에 따라 관통하는 관통홀을 가진다. 상기 관통 도전물을 상기 폴리머 기판의 관통홀을 매립하며 형성된다. 상기 상부 도전물은 상기 폴리머 기판의 상부 표면과 상기 관통 도전물의 상부 표면이 평면을 이루도록 평탄화 및 패터닝된다. 상기 하부 도전물은 상기 폴리머 기판의 하부 표면과 상기 관통 도전물의 하부 표면이 평면을 이루도록 평탄화 및 패터닝된다.
Abstract translation: 公开了柔性基板及其制造方法，柔性基板包括聚合物基板，穿透导电材料，上导电材料和下导电材料。 聚合物基材具有根据通过光刻形成的预定图案而穿透的通孔。 穿透性导电材料通过填充聚合物基板中的通孔而形成。 将上部导电材料平坦化，以使聚合物基板的上表面和穿透导电材料的上表面平坦化并图案化。 将下部导电材料平坦化，以使聚合物基底的下表面和穿透导电材料的下表面平坦化并且被图案化。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR101659048B1
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：KR1020140095475
申请日：2014-07-28
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은휘어진형태의플렉시블디바이스용와피지패널을압축공기의압력을이용해눌러서표면이평평하고매끈한정반의상면에평평하게펴서고정시킬수 있도록함으로써와피지패널표면에오목한딤플들이발생하지않도록할 수있어, 검사속도를높이고보다안정적이고정확한검사가이루어질수 있도록하는플렉시블디바이스와피지패널표면검사장치및 방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR101634091B1
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：KR1020150181582
申请日：2015-12-18
Applicant: 한국기계연구원
IPC: G02F1/1333 , H01L21/311 , H01L21/02 , H01L51/00
Abstract: 본발명은상부 PI 적층유연기판및 그제조방법에관한것으로, 더욱상세하게연신율및 열팽창계수가낮은 PI의특성과, 연신율이높은반면가공성이떨어지는 PDMS의단점을고려하여 PDMS 층상부에 PI 코팅층이형성되는상부 PI 적층유연기판및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种上层PI堆叠柔性基板及其制造方法。 更具体地说，在上层PI堆叠柔性基板中，考虑到具有低拉伸性和低热膨胀系数的PI的特征以及具有高拉伸性的PDMS的缺点，在PDMS层的上部形成PI涂层 处理功能低。
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公开(公告)号：KR1020160069638A
公开(公告)日：2016-06-17
申请号：KR1020140175446
申请日：2014-12-09
Applicant: 한국기계연구원
Abstract: 본발명은천공디바이스에관한것으로서, 더욱상세하게는피부의수분측정이가능한천공디바이스를제공한다.
Abstract translation: 穿孔装置技术领域本发明涉及穿孔装置。 更具体地，提供能够测量皮肤水分的穿孔装置。 所述穿孔装置包括：皮肤穿孔单元，其构造成通过使用激光使皮肤穿孔; 皮肤穿孔单元，其被配置为通过使用所述激光使皮肤穿孔; 水分含量计算单元，被配置为计算水分; 以及控制单元，被配置为如果输入穿孔命令则控制皮肤穿孔单元。
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公开(公告)号：KR1020140104124A
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：KR1020130017867
申请日：2013-02-20
Applicant: 한국기계연구원
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L21/02282 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: The present invention relates to a wafer level molding apparatus and a wafer level molding method. More particularly, the present invention relates to a wafer level molding apparatus, which easily realizes a thin molding by molding a semiconductor chip attached onto a wafer by a molding compound which is diffused by a spin coating method in the wafer level molding process of a wafer level semiconductor package manufacturing process, and a wafer level molding method.
Abstract translation: 本发明涉及一种晶片级成型装置和晶片级成型方法。 更具体地，本发明涉及一种晶片级成型装置，其通过在晶片的晶片级成型工艺中通过旋涂法扩散的模塑料来模制附着在晶片上的半导体芯片，从而容易地实现薄的成型 级半导体封装制造工艺和晶片级成型方法。
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