Abstract in simplified Chinese:一种崭新的方法,系能够将料卷连续地馈送,于其连续馈送的期间以通常的激光射束从料卷切穿出附舌片的矩形电极片。 令料卷(1)连续地移动。在设于料卷(1)的移动途中之耳部切离区域借由第1激光射束(L1)将耳部(1b)自电极部分(1a)切离,并且将该耳部(1b)朝相对于电极部分(1a)的走行方向而言远离之方向予以收留,且在此耳部切离工程令前述激光射束(L1)移动而将从电极部分(1a)接续出的舌片(5)自耳部(1b)切穿。然后,在接下来的切断区域,一面对电极部分(1a)的切断部分赋予电极部分(1a)的走行方向之张力(T)一面借由第2激光射束(L2)将电极部分(1a)以规定间隔切断而连续地形成附舌片(5)之电极片(3),然后,将前述附舌片(5)之电极片(3)与被切离的耳部(1b)予以回收。
Abstract in simplified Chinese:本发明是提供一种树脂构件与金属构件的接合方法及液冷套的制造方法,其具有充分的接合强度并可以简易地接合,其特征在于:重合树脂构件(2)与金属构件(3)之后,从该金属构件3侧押压旋转的摩擦搅拌用旋转器具(G),借由摩擦热接合两个构件。若使用此接合方法,由于是以摩擦热来熔化树脂之后而随着温度的降低而将树脂构件(2)熔接于金属构件(3),而可以简易且紧密地将其接合。
Abstract in simplified Chinese:本发明提供一种用于磨擦搅拌焊接之方法。该方法可包括借由沿着两个零件之间一接合部引导一旋转的磨擦搅拌焊接工具来开始一磨擦搅拌焊接操作。可量测所得焊接部之一温度。借此,一控制器可调整与该磨擦搅拌焊接制程相关联之制程参数,以减小该焊接部之所要温度与经量测之温度之间的一差。该所要温度可对应于该等零件经塑化之一温度。该等制程参数可包括该磨擦搅拌焊接工具之旋转速度、馈送速率、沿着该磨擦搅拌焊接工具之长度的轴向力及该磨擦搅拌焊接工具之倾斜角。
Abstract in simplified Chinese:本发明系关于一种借由导入热机械性拉伸应力而将基板切断之方法及设备。本发明系包含如下步骤之方法:(a)供给所要切断之基板,(b)借由连接于AC电压源之1个或1个以上之电极机构向上述基板供给电及热能,以1kHz至10GHz之范围之频率将AC电压及电流供给至上述基板之规定之区域而将上述区域加热,(c)将上述区域冷却,(d)于步骤(b)期间,上述区域系沿基板表面之路径使上述电极及/或上述基板相对移动,而沿上述路径切断上述基板。
Abstract in simplified Chinese:准备具备含有与c面形成偏角的表面(12a)的六方晶系SiC基板(12)的板状的加工对象物(1)。接着,借由激光光(L)的照射,各别沿着被设置成切断预定线(5a)两侧的2条的预备线(5p),将预备改质领域(7p)形成于SiC基板(12)的内部。此时,与成为切断起点的改质领域(7a)相比可使龟裂不易从预备改质领域(7p)朝SiC基板(12)发生。在沿着预备线(5p)形成了预备改质领域(7p)之后,借由激光光(L)的照射,沿着朝表面(12a)及与a面平行的切断预定线(5a)将改质领域(7a)形成于SiC基板(12)的内部。
Abstract in simplified Chinese:本发明提供一种借由摩擦搅拌而在金属构件之内部形成空隙时,空隙不易崩坏且不易形成表面缺陷之空隙形成用旋转工具及空隙形成方法。本发明系一种可一边旋转、一边相对于金属构件(Z)进行相对移动,于此金属构件(Z)的内部形成空隙(M)之空隙形成用旋转工具(1),其特征在于:具有肩部(2)及自此肩部(2)垂下之搅拌杆(3),在搅拌杆(3)的外周面刻设有螺旋沟(3a),前述肩部的外径除以前述搅拌杆前端的外径之值为1.4以上、2.2以下。
Abstract in simplified Chinese:本发明系提供一种可尽量降低方向性电磁钢板的铁损,且尽可能地缩小磁致伸缩之方向性电磁钢板之制造方法,且该制造方法系借由狭窄集光之激光光束的照射,以改善磁性特性,其特征在于:该磁致伸缩小之电磁钢板之制造方法,系借由使用最大功率密度业已控制在1×102~1×104W/mm2之功率调制激光,在板宽度方向、压延方向两方向上,使激光照射所产生的伸缩量最适当化,尤其是将调制负载设置在70%以上、小于100%。