附舌片電極片之製造方法及其裝置
    131.
    发明专利
    附舌片電極片之製造方法及其裝置 审中-公开
    附舌片电极片之制造方法及其设备

    公开(公告)号:TW201733729A

    公开(公告)日:2017-10-01

    申请号:TW106100501

    申请日:2017-01-06

    Abstract: 一種嶄新的方法,係能夠將料卷連續地饋送,於其連續饋送的期間以通常的雷射射束從料卷切穿出附舌片的矩形電極片。 令料卷(1)連續地移動。在設於料卷(1)的移動途中之耳部切離區域藉由第1雷射射束(L1)將耳部(1b)自電極部分(1a)切離,並且將該耳部(1b)朝相對於電極部分(1a)的走行方向而言遠離之方向予以收留,且在此耳部切離工程令前述雷射射束(L1)移動而將從電極部分(1a)接續出的舌片(5)自耳部(1b)切穿。然後,在接下來的切斷區域,一面對電極部分(1a)的切斷部分賦予電極部分(1a)的走行方向之張力(T)一面藉由第2雷射射束(L2)將電極部分(1a)以規定間隔切斷而連續地形成附舌片(5)之電極片(3),然後,將前述附舌片(5)之電極片(3)與被切離的耳部(1b)予以回收。

    Abstract in simplified Chinese: 一种崭新的方法,系能够将料卷连续地馈送,于其连续馈送的期间以通常的激光射束从料卷切穿出附舌片的矩形电极片。 令料卷(1)连续地移动。在设于料卷(1)的移动途中之耳部切离区域借由第1激光射束(L1)将耳部(1b)自电极部分(1a)切离,并且将该耳部(1b)朝相对于电极部分(1a)的走行方向而言远离之方向予以收留,且在此耳部切离工程令前述激光射束(L1)移动而将从电极部分(1a)接续出的舌片(5)自耳部(1b)切穿。然后,在接下来的切断区域,一面对电极部分(1a)的切断部分赋予电极部分(1a)的走行方向之张力(T)一面借由第2激光射束(L2)将电极部分(1a)以规定间隔切断而连续地形成附舌片(5)之电极片(3),然后,将前述附舌片(5)之电极片(3)与被切离的耳部(1b)予以回收。

    基於焊接溫度之磨擦攪拌焊接製程參數的動態調整
    135.
    发明专利
    基於焊接溫度之磨擦攪拌焊接製程參數的動態調整 审中-公开
    基于焊接温度之磨擦搅拌焊接制程参数的动态调整

    公开(公告)号:TW201417917A

    公开(公告)日:2014-05-16

    申请号:TW102131118

    申请日:2013-08-29

    CPC classification number: B23K20/1235 B23K20/1255 B23K2201/18

    Abstract: 本發明提供一種用於磨擦攪拌焊接之方法。該方法可包括藉由沿著兩個零件之間一接合部引導一旋轉的磨擦攪拌焊接工具來開始一磨擦攪拌焊接操作。可量測所得焊接部之一溫度。藉此,一控制器可調整與該磨擦攪拌焊接製程相關聯之製程參數,以減小該焊接部之所要溫度與經量測之溫度之間的一差。該所要溫度可對應於該等零件經塑化之一溫度。該等製程參數可包括該磨擦攪拌焊接工具之旋轉速度、饋送速率、沿著該磨擦攪拌焊接工具之長度的軸向力及該磨擦攪拌焊接工具之傾斜角。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于磨擦搅拌焊接之方法。该方法可包括借由沿着两个零件之间一接合部引导一旋转的磨擦搅拌焊接工具来开始一磨擦搅拌焊接操作。可量测所得焊接部之一温度。借此,一控制器可调整与该磨擦搅拌焊接制程相关联之制程参数,以减小该焊接部之所要温度与经量测之温度之间的一差。该所要温度可对应于该等零件经塑化之一温度。该等制程参数可包括该磨擦搅拌焊接工具之旋转速度、馈送速率、沿着该磨擦搅拌焊接工具之长度的轴向力及该磨擦搅拌焊接工具之倾斜角。

    雷射加工方法
    138.
    发明专利
    雷射加工方法 审中-公开
    激光加工方法

    公开(公告)号:TW201242700A

    公开(公告)日:2012-11-01

    申请号:TW101100604

    申请日:2012-01-06

    IPC: B23K

    Abstract: 準備具備含有與c面形成偏角的表面(12a)的六方晶系SiC基板(12)的板狀的加工對象物(1)。接著,藉由雷射光(L)的照射,各別沿著被設定成切斷預定線(5a)兩側的2條的預備線(5p),將預備改質領域(7p)形成於SiC基板(12)的內部。此時,與成為切斷起點的改質領域(7a)相比可使龜裂不易從預備改質領域(7p)朝SiC基板(12)發生。在沿著預備線(5p)形成了預備改質領域(7p)之後,藉由雷射光(L)的照射,沿著朝表面(12a)及與a面平行的切斷預定線(5a)將改質領域(7a)形成於SiC基板(12)的內部。

    Abstract in simplified Chinese: 准备具备含有与c面形成偏角的表面(12a)的六方晶系SiC基板(12)的板状的加工对象物(1)。接着,借由激光光(L)的照射,各别沿着被设置成切断预定线(5a)两侧的2条的预备线(5p),将预备改质领域(7p)形成于SiC基板(12)的内部。此时,与成为切断起点的改质领域(7a)相比可使龟裂不易从预备改质领域(7p)朝SiC基板(12)发生。在沿着预备线(5p)形成了预备改质领域(7p)之后,借由激光光(L)的照射,沿着朝表面(12a)及与a面平行的切断预定线(5a)将改质领域(7a)形成于SiC基板(12)的内部。

    空隙形成用旋轉工具及空隙形成方法 VOID-FORMING ROTATING TOOL AND VOID-FORMING METHOD
    139.
    发明专利
    空隙形成用旋轉工具及空隙形成方法 VOID-FORMING ROTATING TOOL AND VOID-FORMING METHOD 审中-公开
    空隙形成用旋转工具及空隙形成方法 VOID-FORMING ROTATING TOOL AND VOID-FORMING METHOD

    公开(公告)号:TW201217090A

    公开(公告)日:2012-05-01

    申请号:TW100124488

    申请日:2011-07-11

    IPC: B23K

    Abstract: 本發明提供一種藉由摩擦攪拌而在金屬構件之內部形成空隙時,空隙不易崩壞且不易形成表面缺陷之空隙形成用旋轉工具及空隙形成方法。本發明係一種可一邊旋轉、一邊相對於金屬構件(Z)進行相對移動,於此金屬構件(Z)的內部形成空隙(M)之空隙形成用旋轉工具(1),其特徵在於:具有肩部(2)及自此肩部(2)垂下之攪拌桿(3),在攪拌桿(3)的外周面刻設有螺旋溝(3a),前述肩部的外徑除以前述攪拌桿前端的外徑之值為1.4以上、2.2以下。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种借由摩擦搅拌而在金属构件之内部形成空隙时,空隙不易崩坏且不易形成表面缺陷之空隙形成用旋转工具及空隙形成方法。本发明系一种可一边旋转、一边相对于金属构件(Z)进行相对移动,于此金属构件(Z)的内部形成空隙(M)之空隙形成用旋转工具(1),其特征在于:具有肩部(2)及自此肩部(2)垂下之搅拌杆(3),在搅拌杆(3)的外周面刻设有螺旋沟(3a),前述肩部的外径除以前述搅拌杆前端的外径之值为1.4以上、2.2以下。

    方向性電磁鋼板之製造方法
    140.
    发明专利
    方向性電磁鋼板之製造方法 有权
    方向性电磁钢板之制造方法

    公开(公告)号:TWI334445B

    公开(公告)日:2010-12-11

    申请号:TW096111814

    申请日:2007-04-03

    Abstract: 本發明係提供一種可盡量降低方向性電磁鋼板的鐵損,且盡可能地縮小磁致伸縮之方向性電磁鋼板之製造方法,且該製造方法係藉由狹窄集光之雷射光束的照射,以改善磁性特性,其特徵在於:該磁致伸縮小之電磁鋼板之製造方法,係藉由使用最大功率密度業已控制在1×102~1×104W/mm2之功率調變雷射,在板寬度方向、壓延方向兩方向上,使雷射照射所產生的伸縮量最適當化,尤其是將調變負載設定在70%以上、小於100%。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种可尽量降低方向性电磁钢板的铁损,且尽可能地缩小磁致伸缩之方向性电磁钢板之制造方法,且该制造方法系借由狭窄集光之激光光束的照射,以改善磁性特性,其特征在于:该磁致伸缩小之电磁钢板之制造方法,系借由使用最大功率密度业已控制在1×102~1×104W/mm2之功率调制激光,在板宽度方向、压延方向两方向上,使激光照射所产生的伸缩量最适当化,尤其是将调制负载设置在70%以上、小于100%。

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