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公开(公告)号：CN101228652A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026637.1
申请日：2006-07-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M4/0407 , H01M4/0428 , H01M4/131 , H01M4/134 , H01M4/1391 , H01M4/485
Abstract: 本发明涉及一种锂离子二次电池用负极，其具有集电体和附载在所述集电体上的活性物质层，其中，所述活性物质层含有用通式：LiaSiOx表示的活性物质，式中，0.5≤a－x≤1.1，0.2≤x≤1.2；所述活性物质是通过在包含具有硅和氧的活性物质前体的层上蒸镀锂，并且使所述活性物质前体和所述锂发生反应而得到的。
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公开(公告)号：CN101136466A
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200710167925.5
申请日：2007-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M4/70 , H01M2/1022 , H01M4/13 , H01M4/134 , H01M4/366 , H01M4/661 , H01M10/052
Abstract: 本发明提供一种电池用电极板以及采用该电极板的锂二次电池。该电池用电极板具备：包含基材和附载在上述基材上的多个突起部的集电体、以及附载在上述集电体上的活性物质层。上述突起部含有比上述基材更容易塑性变形的导电性材料。
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公开(公告)号：CN1214005C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN01815962.1
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07C323/12 , C07C319/20 , C08F20/38 , C08F2/00 , C08F16/36 , C08F28/02 , C08K5/00 , C08L29/12 , C08L33/14 , C08L41/00 , H01B3/44 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC classification number: H01C7/005 , C07C323/12 , C08F22/24 , H01B3/301 , H01B3/442 , H01C17/06586 , H01G4/18
Abstract: 本发明提供以下通式(1)所示的双(4-巯基苯基)硫醚衍生物。该衍生物是可以形成适用于电子部件的电介质膜的单体。本发明还提供该衍生物的制备方法以及在高湿度下或高温度下特性优良的电子部件。
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公开(公告)号：CN1201348C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN00801169.9
申请日：2000-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/38
CPC classification number: H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/0289 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K3/0026 , H05K3/403 , H05K3/467 , H05K2201/0179 , H05K2201/049 , H05K2201/09236 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及电子部件及电子部件的制造方法，所述电子部件以构成电容器的方式将电极层(1、2)相对地配置在电介质层(3)的两侧。在电极层(1、2)上形成取出电极(4、5)。另外，形成与电极层(1、2)绝缘的贯通电极(6)。将这样构成的电子部件(10)安装在布线基板上，能将半导体芯片安装在其上。通过贯通电极(6)连接半导体芯片和布线基板，同时将半导体芯片或布线基板连接在取出电极(4、5)上。由此，虽然安装面积稍微增加，但能将电容器等配置在半导体芯片附近。因此，容易高速地驱动半导体芯片。
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公开(公告)号：CN1494600A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN02805642.6
申请日：2002-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的树脂膜的制备方法包含：通过在减压条件下以高于所述树脂材料的熔点的加热温度加热所述树脂材料而蒸镀所述树脂材料的蒸镀步骤。所述树脂材料的粘均分子量是在500～1000000的范围内。另外，本发明的电子元件的制造方法应用该树脂膜的制备方法。根据本发明，可以以可控性良好的方式制备膜厚薄的树脂膜，可得到具有这样的树脂膜的电子元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1461296A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815962.1
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C07C323/12 , C07C319/20 , C08F20/38 , C08F2/00 , C08F16/36 , C08F28/02 , C08K5/00 , C08L29/12 , C08L33/14 , C08L41/00 , H01B3/44 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G13/00
CPC classification number: H01C7/005 , C07C323/12 , C08F22/24 , H01B3/301 , H01B3/442 , H01C17/06586 , H01G4/18
Abstract: 本发明提供以下通式(1)所示的双(4－巯基苯基)硫醚衍生物。该衍生物是可以形成适用于电子部件的电介质膜的单体。本发明还提供该衍生物的制备方法以及在高湿度下或高温度下特性优良的电子部件。
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公开(公告)号：CN1121929C
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN99814832.6
申请日：1999-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B29C41/24
CPC classification number: B05D1/60 , B05B7/0012 , B05B13/0207 , B05B13/0228 , B05B17/0623 , B05B17/063 , B29C41/26 , G11B5/73 , H01G4/18
Abstract: 用双流体喷嘴以雾状向加热体喷出液体状态的树脂材料，或者把气体与液体状态的树脂材料相混合，以雾状向置于减压下的加热体喷出，由此将树脂材料附着在加热体上，并在加热体上进行蒸发。将蒸发的树脂材料附着在支持体的表面上，得到树脂薄膜。因此，用简单的手段，能在低成本下实现具有均匀厚度的树脂薄膜的稳定化。通过本发明所得到的树脂薄膜可以广泛用于以往树脂薄膜的用途，例如磁带等的磁记录媒体、包装用材料、电子部件等方面。
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公开(公告)号：CN1366686A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：CN01800937.9
申请日：2001-04-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T29/435
Abstract: 一种制造叠层体、电容器、和电子零件的方法。交互地叠层树脂薄膜(12)和金属薄膜(11a、11b)。金属薄膜(11a、11b)在树脂薄膜(12)周边端后退形成。形成沿叠层方向贯通的通孔(13a、13b),向通孔中填充导电性材料(14a、14b)。导电性材料(14a、14b)分别与金属薄膜(11a、11b)电气上连接。由于金属薄膜不在树脂薄膜的外周部露出,所以金属薄膜不容易被腐蚀,而且在制造过程中可以避免金属薄膜的切断。
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公开(公告)号：CN1250543A
公开(公告)日：2000-04-12
申请号：CN98803431.X
申请日：1998-03-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01G4/30
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 在具有电介质薄膜(4)、在其上层叠的正规电极(1a、1b)、在电介质薄膜(4)上经由绝缘性区域(20)层叠的虚设电极(2a、2b)以及在两侧面上设置的辅助电极(3)的电子元件中,为了改善等效串联电阻等的特性,将绝缘性区域(20)的宽度定为电介质薄膜(4)的厚度的500倍以上。利用上述结构,可得到改善了因虚设电极引起的频率特性变坏的电子元件,可使用于电容器等。
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公开(公告)号：CN1239311A
公开(公告)日：1999-12-22
申请号：CN99108473.X
申请日：1999-06-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01G4/30
Abstract: 在旋转的支持体上依次层叠树脂层和金属薄膜层制造层叠体时，测量层叠中的树脂层、金属薄膜层的层叠厚度或边缘部宽度，在层叠过程中的指定的时刻处，根据上述测量值与目标电容量或目标层叠厚度决定其后应层叠的层叠数。使用由该方法得到的层叠体的电容器，其电容量及层叠厚度与目标值一致，并且其离散度小。
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