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公开(公告)号：CN100461313C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03818703.5
申请日：2003-06-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417
Abstract: 本发明的目的是提供一种固体电解电容器，所述固体电解电容器可以减小ESL和ESR，并以较小的尺寸增加静电电容，以及一种用于制造这种固体电解电容器的方法。固体电解电容器元件110包括其表面粗糙化或增大且在其表面上形成有氧化铝薄膜2x的箔状阀用金属基体2，以及其表面没有粗糙化处理的箔状铝基体3a至3d，且在箔状铝基体2a的表面上形成石墨膏层和银膏层。在固体电解电容器元件110中，包括阳极引线电极16a至16d和17a至17d的引线电极对18a至18d互相邻近地放置，从而抵消产生的磁场。
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公开(公告)号：CN100448137C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200510124386.8
申请日：2005-11-29
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
CPC classification number: H02K11/026 , H03H2001/0014
Abstract: 本发明提供一种具有优良的电噪声消除效果的噪声滤波器和电动机。噪声滤波器(10)具备衬底(11)和电容器(15)，衬底(11)上形成了：使电源线穿过的贯通孔(12)；位置靠近贯通孔(12)，同时与穿过该贯通孔(12)的电源线电连接的第1导体图案(13)；与第1导体图案(13)电绝缘的第2导体图案(14)；另外，电容器(15)被配置在衬底(11)上，同时串联连接于第1导体图案(13)和第2导体图案(14)之间。
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公开(公告)号：CN101276688A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810088539.1
申请日：2008-03-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器，包含：电容器主体；交替地配置在电容器主体中的第一和第二内部电极；以及配置在电容器主体的外表面上的第一外部连接导体以及第一和第二端电极。各个第一内部电极具有第一主电极部分和用于将第一主电极部分连接至第一外部连接导体的第一导线电极部分。各个第二内部电极具有第二主电极部分和用于将第二主电极部分连接至至少一个第二端电极的第二导线电极部分。上述电容器主体包括第一内部连接导体，其配置在第一和第二内部电极的相对方向上的至少一组第一和第二内部电极的外侧并且连接到至少一个第一端电极以及第一外部连接导体。
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公开(公告)号：CN101276685A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810086399.4
申请日：2008-03-31
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/30
Abstract: 在贯通型层叠电容器的电容器素体上配置有接地用内部电极和信号用内部电极。接地用内部电极具有第1和第2接地用主电极部、接地用连接电极部、以及第1和第2接地用引出电极部，该接地用连接电极部不具有与信号用内部电极相对的区域。信号用内部电极具有第1和第2信号用主电极部、信号用连接电极部、以及第1和第2信号用引出电极部，该信号用连接电极部不具有与接地用内部电极相对的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100385584C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200410028737.0
申请日：2004-03-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层14、16配置在电介质基体内。用陶瓷层12A与内部导体层14、16隔开，同时相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层18、20配置在电介质基体内。在各内部导体层14～20上形成切入部22，在切入部22的周边形成流路部14B～20B。分别配置各流路部14B～20B，以便在与隔着陶瓷层12A相邻的另一内部导体层的流路部之间，电流沿互相相反的方向流动。其结果是，能大幅度降低叠层电容器的等效串联电感，减小CPU用的电源的电压变化。
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公开(公告)号：CN101154504A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710180650.9
申请日：2007-09-25
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 富樫正明
IPC: H01G4/30
Abstract: 一种叠层电容器，包括：由多个电介质层(12a)层叠而形成的大致长方体形状的电介质基体(12)；跨越在电介质基体(12)的第1纵向侧面12A和两个横向侧面(12C、12D)上而引出的第1内部导体层(21)；隔着电介质层(12a)相对于第1内部导体层(21)层叠在电介质基体(12)内，跨越在第2纵向侧面(12B)和两个横向侧面(12C、12D)上而引出的第2内部导体层(22)；在电介质基体(12)的外面，跨越在第1纵向侧面(12A)和两个横向侧面(12C、12D)上而形成的第1端子电极(31)；在电介质基体(12)的外面，跨越在第2纵向侧面(12B)和两个横向侧面(12C、12D)上而形成的第2端子电极(32)。在第1引出部上沿笫1纵向侧面(12A)的位置，形成不与第1端子电极(31)连接的第1间隙图形(41)。
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公开(公告)号：CN101022055A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710079101.2
申请日：2007-02-13
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3426 , H05K2201/10469 , H05K2201/10651 , H05K2201/10818 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电容器，设置有陶瓷烧结体、在所述陶瓷烧结体的外表面形成的第一以及第二接头电极。第一接头电极通过第一金属接头而与基板上形成的平台电气连接。第一金属接头具有与第一接头电极机械连接的第一电容器连接部、与平台机械连接的第一接头部、以及连接第一电容器连接部和第一接头部的第一中间部，其中，第一金属接头的第一电容器连接部与基板相平行。
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公开(公告)号：CN101009157A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710007319.7
申请日：2007-01-26
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30
Abstract: 一种积层电容器，包括其中层积了多个介电层的积层体和形成在积层体上的第一至第四外部导体。积层体包括第一至第四内部导体。第一和第二内部导体具有彼此相对的各自区域，其间有至少一个介电层。第一和第二内部导体分别连接到第三和第二外部导体。第三内部导体连接到第一和第三外部导体，且第四内部导体连接到第二和第四外部导体。两个外部导体和其余的两个外部导体分别形成在积层体的第一和第二侧面上，这两个侧面彼此相对并且平行于第一和第二内部导体的相对方向。
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公开(公告)号：CN1988082A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610169903.8
申请日：2006-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电容器，其包括其中交替层压有多个介电层和多个第一和第二内部电极的多层体，以及多层体上形成的多个外部导体(第一和第二终端导体、以及第一和第二外部连接导体)。外部导体各自在多层体彼此相对的两个侧面之一上形成。各个第一和第二内部电极电连接到相应的外部连接导体上。在多层体中层压至少一层包括第一和第二内部连接导体的内部连接导体层。内部连接导体各自电连接到相应的终端和外部连接导体上。通过调节内部连接导体层的数量或位置，将多层电容器的等效串联电阻设定成希望的值。
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