公开(公告)号：CN100385584C

公开(公告)日：2008-04-30

申请号：CN200410028737.0

申请日：2004-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  今井一郎

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/40

Abstract: 相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层14、16配置在电介质基体内。用陶瓷层12A与内部导体层14、16隔开，同时相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层18、20配置在电介质基体内。在各内部导体层14～20上形成切入部22，在切入部22的周边形成流路部14B～20B。分别配置各流路部14B～20B，以便在与隔着陶瓷层12A相邻的另一内部导体层的流路部之间，电流沿互相相反的方向流动。其结果是，能大幅度降低叠层电容器的等效串联电感，减小CPU用的电源的电压变化。

公开(公告)号：CN1530977A

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN200410028737.0

申请日：2004-03-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  今井一郎

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/228 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/232 ,  H01G4/40

Abstract: 相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层14、16配置在电介质基体内。用陶瓷层12A与内部导体层14、16隔开，同时相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层18、20配置在电介质基体内。在各内部导体层14～20上形成切入部22，在切入部22的周边形成流路部14B～20B。分别配置各流路部14B～20B，以便在与隔着陶瓷层12A相邻的另一内部导体层的流路部之间，电流沿互相相反的方向流动。其结果是，能大幅度降低叠层电容器的等效串联电感，减小CPU用的电源的电压变化。