-
公开(公告)号:CN108380874A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810192154.3
申请日:2018-03-09
Applicant: 深圳万佳互动科技有限公司
Inventor: 苏彤
CPC classification number: Y02P10/295 , B22F3/1055 , B22F1/0003 , B22F1/0088 , B22F3/24 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/04 , C22C30/02 , B22F2009/043 , B22F2201/013
Abstract: 本发明提供了一种用于电子封装的金属复合材料的制备方法,方法包括如下步骤:提供钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉;利用球磨方法混合钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉,得到第一混合粉末;对第一混合粉末进行第一还原热处理,得到第二混合粉末;并将第二混合粉末预置到基体之上;对基体上的第二混合粉末进行激光烧结,得到第一复合材料,其中,激光烧结的工艺具体为:光斑直径为0.5mm-1mm,功率范围为4000W-5000W,扫描速度为5mm/s-10mm/s;将第一复合材料与基体分离;对第一复合材料进行第二还原热处理,得到用于电子封装的金属复合材料。
-
公开(公告)号:CN108367361A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680073801.8
申请日:2016-10-27
Applicant: AP&C高端粉末涂料公司
CPC classification number: B01J2/02 , B22F1/0014 , B22F1/02 , B22F9/04 , B22F9/082 , B22F9/14 , B22F2009/0824 , B22F2009/0828 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0408 , C22C1/0416 , C22C1/0458 , B22F2202/13 , B22F2201/10 , B22F2201/11 , B22F2201/12 , B22F2201/013 , B22F2201/016 , B22F2201/02 , B22F2201/03 , B22F2201/04 , B22F2201/05 , B22F2201/50
Abstract: 提供活性金属粉末雾化制造方法。例如,此类方法包括提供加热的金属源,并在实施雾化方法时使加热的金属源与至少一种添加气体接触。此类方法提供具有提高的流动性的原始活性金属粉末。可将所述至少一种添加气体与雾化气体混合在一起,以获得雾化混合物,并且可在实施雾化方法时将加热的金属源与雾化混合物接触。还提供活性金属粉末球化制造方法。
-
公开(公告)号:CN106062235B
公开(公告)日:2018-06-19
申请号:CN201480060588.8
申请日:2014-09-05
Applicant: 埃米特克有限公司
CPC classification number: C22C1/045 , B22F1/0011 , B22F1/0059 , B22F1/0081 , B22F3/02 , B22F3/1017 , B22F3/16 , B22F3/18 , B22F3/24 , B22F5/006 , B22F2003/185 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C27/04 , C22F1/18 , B22F2301/20 , B22F3/10 , B22F2201/01 , B22F2201/013 , B22F2201/10 , B22F2201/20 , B22F2304/10
Abstract: 公开了制备钼或钼合金金属带材的方法。所述方法包括将钼基粉末轧辊压制为轧制粉带。所述方法还包括烧结所述轧制粉带,随后结合温轧、退火和冷轧步骤以形成可定尺切割的最终金属带材。还可使具有最终厚度的带材经历任选的应力消除步骤。
-
公开(公告)号:CN105392737B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201480032111.9
申请日:2014-04-17
Applicant: 罗克伍德锂有限责任公司
CPC classification number: B22F1/0088 , B22F1/0003 , B22F1/02 , B22F2201/016 , B22F2201/02 , B22F2301/054 , B22F2302/45 , B22F2999/00 , C01B21/061 , C01B21/0926 , C01D15/00 , C01P2006/80 , H01M4/134 , H01M4/366 , H01M4/382 , H01M4/628 , H01M10/052 , H01M2004/027 , B22F9/18 , B22F2201/013
Abstract: 本发明涉及具有基本球形几何形状和具有由外部钝化但离子导电的含氮层包围的由金属锂构成的核的颗粒状锂金属结构,还涉及通过在60至300℃,优选100至280℃,特别优选在超过180.5℃的锂熔点的温度下在惰性有机溶剂中在分散条件下或在含有气态含氮涂敷剂的气氛中使锂金属与一种或多种含氮钝化剂反应以制造该锂金属结构的方法,所述含氮钝化剂选自N2、NxHy(其中x=1或2且y=3或4)或仅含元素C、H和N和任选Li的化合物。
-
公开(公告)号:CN106457390B
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201580032307.2
申请日:2015-06-02
Applicant: 材料概念有限公司
IPC: B22F3/10 , B05D3/02 , B05D3/04 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K3/12 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: H05K3/1291 , B05D3/02 , B05D3/04 , B22F1/0048 , B22F3/10 , B22F3/1007 , B22F3/1017 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L21/4867 , H05K2203/1157 , H05K2203/1476 , B22F9/08 , B22F2009/0828 , B22F2201/02 , B22F2201/03 , B22F2201/01 , B22F2201/013
Abstract: 本发明为了形成降低了电阻率的铜布线而提供一种使铜粒子的烧结性提高的铜糊剂的烧成方法。铜糊剂的烧成方法,其包括下述工序:涂布工序,在基板上涂布铜糊剂;第一加热工序,在所述涂布工序后,在以体积比计含有500ppm以上、2000ppm以下的氧化性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热,将所述铜糊剂中的铜粒子氧化烧结;和第二加热工序,在所述第一加热工序后,在以体积比计含有1%以上的还原性气体的氮气气氛中对所述基板进行加热,将所述经氧化烧结的铜氧化物还原。
-
公开(公告)号:CN107810071A
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201580081302.9
申请日:2015-08-05
Applicant: 哈利伯顿能源服务公司
CPC classification number: C04B35/645 , B22F7/062 , C04B35/528 , C04B2235/427 , C04B2235/614 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/666 , C22C2026/006 , E21B10/55 , E21B10/56 , E21B10/567 , B22F3/105 , B22F7/06 , B22F2003/1051 , B22F2201/01 , B22F2201/013 , E21B10/44
Abstract: 本公开涉及一种火花等离子体烧结的聚晶金刚石以及火花等离子体烧结浸出的聚晶金刚石的方法。火花等离子体烧结从存在于通过从浸出的聚晶金刚石中去除催化剂而留下的孔隙中的反应气体来产生等离子体。所述等离子体在所述孔隙中形成金刚石键合物和/或碳化物结构,这可以产生具有比所述浸出的聚晶金刚石更高的冲击强度或其他改进性能的聚晶金刚石。
-
公开(公告)号:CN107498047A
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201710780245.4
申请日:2017-09-01
Applicant: 西北有色金属研究院
CPC classification number: B22F3/1055 , B22D23/04 , B22F3/04 , B22F3/1007 , B22F3/1035 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B33Y10/00 , B22F3/004 , B22F2201/013 , B22F2201/20
Abstract: 本发明提供了一种钨铜复合材料,包括钨骨架、钨多孔体和铜填充相,所述钨骨架具有多孔的三维点阵结构,所述钨骨架的孔隙中填充有钨多孔体,所述钨多孔体与钨骨架之间具有孔隙,所述铜填充相填充在钨多孔体的孔隙中以及钨多孔体与钨骨架之间的孔隙中,所述钨多孔体和钨骨架形成的复合结构提高了钨铜复合材料的强度,所述铜填充相均匀分布在钨多孔体的孔隙以及钨多孔体与钨骨架之间的孔隙中,增强了钨铜复合材料的抗烧蚀性能。本发明还提供了一种钨铜复合材料的制备方法,先采用高能束选区熔化成形的方法制备钨骨架,然后通过冷等静压法和高温烧结法使钨粉填充到钨骨架中形成钨多孔体,再与渗铜法相结合制备铜填充相,该方法精确度高,高效可靠。
-
公开(公告)号:CN106029268B
公开(公告)日:2017-12-12
申请号:CN201580008758.2
申请日:2015-02-17
Applicant: 国立大学法人高知大学 , 住友金属矿山株式会社
IPC: B22F9/26
CPC classification number: B22F9/24 , B22F9/26 , B22F2009/245 , B22F2301/15 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B22F2201/013
Abstract: 本发明提供一种方法,其由含有硫酸镍氨络物的溶液制造在镍粉的制造中成为恰当的种晶的微小的镍粉。镍粉的制造方法的特征在于,依次经由如下工序制作镍粉:向含有硫酸镍氨络物的溶液中添加含有磺酸盐的分散剂和不溶于该溶液的不溶性固体,形成混合浆料的混合工序;将该混合浆料装入反应槽内后,向反应槽内的混合浆料内吹入氢气,将混合浆料所含有的镍络离子还原,在不溶性固体表面形成镍析出物的还原、析出工序;将不溶性固体表面的镍析出物从不溶性固体表面分离而形成镍粉的分离工序。
-
公开(公告)号:CN107433334A
公开(公告)日:2017-12-05
申请号:CN201710688046.0
申请日:2017-08-12
Applicant: 佛山市诚新泰不锈钢制品有限公司
Inventor: 庄宇雄
CPC classification number: B22F9/22 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0425 , C22C1/045 , C22C9/00 , C22C27/04 , B22F3/02 , B22F3/1007 , B22F2201/013
Abstract: 本发明涉及合金材料领域,具体涉及到一种钨铜合金的制备方法,具体采用溶胶凝胶法进行制备,使用溶胶凝胶法制备钨铜合金,所制得的W-Cu复合粉表现出高的烧结活性,烧结密度可达到99.7%。制得的钨铜合金与传统产品相比其导电性、热导率、抗弯强度以及硬度上都有大幅度提高,尤其是1250℃烧结试样的热导率达到了223.1W·M-1·K-1。
-
公开(公告)号:CN107406910A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680017678.8
申请日:2016-03-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/26 , B22F3/16 , B22F2201/013 , B22F2301/15 , C22B3/08 , C22B23/043 , C22B23/0461 , C22B23/0476 , C22B23/0484 , Y02P10/234
Abstract: 本发明提供使用产业上廉价的H2气体,使用微小的Co粉从硫酸钴氨络物溶液生成高纯度Co粉的粗大的粒子的制造方法。其特征在于,在从Co含有物经历硫酸钴氨络物溶液而生成钴粉的制造工序中,实施以下工序:向该络合物溶液中添加晶种Co粉而形成混合浆料的晶种添加工序;形成含有Co粉的还原浆料的还原工序,所述Co粉为向该混合浆料中吹入H2气体,将浆料中的Co成分还原而在晶种上析出的Co粉;形成含有Co粉的浆料的生长工序,所述Co粉为将该还原浆料进行固液分离、向得到的Co粉中加入了上述络合物溶液的浆料中吹入H2气体,在Co粉的表面上使浆料中的Co成分析出、生长而形成的;将含有Co粉的还原浆料进行固液分离,回收Co粉的还原工序后的回收工序,及将含有生长了的Co粉的浆料进行固液分离而回收Co粉的生长工序后的回收工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-