公开(公告)号：CN106062119A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580014903.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  蟹泽士行 ,  石神明 ,  青木正治

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/16 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/644 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432

Abstract: 提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。

公开(公告)号：CN105940561A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201580007303.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 塚尾怜司 ,  阿久津恭志

IPC: H01R11/01 ,  B32B5/30 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B27/08 ,  B32B27/14 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B37/02 ,  B32B37/24 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/2021 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323

Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面，各向异性导电连接用的导电粒子以相对于第1连接层的埋入率为80%以上或1%以上且20%以下的方式排列。

公开(公告)号：CN105885776A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201610337891.9

申请日：2016-05-22

Applicant: 周淑华

Inventor： 周淑华

IPC: C09J201/00 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J201/00 ,  C08L2201/08 ,  C09J11/04 ,  C08L83/04 ,  C08K3/346 ,  C08K3/04 ,  C08K2003/222

Abstract: 本发明涉及一种不溶于水的导热胶,包括高岭土、六偏磷酸钠、石墨、有机硅胶、导热胶基体、氧化镁和改性丙烯酸低聚物，其原料各组分按重量计，所述高岭土20?30份、六偏磷酸钠15?18份、石墨8?15份、有机硅胶10?15份、导热胶基体22?26份、氧化镁3?8份和改性丙烯酸低聚物3?9份。本发明所述的导热胶具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明所述的导热胶制成的产品可大幅提高散热性，其可靠性高，导热性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保并且具有节能环保的效果。

公开(公告)号：CN103890119B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201280051520.4

申请日：2012-10-17

Applicant: 韩国生产技术研究院

Inventor： 金东贤 ,  李准喆 ,  朴鲁亨

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0225 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/29 ,  C09J7/40 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2421/00 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明涉及一种脱模性能增强的自粘合保护膜以及与该膜相粘合的产品，本发明尤其涉及脱模性能显著增强的多层自粘合保护膜，上述性能通过在载体层中包含单分散小珠或者浮雕压花载体层来实现，还涉及与上述自粘合保护膜相粘合的产品。

公开(公告)号：CN105684566A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480061426.6

申请日：2014-09-19

Applicant: 大自达电线股份有限公司

Inventor： 生驹光司郎 ,  堀尾裕贵 ,  芳野真次

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/02 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H05K9/003 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/30 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/40 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种能提高轻薄化和可操作性的屏蔽壳体、印刷线路板、电子设备和屏蔽壳体的制作方法。屏蔽壳体10由含有导电层3、导电性接合层4和剥离膜5的屏蔽膜1构成，其中，导电性接合层4层叠于导电层3，对包括印刷基板20的接地图案22在内的安装部位具有接合性，剥离膜5可剥离地层叠于导电性接合层4并具有电绝缘性，剥离时留下覆盖电子线路40裸露面的部位。屏蔽壳体10包括：含有收纳电子线路40的立体形且剥离膜5配置在电子线路40一侧的面上的收纳部件11、以及配置于收纳部件11的周缘部分的边缘部分12。

公开(公告)号：CN105619269A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510991311.3

申请日：2015-12-25

Applicant: 江苏锋芒复合材料科技集团有限公司

Inventor： 王荣生 ,  王鹏 ,  王茂华 ,  关广利

IPC: B24D11/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08

CPC classification number: B24D11/001 ,  B24D11/00 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  C08L33/00 ,  C08L23/06 ,  C08L61/06 ,  C08K13/02

Abstract: 本发明公开了现代家具制造用环保型涂附磨具，涂附磨具包括基材层、粘接剂层和磨料层，磨料层通过粘接剂层贴附于基材层表面，粘接剂层组分按重量份数计为：水性高分子树脂：85-90份，二氧化硅：10-15份，氧化钙：5-8份，消泡剂：7-9份，流平剂：12-15份，氧化钠：4-6份，丙烯酸酯乳液：5-9份，石墨粉：20-25份，颜料：10-20份，耐热聚乙烯：15-18份，增粘树脂：18-20份，氢氧化铝：1-3份，固化剂：15-20份，铝粉：15-18份，酚醛树脂：3-6份，助剂：12-15份；本发明不仅结构简单，成本低，耐高温性能强，散热性能好，在高温下不会散发出有害气体或有害粉尘，具有环保作用。

公开(公告)号：CN105556267A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480051336.9

申请日：2014-09-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 河村秀树

IPC: G01L1/16 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: G01L1/16 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 按压检测传感器(1)具备操作受理部件(20)、压电传感器(10)。操作受理部件(20)是玻璃盖(21)、触摸传感器(22)、显示面板(23)分别经由粘着剂(231、232)而被固定的层叠刚体板。压电传感器(10)具备压电性薄膜(11)，在该压电性薄膜(11)的操作受理部件(20)侧的面具备第一检测部件(12)，在与操作受理部件(20)相反的一侧的面具备第二检测部件(13)。第一检测部件(12)被粘合部件(30)粘合于操作受理部件(20)，并且被粘着剂(141)粘合于压电性薄膜(11)。高温时，操作受理部件(20)的挠曲相对地变大，但粘着剂(141)的弹性模量降低。低温时，操作受理部件(20)的挠曲相对地变小，但粘着剂(141)的弹性模量不降低。

公开(公告)号：CN105474374A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046137.9

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 志贺豪士 ,  水野浩二

IPC: H01L21/56 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09D5/24 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J7/29 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种密封用片，是用于填埋半导体芯片的密封用片，其任意一个表面的表面固有电阻值为1.0×1012Ω以下。

公开(公告)号：CN105385381A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510877729.1

申请日：2015-12-04

Applicant: 湖州耀东包装有限公司

Inventor： 周百林

IPC: C09J103/02 ,  C09J201/00 ,  C09J121/00 ,  C09J11/04

CPC classification number: C09J103/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/387 ,  C08K2201/011 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/04 ,  C09J121/00 ,  C09J201/00 ,  C08L3/02 ,  C08K2003/0862 ,  C08K3/08 ,  C08L21/00 ,  C08K2003/0856

Abstract: 一种用于生产瓦楞纸板专用胶水的生产工艺，包括A胶水和B胶水双层组合而成，所述A胶水按重量份原料配比制成：在反应釜内加入90-100份的水和6-8份的烧碱，温度保持在28℃-30℃之间，同时进行搅拌，搅拌时间1-2分钟；加入食用淀粉50-60份，搅拌2-4分钟；加入烧碱0.5-0.7份，搅拌30-60秒；所述B胶水按重量份原料配比制成：选用树脂或橡胶4-6份，纳米金属粒子2.5-3.5份，淀粉1-2份，加水适量搅拌均匀；所述A胶水涂抹于瓦楞纸板的表面后，再涂抹B胶水。本专用胶水可有效的加强胶水的粘结度，保证各层瓦楞纸板之间的连接强度，同时利用其中附于A胶水之外的B胶水，来达到改变瓦楞纸板的表面性能，提高防水强度和抗冲击强度。

公开(公告)号：CN104937056A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201380070994.8

申请日：2013-12-03

Applicant: 东亚合成株式会社

Inventor： 石崎谦一 ,  安藤裕史

IPC: C09J4/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J133/22 ,  C08F222/32 ,  C08F2222/324 ,  C08F2222/328 ,  C09D135/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C08L23/0869

Abstract: 本发明提供能够成为具有高的剪切粘接强度、剥离粘接强度和冲击粘接强度，同时特别是粘接强度的耐冷热循环性优异的固化物的粘合剂组合物。粘合剂组合物，其特征在于，含有(a)2-氰基丙烯酸酯、(b)与2-氰基丙烯酸酯相容的高分子量成分、(c)多官能2-氰基-3-乙烯基丙烯酸酯和(d)下述通式(1)所示的盐，以规定量包含上述(a)～(d)成分。C+A- ···(1)[式中，C+为阳离子，A-为基本上不引发2-氰基丙烯酸酯的聚合的阴离子]。