环境敏感电子装置以及其封装方法

    公开(公告)号:CN104051357A

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201410012580.6

    申请日:2014-01-10

    Inventor: 陈光荣

    Abstract: 一种环境敏感电子装置以及其封装方法,环境敏感电子装置可包括一第一基板、一第二基板、一环境敏感电子元件、一封装体以及一填充体。环境敏感电子元件配置于第一基板上,且位于第一基板与第二基板之间。填充体配置于第一基板与第二基板之间,且环绕覆盖于环境敏感电子元件。封装体可包括一过渡金属与类金属键结。本发明揭示的环境敏感电子装置的封装体,可配置于所述第一基板和所述第二基板之间,环绕环境敏感电子元件,可以一过渡金属与类金属元素键结。因此环境敏感电子装置可密封良好无缝隙,其结果可提升环境敏感电子元件和环境敏感电子装置的寿命。本发明还揭示上述环境敏感电子装置的封装方法。

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