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公开(公告)号：CN107995776A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711333824.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 武汉电信器件有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K2201/09227 , H05K2201/09827
Abstract: 本发明涉及一种电路板及方法，属于电子技术领域，具体是涉及一种用于屏蔽串扰的电路板及串扰消除方法。其中包括金手指焊盘、高频信号传输网络、GND网络和PCB基板。所述高频信号传输网络，用于传输高频信号；GND网络，用于参考回路；PCB基板采用损耗正切值低，介电常数稳定的微波板材，用于高频信号传输网络介质载体。
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公开(公告)号：CN107895448A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711074854.4
申请日：2017-11-06
Applicant: 苏州斯普兰蒂电子有限公司
Inventor： 潘桂斌
CPC classification number: G08B13/128 , B29C45/14 , H05K1/11 , H05K3/4015 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明公开了安全线路盒、POS机以及制造安全线路盒的方法，安全线路盒包括机壳，所述机壳包括底板，所述底板内部设置有触发电路板，所述触发电路板与底板一体成型，所述触发电路板与报警装置相连，一旦底板损坏将引发触发电路板断路，报警装置报警。POS机插卡槽槽盖设置有底板，预防不法分子拆毁底板获取PCB主板。制造安全线路盒的方法包括制作出用于压制底板的模具；PET印刷线路制成触发电路板；模具内放置IMD胶片和触发电路板，IMD胶片设置为第一层，第二层放置印刷层触发电路板；将树脂注塑到印刷层并挤压模具，树脂固化且底板与触发电路板一体成型，缩小安装空间且使得触发电路板与底板难以分离。
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公开(公告)号：CN107113960A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061857.7
申请日：2015-12-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/0296 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种伸缩性基板。具备：具有伸缩性的基材(10)、安装于基材(10)的第一和第二电子部件(20、30)、设置于基材(10)上的布线(40)、以及将第一和第二电子部件(20、30)与布线(40)分别连接的第一和第二连接部(50A、50B)，第一电子部件(20)的至少一部分、和第二电子部件(30)的至少一部分在伸缩预定方向(D)相互对置，基材(10)包含在伸缩预定方向(D)介于第一和第二电子部件(20、30)之间的对置区域(Z1)、以及基材(10)的除了对置区域(Z1)以外的非对置区域(Z2)，第一连接部(50A)的至少一部分以及第二连接部(50B)的至少一部分设置于非对置区域(Z2)，至少一个布线(40)配置于非对置区域(Z2)。
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公开(公告)号：CN106462286A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030099.2
申请日：2015-05-22
Applicant: 三菱制纸株式会社
Inventor： 吉城武宣
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107 , H05K1/0274 , H05K1/0289 , H05K2201/0108 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供改善在触摸面板制造时的成品率下降的光透导电材料。在支承体上具有光透感测部、光透虚设部、端子部、与该感测部和该端子部电连接的周边配线部和接地部；在周边配线部存在相邻周边配线之间的平行部分，该平行部分中周边配线之间的最小间隔距离为A，在接地部存在相邻接地配线之间的平行部分，该平行部分中接地配线之间的最小间隔距离为B，此时，A>B。
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公开(公告)号：CN106332450A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610782447.8
申请日：2016-08-31
Applicant: 王欣
Inventor： 王欣
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/0296 , H05K3/34 , H05K2201/09227 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明一种导体镂空电路板及制作方法，属于电路板技术领域；该电路板包括电源正极线、电源负极线、元器件和元器件连接线；所述的电源正极线与电源负极线相对放置，电源正极线与电源负极线之间设置有多个元器件，每个元器件的电源正极端与电源正极线相连接，电源负极端与电源负极线相连接，元器件之间通过元器件连接线相连接；本发明电路板平整度好，精确度高，不易变形，导电性更好，增加了镂空度，制作镂空显示屏效果更好，并且制作方法简单易操作，制作周期短，精确度高，制作成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105865319A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610201026.1
申请日：2016-03-31
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: G01B7/02 , G01B7/06 , G01R31/2813 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K2201/09227
Abstract: 一种印制电路板PCB的测试方法、PCB的制作方法以及PCB。该测试方法包括：在PCB的每个信号层设置一段走线；其中，所述一段走线具有预定阻值、预定宽度、预定厚度，在同一信号层，所述预定厚度与信号走线的厚度相同；所述走线的长度通过所述预定阻值、所述预定宽度、所述预定厚度、所述走线电阻率确定；将所述走线通过至少一对过孔引到所述PCB的表层；通过所述至少一对过孔测试得到所述走线的测试值；所述测试值用于表征所述走线的测试电阻值；通过所述测试值和用于表征所述预定阻值的预定阈值确定所述每个信号层的信号走线的线宽和线厚是否符合标准。
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公开(公告)号：CN103650651B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280032628.9
申请日：2012-06-14
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0283 , H05K1/028 , H05K3/4635 , H05K2201/0191 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736
Abstract: 本发明提供一种柔性多层基板（101），该柔性多层基板（101）具有层叠体（20），该层叠体（20）包括被层叠的多个树脂层（2），且成为柔性部。层叠体（20）在使用时通过弯曲而具有成为内侧的表面即最内侧表面（21）、以及成为外侧的表面即最外侧表面（22）。在层叠体（20）的内部配置有多个导体图案（8），以使得该导体图案（8）分布在多个树脂层（2）中的一个以上的树脂层（2）的表面上。若将比层叠体（20）的厚度方向的中心面（3）更靠近的最内侧表面（21）侧的部分称为第1部分（51），且将比中心面（3）更靠近最外侧表面（22）侧的部分称为第2部分（52），则在所有的多个树脂层（2）中，配置在同一个面内的导体图案（8）彼此之间的、沿长边方向（91）的间隙（23）为最小的位置位于第2部分（52）中。
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公开(公告)号：CN105828521A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201510010024.X
申请日：2015-01-08
Applicant: 上海和辉光电有限公司
Inventor： 奉冬芳
CPC classification number: H05K1/111 , H05K1/0228 , H05K3/341 , H05K2201/09227 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的布局方法及印刷电路板。该种印刷电路板的布局方法包括以下步骤：提供一印刷电路板的布局区；在所述布局区上至少设置一焊盘；在所述焊盘上设置一焊接材料区，使所述焊接材料区部分地覆盖所述焊盘且位于所述焊盘上的一端；在所述布局区上设置一出线阻挡区,所述出线阻档区包括一开口使所述焊盘容置于所述开口中；以及形成一布线，所述布线通过所述开口与所述焊盘和所述焊接材料区连接，其中所述布线不与所述出线阻挡区交错重叠。本发明提供的印刷电路板的布局方法及印刷电路板，能够避免布线从焊接材料区一侧出线，在焊盘上留下空白部分，解决电路信号质量可能不好的问题。
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公开(公告)号：CN102625568B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210058719.1
申请日：2012-01-29
Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司
Inventor： E·巴-列夫
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0216 , G06F13/38 , H01P3/082 , H05K1/0248 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。
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公开(公告)号：CN105247971A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480029806.1
申请日：2014-04-11
Applicant: 诺基亚技术有限公司
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K1/0272 , H01L23/52 , H01L24/00 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/24997 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82101 , H01L2224/82138 , H01L2224/8284 , H01L2224/82862 , H01L2224/82874 , H01L2224/82877 , H01L2224/82986 , H01L2224/8385 , H01L2224/92144 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/101 , H05K3/107 , H05K2201/0257 , H05K2201/0302 , H05K2201/09036 , H05K2201/09227 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种衬底(101)包括流体容器(102)和连接的流体通道(103)，流体容器(102)被定位为远离衬底(101)的部件区域(104)，流体通道(103)被配置为从流体容器(102)延伸以将导电流体通过流体通道(103)从位于流体通道(103)的容器端(105)处的流体容器(102)引导至流体通道(103)的部件端(106)，部件端(106)延伸到衬底(101)的部件区域(104)以能够形成与适当定位于部件区域(104)中的电子部件的连接件的电连接，电连接的形成允许电子部件使用流体容器(102)和流体通道(103)中的一个或多个而互连至其他电子部件。
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