多层布线基板及半导体装置

    公开(公告)号:CN110249715B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN201880010156.4

    申请日:2018-02-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种多层布线基板,其能够抑制层间的位置偏移,并且通过使用剥离强度优异的粘接层从而能够抑制使用氟树脂基板时的电信号的传输损耗。本发明提供一种多层布线基板(1),其包含具有至少形成在其一面的导体图案(20)的氟树脂基板(30)和用于粘接所述氟树脂基板(30)的粘接层(10),所述粘接层(10)含有热固性树脂的固化物且具有20%以上且300%以下的断裂伸长率。

    粘合片
    145.
    发明公开
    粘合片 审中-实审

    公开(公告)号:CN114901770A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202080090737.0

    申请日:2020-12-10

    Abstract: 本发明提供一种粘合片,其是可将被粘物以能够剥离的方式暂时固定的粘合片,在剥离时不需要高输出功率的激光照射,且在剥离后不需要清洗被粘物的工序。本发明的粘合片具备粘合剂层,所述粘合剂层包含紫外线吸收剂和活性能量射线固化型粘合剂,该粘合片的波长355nm的光透射率为50%以下。一个实施方式中,上述粘合剂层的厚度为20μm以下。一个实施方式中,上述粘合片的可见光透射率为50%以上。

    热熔粘合树脂组合物及热熔粘合树脂层叠体

    公开(公告)号:CN112673070B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201980058907.4

    申请日:2019-09-10

    Abstract: 本发明提供一种能够通过短时间的加热进行粘合,并发挥高粘合力且易于保管的热熔粘合树脂组合物。更具体而言,本发明涉及一种热熔粘合树脂组合物,其特征在于,该热熔粘合树脂组合物含有在聚烯烃中引入了官能团的改性聚烯烃(A)、固体酚醛树脂(B)及交联剂(C),相对于改性聚烯烃(A)与固体酚醛树脂(B)的合计100质量份,改性聚烯烃(A)的含量为10质量份以上40质量份以下,以使交联剂(C)所具有的官能团相对于1.0当量的改性聚烯烃(A)所具有的官能团超过1.0当量且为5.0当量以下的方式,掺合改性聚烯烃(A)与交联剂(C)。

    经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN111971598B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201980025511.X

    申请日:2019-04-04

    Abstract: 本发明提供能够抑制光学膜的裂纹而在不会造成问题的情况下简便地制造经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的方法。本发明的经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法包含以下步骤:将多片带粘合剂层的光学层叠体重叠而形成工件;以及使具有旋转轴和切削刃的切削机构的切削刃与该工件的外周面抵接来切削工件的外周面,该旋转轴沿工件的层叠方向延伸,该切削刃被构成为以旋转轴为中心而旋转的主体的最外径。带粘合剂层的光学层叠体包含光学膜、第一粘合剂层、第一隔离件、第二粘合剂层和第二隔离件,第一粘合剂层配置于光学膜的一侧,第一隔离件配置于第一粘合剂层的与光学膜相反侧,第二粘合剂层配置于光学膜的另一侧,第二隔离件配置于第二粘合剂层的与光学膜相反侧,第一粘合剂层及第二粘合剂层中的至少一个在25℃下的储能模量G’为1.0×105(Pa)~2.5×105(Pa),并且该至少一个粘合剂层的厚度为50μm以上。

    一种标价纸用胶水
    148.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114854344A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210513489.7

    申请日:2022-05-11

    Inventor: 夏中付

    Abstract: 本发明公开一种标价纸用胶水,涉及黏粘剂领域,其技术方案要点是:包括如下组分的原料反应制得,各组分按重量份组成如下:环烷油50‑60份、1105号橡胶35‑45份、8161号橡胶55‑65份、抗氧化剂2‑3份、石油树脂65‑75份、甘油酯25‑35份、GA‑90树脂45‑55份、液态树脂5‑8份。本发明通过利用多种橡胶和树脂进行混合反应以制得胶水,制备成本低,各原料环保无毒且无刺激性气味,同时胶水保存方便,不易凝固,不仅对各种基材有较强的粘结作用,而且在较低温度下胶水也能具备一定的柔韧性,保证标价纸不会发脆而脱落被贴物体的情况,大大提高实用性。

    粘合片
    150.
    发明公开
    粘合片 审中-实审

    公开(公告)号:CN114846102A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202080089430.9

    申请日:2020-11-30

    Abstract: 提供:良好地临时固定小型电子部件(例如50μm□以下尺寸的芯片)、且能良好地剥离的粘合片。本发明的粘合片具备:包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层,该粘合片的波长360nm的透光率为0%~35%,该粘合片的波长380nm的透光率为10%~100%。一个实施方式中,将上述粘合片贴附于不锈钢板时的23℃下的初始粘合力为0.3N/20mm~15N/20mm。一个实施方式中,将上述粘合片贴附于不锈钢板、并照射460mJ/cm2的紫外线后的23℃下的粘合力为0.01N/20mm~2.4N/20mm。

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