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公开(公告)号：CN116018671A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180055418.0
申请日：2021-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/50
Abstract: 提供一种即使使用硬质基板也能够良好地进行构件(被加工品)的转印的构件转印方法。本发明的构件转印方法是将配置于第1硬质基板上的构件转印至第2硬质基板的方法，所述方法包括：隔着第1紫外线吸收层，将该第1硬质基板和该构件层叠，从而形成层叠体A的工序；其后，将该层叠体A以该构件成为该第2硬质基板侧的方式固定于该第2硬质基板，从而形成层叠体B的工序；其后，对该第1紫外线吸收层照射紫外线，将该第1硬质基板从该层叠体B剥离的工序。
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公开(公告)号：CN114846098A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080088628.5
申请日：2020-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J5/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/38 , B32B7/023
Abstract: 提供兼顾优异的粘合性和剥离性、且被粘物视觉识别性(隔着粘合片的视觉识别性)优异的粘合片。本发明的粘合片具备通过激光照射而产生气体的气体产生层，雾度值为50％以下。在一个实施方式中，上述气体产生层的厚度为0.1μm～50μm。在一个实施方式中，上述气体产生层为能吸收紫外线的层。在一个实施方式中，上述气体产生层包含紫外线吸收剂。
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公开(公告)号：CN114829525A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080088627.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/00 , B32B27/18 , C09J5/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , C09J7/38
Abstract: 提供可将小型电子部件(例如100μm□以下尺寸的芯片)良好地暂时固定、且良好地使其剥离的粘合片。本发明的粘合片具备气体产生层和配置于该气体产生层的单侧的至少1层粘合剂层，该粘合剂层为通过对该粘合片的激光照射而发生变形的层。在一个实施方式中，上述气体产生层为能吸收紫外线的层。
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公开(公告)号：CN119301735A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046737.4
申请日：2023-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B7/06 , B32B27/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种电子部件临时固定用粘合片，所述电子部件临时固定用粘合片通过光照射而显示出剥离性，并且照射的光的选择范围宽。本发明的电子部件临时固定用粘合片具备：层叠结构A，所述层叠结构A具备第一光热转换层和配置于该第一光热转换层的至少单侧的第二光热转换层；以及粘合剂层，所述粘合剂层配置于该层叠结构A的至少单侧，所述电子部件临时固定用粘合片的波长1032nm的光的透射率为75%以下，并且所述电子部件临时固定用粘合片的波长355nm的光的透射率为50%以下。
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公开(公告)号：CN118510861A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280088113.4
申请日：2022-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/02 , C09J133/00 , C09J7/38 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物适合用于形成适合作为兼顾冲击吸收性与耐热性的冲击吸收层的粘合剂层。本发明涉及一种用于形成粘合剂层的树脂组合物。在本发明中，上述粘合剂层在100kHz、25℃下的储能模量G'(100k)为60MPa以下，上述树脂组合物含有活性能量射线固化型化合物。
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公开(公告)号：CN112639040B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201980058071.8
申请日：2019-08-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J125/08 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其磨削精度、低污染性、生产率、及固定性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层包含：含有基础聚合物的粘合剂；和发泡温度为90℃以上的发泡剂，将该粘合片的粘合面贴合于硅芯片时的剪切粘接强度在25℃的环境温度下为1.0MPa以上、且在80℃的环境温度下为0.2MPa以上。
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公开(公告)号：CN112714786A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201980058072.2
申请日：2019-08-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/08 , C09J123/08 , C09J125/08 , C09J131/04 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 提供一种粘合片，其可以在硬脆基板的背面磨削工序中用于硬脆基板的磨削，其低污染性、生产率、磨削精度及剥离性均优异。本发明的粘合片具备粘合剂层，该粘合剂层的厚度为1μm～300μm，该粘合剂层在25℃下的压痕硬度H(Pa)和粘合剂层的厚度hA(μm)满足下述式(1)的关系。logH≥1.9385×loghA+4.2611···(1)。
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公开(公告)号：CN119365961A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202380046946.9
申请日：2023-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B7/023 , B32B7/027 , B32B7/06 , B32B27/00 , C09J7/29 , C09J7/38 , H01L21/304 , H01L21/50
Abstract: 本发明提供一种具有光热转换功能、并且耐热性优异的电子部件临时固定用粘合/胶粘片。本发明的实施方式的电子部件固定用粘合/胶粘片具备光热转换层，其中，该电子部件固定用粘合/胶粘片的波长1032nm的光的透射率为60%以下，该电子部件固定用粘合/胶粘片的波长355nm的光的透射率为60%以下，该光热转换层包含炭黑，该光热转换层的紫外线照射后的5%失重温度为300℃以上。
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公开(公告)号：CN116685656A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202180086591.7
申请日：2021-12-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供用于形成即使在暴露于大气环境下的状态下粘合面的润湿性也不易发生变化、输送电子部件时不易发生位置偏移、脱落的粘合剂层的树脂组合物。本发明的树脂组合物用于形成用剥离衬垫(R1)保护了粘合面(10a)的粘合剂层(10)。粘合剂层(10)在下述条件T1、T2下对粘合面(10a)的水接触角(θ1)、(θ2)的位移(R)为5°以下。T1：在23℃环境下将剥离衬垫(R1)剥离后即刻T2：在23℃环境下将剥离衬垫(R1)剥离并且使粘合面(10a)在大气环境下暴露2小时后θ1：T1下的粘合面(10a)的水接触角(°)θ2：T2下的粘合面(10a)的水接触角(°)位移R(°)＝θ2‑θ1。
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