一种高导热液金施胶方法
    141.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114539946A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210107159.8

    申请日:2022-01-28

    Abstract: 本发明公开一种高导热液金施胶方法,属于高导热液金技术领域该高导热液金施胶方法包括,S1、在分散介质中加入制备原料,同时将其搅拌均匀直至制备原料完全溶解,得到透明的水凝胶前驱液;S2、向S1中得到的水凝胶前驱液中加入液态金属,然后搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合,本高导热液金施胶方法通过液态金属与水凝胶前驱液的充分混合改善了水凝胶导电率和导热性比较差的因素,同时在搅拌让液态金属与水凝胶前驱液充分混合时,提高充分混合的温度、加入5‑8克的硼、对搅拌让液态金属与水凝胶前驱液的混合液中施加电位都可以极大的降低导电材料表面较高的表面张力,使其兼容性好,有利于提高水凝胶的导热性和导电率。

    导电性粘合带
    143.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109996851B

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN201780073196.9

    申请日:2017-11-30

    Abstract: 本发明想要解决的课题是,提供一种能够从与被粘物的界面迅速脱除气泡而防止气泡残存于上述界面、且粘接力优异的薄型导电性粘合带。本发明涉及一种导电性粘合带,其特征在于,其为在导电性支撑体(A)的至少一个面(a)侧具有2个以上的粘合部(B)的导电性粘合带,其中,在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域,且上述区域通到上述粘合带的端部,上述2个以上的粘合部(B)由含有导电性粒子的导电性粘合剂层构成。

    一种纳米级耐磨耐候防水胶粘剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN114214032A

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202111651570.3

    申请日:2021-12-30

    Inventor: 林智峰 黄绍天

    Abstract: 本发明公开了一种纳米级耐磨耐候防水胶粘剂及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域,本发明包括高分子聚合物乳液、纳米无机材料、颜料、水和助剂,所述高分子聚合物乳液、纳米无机材料、颜料、水和助剂精确配制而形成水性防水胶粘剂;所述防水胶黏剂的防水涂层通过渗透结晶方式形成;本发明通过对制备方法的改进,能够制备水性防水胶粘剂的同时,使得该水性防水胶粘剂还能够做到有效的耐磨耐候,防止由于胶粘剂连接的物体之间由于磨损导致的无法连接紧密,影响物体的使用,并且还解决了由于气候变化和温度变化导致胶粘剂出现松动的情况,保证了粘接物体的稳定性,减轻了人员的负担,对人员进行了良好的保护,提高了资源的利用率,节约了资源。

    带粘合剂层的偏振膜、以及图像显示装置

    公开(公告)号:CN111712741B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201980012898.5

    申请日:2019-03-25

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种具有异形的带粘合剂层的偏振膜,其可以减少起偏镜的裂纹产生、且可以抑制粘合剂层的剥离及发泡、以及偏振膜的翘曲。本发明的带粘合剂层的偏振膜具有偏振膜,且在上述偏振膜的一面具有粘合剂层,上述带粘合剂层的偏振膜具有除矩形以外的异形,在所述偏振膜的不具有粘合剂层的面上以测定轴与所述偏振膜的吸收轴正交的方式粘贴应变仪并测定应变量时,在‑40℃下的应变量与在85℃下的应变量之差为3000με以下,并且上述粘合剂层在85℃下的蠕变值为15μm以上且600μm以下。

    粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴

    公开(公告)号:CN114196334A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202210037591.4

    申请日:2017-01-17

    Inventor: 立泽贵 田中胜

    Abstract: 本发明提供粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴。所述粘接剂带具备带状的基材和粘接剂膜,所述粘接剂膜是第一非导电性粘接剂层、含有导电性粒子的导电性粘接剂层和第二非导电性粘接剂层依次层叠而成,所述第一非导电性粘接剂层的厚度T1与所述导电性粘接剂层的厚度T满足下述式(1),T1<T…(1),所述T1与所述第二非导电性粘接剂层的厚度T2满足T1≤0.5×T2,所述T为1.5μm~4μm,所述T1为0.5μm~2.5μm,所述T2为7μm~10μm。

    一种高回弹热塑性弹性体胶黏剂及其加工方法

    公开(公告)号:CN114133914A

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202111496797.5

    申请日:2021-12-09

    Inventor: 尤世明 林正 俞峰

    Abstract: 本发明适用于TPE材料技术领域,提供了一种高回弹热塑性弹性体胶黏剂,包括以下成分:高回弹性TPE60—70份、改性二嵌段10‑15份、EVA增粘树脂18‑22份、交联助剂0.5‑3份、抗氧化剂0.2‑1份、石蜡0.5‑3份;制备上述高回弹热塑性弹性体胶黏剂的方法如下:利用公斤称,将各材料按比例配方称好重;将高回弹TPE、改性二嵌段以及EVA增粘树脂放入高速搅拌锅,再将交联剂、抗氧剂、石蜡放入高速搅拌锅中进行混合,形成预混物;将预混物导入双螺杆挤塑机,经双螺杆挤塑机进行挤出;最后进行冷却切粒。本申请的高回弹热塑性弹性体胶黏剂既具备原有TPE的各种特性,环保无毒安全,触感柔软等,同时还在加热到170左右具有较高的粘性和黏性,克服了TPE不具备粘性的特性。

    一种籽晶粘接胶及籽晶粘接方法

    公开(公告)号:CN114106756A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111421772.9

    申请日:2021-11-26

    Abstract: 本发明属于籽晶粘接技术领域,提供了一种籽晶粘接胶及籽晶粘接方法。本发明的籽晶粘接胶包括粘接剂和石墨烯,本发明的籽晶粘接胶用于籽晶粘接时,石墨烯和粘接剂经热压固化和碳化‑石墨化可形成三维导通网络结构,该三维导通网络结构可以传输承载晶片(如碳化硅晶片)在加热过程中产生的热应力,并且可以阻止石墨纸微裂纹的扩展,提高了石墨纸的粘结强度。同时,上述三维导通网络结构避免了粘接剂在晶体生长过程中的过快热解,解决了晶体热分解空腔和六方空洞问题。另外,上述三维导通网络赋予了石墨纸良好的导热性。此外,石墨烯比表面积大,可以填充粘接剂碳化后形成的空隙,提高了石墨纸的致密度,从而提高了石墨纸的导热率。

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