公开(公告)号：CN101558532A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200880001101.3

申请日：2008-07-02

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  池本伸郎

IPC: H01Q23/00 ,  B65D33/14 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/36

CPC classification number: B65D75/12 ,  B65D2203/10 ,  G06K19/07749 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61)，在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合，整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。

公开(公告)号：CN101542830A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000137.X

申请日：2008-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC: H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

公开(公告)号：CN101460964A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020221.3

申请日：2007-05-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  道海雄也 ,  石野聪

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/50 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/2208 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  G06K19/07784 ,  H01F17/0006 ,  H01F38/14 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/50 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H01Q25/02

Abstract: 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件和无线IC器件用复合元件。无线IC器件配备有无线IC芯片(5)；装有无线IC芯片(5)的、具有含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路的馈电电路基板(10f)；及与馈电电路的电感元件(L1)和(L2)电磁场耦合的辐射片。在馈电电路基板(10f)形成由高磁导率磁性材料构成的高磁导率磁性体部(100)，并将电感元件(L1)和(L2)的一部分设置在高磁导率磁性体部(100)。

公开(公告)号：CN101454989A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019863.1

申请日：2007-05-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  万代治文 ,  木村育平

IPC: H04B1/40 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/30 ,  H04B1/38

CPC classification number: H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q21/30 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/38

Abstract: 本发明得到一种具有能够支持多个无线系统的几乎所有频段的天线的信息终端设备。该信息终端设备具有外壳、无线基板(110A)、天线(1A)或天线(1B)，并使用多个无线系统。天线(1A)或天线(1B)具有馈电端子和多个谐振电路，将多个谐振电路用于电波辐射并且用于匹配电路，该匹配电路使从馈电端子看馈电侧的阻抗(50Ω)与自由空间的辐射阻抗(377Ω)实现阻抗匹配。

公开(公告)号：CN1204683C

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN01142905.4

申请日：2001-11-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 東條淳 ,  加藤登

IPC: H03H7/09

CPC classification number: H03H7/1775 ,  H03H7/09 ,  H03H2001/0085

Abstract: 一种多层LC滤波器，它包括多个相互堆叠的绝缘片和沿绝缘片堆叠方向相互连接而形成两个柱状电感器的电感器通孔。电感器的第一端经内部接地图案分别接至外部接地电极，外部接地电极经设置在电感器附近的桥接图案电气连接，从而可调节LC谐振器间的磁耦合值而无须改变滤波器尺寸。

公开(公告)号：CN1184738C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN02144275.4

申请日：2002-10-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松村定幸 ,  加藤登 ,  增田丰

IPC: H03H1/00

CPC classification number: H03H7/0115 ,  H03H2001/0085

Abstract: 本发明提供外部电极的折回部分尺寸参差小，能得到稳定的电气特性的叠层型电子元件。叠层型LC滤波器(31)设定为在由图案印刷法、光刻法或薄膜形成法形成的折回电极(51～58)的领域内，配设以加入导电性糊烧结而成的外部电极(64～71)的折回部(64a～71a)。平视下，接地外部电极用折回电极(53、54、57、58)覆盖了配设在叠层体(61)内的屏蔽电极引出部相互间形成的开口部。

公开(公告)号：CN1322030A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01117605.9

申请日：2001-04-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 松村定幸 ,  加藤登 ,  野村浩子

IPC: H01P1/20 ,  H01P7/08

CPC classification number: H01P1/20381

Abstract: 一种含LC的电子部件,其尺寸大大减小,谐振器Q大大增加,并具有出色的可靠性。沿层叠绝缘片的方向连续地连接电感器通孔,以确定柱形电感器。在截面形状的X－Y平面上,每一个电感器通孔的Y方向尺寸大于X方向尺寸,并且该形状具有宽度增加的Y方向端部。具体地说,电感器通孔的每一个Y方向端部基本上是圆形的,其他部分是直线的。

公开(公告)号：CN108366868B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201680070337.7

申请日：2016-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大森亮平 ,  加藤登 ,  驹木邦宏

IPC: A61F5/44 ,  A61F13/42 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的带水分检测用RFID标签的卫生用品包括：吸水材料；与吸水材料相邻设置的水分检测用RFID标签；以及与水分检测用RFID标签相连，对水分检测用RFID标签的输出进行中继来扩张可通信范围的中继天线，水分检测用RFID标签包含RFIC元件和与RFIC元件相连的天线元件，水分检测用RFID标签构成为对所述吸水材料所包含的水分量的变化导致的通信距离或信号强度的变化进行输出。

公开(公告)号：CN110350296A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910615370.9

申请日：2015-11-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  驹木邦宏

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。

公开(公告)号：CN106471524B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201680000952.0

申请日：2016-05-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  驹木邦宏

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0715 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754

Abstract: 本发明所涉及的载带的制造方法，是收纳多个附带密封材料的电子元器件的载带的制造方法，包含：准备沿长度方向具有多个有底的收纳孔的带状本体的工序；分别将芯片状的电子元器件收纳在多个收纳孔的工序；将在一个主面上具有粘接层的带状密封材料粘贴至带状本体，使粘接层覆盖收纳孔并与电子元器件粘接的工序；以及在带状密封材料形成切口，使得俯视时作为包含与各收纳孔的至少一部分重叠的部分的密封材料的部分从其他部分分离的工序。