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公开(公告)号：CN109888499A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910164054.4
申请日：2015-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 驹木邦宏
Abstract: 本发明提供了一种能提高牢固性以及增益的无线IC器件。柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上，使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近，连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。
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公开(公告)号：CN106462792A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030142.5
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。
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公开(公告)号：CN106062785A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580009331.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , G09F3/00
CPC classification number: H05K13/003 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/0776 , G06K19/07775 , G09F3/00 , H01Q1/2208 , H05K1/185 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中，所述载带的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿带状主体的长边方向形成多个从第一主面贯通到第二主面的收纳孔；在带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个收纳孔；在带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及，在带状主体的多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的片材的粘接层上固定电子元器件。
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公开(公告)号：CN104094469A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201380008179.9
申请日：2013-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线(101)由电介质基体(10)和在该电介质基体(10)的表面形成的辐射电极构成。辐射电极由在电介质基体(10)的侧面形成的侧面电极(11a)、和在电介质基体(10)的上表面形成的上表面电极(11b)构成。辐射电极的一个端部是供电端(11f)，另一个端部是开路端(11e)。从辐射电极的供电端(11f)至开路端(11e)的电长度的途中的第1部位(P1)及第2部位(P2)靠近，由该相邻部分在第1部位(P1)与第2部位(P2)之间形成电容。此外，从辐射电极的供电端(11f)至开路端(11e)的电长度的途中的第3部位(P3)及第4部位(P4)靠近，由该相邻部分在第3部位(P3)与第4部位(P4)之间形成电容。
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公开(公告)号：CN106462792B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201580030142.5
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106062785B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580009331.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , G09F3/00
Abstract: 本发明所述的载带的制造方法中，所述载带收纳多个带片材电子元器件，其中，所述载带的制造方法包含如下工序：在具有第一主面及第二主面的带状主体上沿带状主体的长边方向形成多个从第一主面贯通到第二主面的收纳孔；在带状主体的第二主面上粘贴带状片材的粘接层，使其覆盖多个收纳孔；在带状片材上形成切口，使得俯视时包含与各收纳孔的至少一部分重复的部分在内的作为片材的部分从其他部分上分离；以及，在带状主体的多个收纳孔中分别收纳芯片状电子元器件，并且在各收纳孔处露出的片材的粘接层上固定电子元器件。
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公开(公告)号：CN106575350A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580043991.4
申请日：2015-08-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够以小型且简单的构成防止与其他装置的干涉并且正确读取RFID标签的信息的带RFID标签的物品的读取方法及RFID系统。物品(12)在传送带(10)上被传送。另外，在物品(12)上安装RFID标签。RFID标签的信息利用配置在传送带(10)的附近作为固定式RW天线的泄漏同轴电缆(14)(电缆状的行波天线)来读取。具体而言，泄漏同轴电缆(14)被配置在传送带(10)的上方，其至少一部分横切传送带(10)。
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公开(公告)号：CN101569057A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200780047747.0
申请日：2007-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 作为天线而起作用的供电放射电极(4)能够进行在预先设定的无线通信用的低与高两个不同的频带下的无线通信。供电放射电极(4)具有环形形状，通过具有短截线(5)的捷径用通路(11)连接供电端(Q)侧与供电端邻接部位(P)之间。因此，供电放射电极(4)通过路径(IL)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的低频带下的无线通信，并且通过路径(IH、IH′)中的电流通电的谐振动作而能够进行无线通信用的高频带下的无线通信时。
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公开(公告)号：CN108366868B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201680070337.7
申请日：2016-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: A61F5/44 , A61F13/42 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 本发明的带水分检测用RFID标签的卫生用品包括：吸水材料；与吸水材料相邻设置的水分检测用RFID标签；以及与水分检测用RFID标签相连，对水分检测用RFID标签的输出进行中继来扩张可通信范围的中继天线，水分检测用RFID标签包含RFIC元件和与RFIC元件相连的天线元件，水分检测用RFID标签构成为对所述吸水材料所包含的水分量的变化导致的通信距离或信号强度的变化进行输出。
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公开(公告)号：CN110350296A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910615370.9
申请日：2015-11-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/40 , H01Q7/00 , H01Q9/26 , G06K19/077
Abstract: 本发明的RFIC芯片(16)具有第1输入输出端子(16a)和第2输入输出端子(16b)，且内置于多层基板中。供电电路(18)包含线圈导体(20a～20c)且内置于多层基板中。线圈导体(20a)具有与第1输入输出端子(16a)连接的另一端(第1线圈端)，线圈导体(20b)具有与第2输入输出端子(16b)连接的另一端(第2线圈端)。第1端子电极(14a)和第2端子电极(14b)分别与线圈导体(20a)的一端(第1位置)和线圈导体(20b)的一端(第2位置)连接。第1线圈部(CIL1)存在于从第1线圈端至第1位置的区间内，第2线圈部存在于从第2线圈端至第2位置的区间内。俯视多层基板时，第1线圈部(CIL1)和第2线圈部(CIL2)包夹RFIC芯片(16)。
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