公开(公告)号：CN105511577A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510893195.1

申请日：2015-12-08

Applicant: 山东超越数控电子有限公司

Inventor： 李圣路 ,  龚振兴

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明公开了一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热；次散热面采用均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。本发明方法通过在主散热面采用高效率的液冷进行散热，迅速将热量带走；次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。

公开(公告)号：CN105472940A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201410410369.X

申请日：2014-08-20

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张永亮

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H01L23/427 ,  H04M1/02

CPC classification number: H05K7/20336 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1656 ,  G06F1/1675 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  H04W88/02 ,  H05K7/2099 ,  H05K9/006

Abstract: 本发明公开了一种终端散热装置及移动终端，包括：热源芯片、热管、屏蔽罩，其中，所述屏蔽罩位于所述热源芯片与所述热管之间，通过同一种弹性导热固体与所述热源芯片和所述热管连接，在所述屏蔽罩接触所述弹性导热固体连接处设置有微孔阵列。通过本发明，解决了相关技术中由于热传导路径上传导介质来回变换导致不能快速将热传导到热管的问题，进而达到了快速将热传导导热管，加快了散热的效果。

公开(公告)号：CN104503556A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201410831808.4

申请日：2014-12-29

Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司

Inventor： 苏丽

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/202 ,  H05K7/20718

Abstract: 本发明提供一种基于风冷及液冷结合的冗余备份服务器散热体系，涉及计算机通信领域，本发明包括：服务器发热单元（1）与风冷传导单元（2）直接接触、由风冷动力单元（3）提供冷却风流，同样与服务器发热单元（1）直接接触的液冷分布传导单元（4）通过管道及结构件与液冷集中单元（5）连接、并最终与液冷动力单元（6）形成液路循环。可在不改变整机架构的情况下，无需更改结构或硬件布局，即实现风冷和液冷兼容，根据不同的应用环境提供不同的散热解决方案。

公开(公告)号：CN104484019A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201410690872.5

申请日：2014-11-25

Applicant: 曙光信息产业(北京)有限公司

Inventor： 历军 ,  沈卫东 ,  范娟 ,  刘广辉 ,  吴宏杰 ,  童中原 ,  张卫平 ,  孙振 ,  王晨

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/182 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/1638 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明公开了一种液冷服务器，该服务器包括：第一壳体和第二壳体，其中，第二壳体容纳有第一壳体；第一壳体的内部安装有服务器主板、CPU、多个电子元件；第一壳体的内部充满硅油；在第一壳体的顶部和第二壳体的顶部之间形成有用于将来自第一壳体的硅油导入至第二壳体的通道，其中，该通道、该第二壳体包括用于将来自第一壳体的硅油进行冷却的冷却装置；第二壳体进一步包括用于将经过冷却的硅油回流至第一壳体的管道；该通道和该管道使硅油在第一壳体与第二壳体之间形成液冷循环。本发明通过在硅油从第一壳体向第二壳体转移时对其进行自然冷却，避免了繁琐的冷却过程和复杂的冷却步骤。

公开(公告)号：CN104423467A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310366362.8

申请日：2013-08-21

Applicant: 陕西平杰科工贸有限公司

Inventor： 徐瑛

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/181 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明属于通讯设备技术领域，具体提供了一种服务器机箱，包括箱体，箱体的右侧壁上安装有温度监测模块、报警器和控制开关，箱体的底面、顶面和左侧壁上缠绕有水管，温度监测模块、报警器分别与服务器机箱上总电源相连，温度监测模块与报警器电连接。通过箱体的底面、顶面和左侧壁上缠绕有水管中水的流动，带走机箱上的热量，使得服务器整机温度下降，同时，温度监测模块通过实时监测服务器的温度，使得维护人员准确了解服务器内部温度，当温度过高时，报警器发出警报声响，维护人员通过控制水管中水的流量与流速，改变服务器整个箱体温度。克服了传统服务器，只能针对局部散热的问题。

公开(公告)号：CN104308357A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410507777.7

申请日：2009-12-08

Applicant: 日本轻金属株式会社

Inventor： 濑尾伸城 ,  堀久司

IPC: B23K20/12 ,  B29C65/06 ,  B29C65/64 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K20/1255 ,  B23K20/122 ,  B23K2101/12 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/42 ,  B29C65/645 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/542 ,  B29C66/652 ,  B29C66/71 ,  B29C66/742 ,  B29C66/836 ,  B29C66/8362 ,  B29K2067/00 ,  B29K2101/12 ,  B29K2305/00 ,  B29K2305/02 ,  B29K2305/10 ,  B29L2031/18 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  B29K2067/003

Abstract: 本发明提供具有足够的接合强度并可以简易接合的液冷套。所述液冷套在具有供将产热体所产生的热量输送至外部的热输送流体流动且一部分开口的凹部的热塑性树脂制的套本体上，接合有将所述凹部的开口部封闭的金属制封装体，其特征是，所述封装体是铝制的或是铝合金制的，所述封装体在与所述套本体接触的接触面上通过蚀刻处理或阳极氧化处理形成凹凸，热塑性树脂能进入凹部分。

公开(公告)号：CN104281235A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410592438.3

申请日：2014-10-28

Applicant: 成都市思码特科技有限公司

Inventor： 段学军

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F1/182 ,  G06F2200/201

Abstract: 本发明公开了一种具有动态制冷机构的计算机机箱，包括箱体，所述箱体内设置有主板，所述箱体上设置有所述主板的一侧安装有水盒、水泵和水管网络，所述水管网络的一端与所述水盒的进水口对接，所述水管网络的另一端与所述水盒的出水口对接，所述水泵设置在所述水管网络的管路上，并靠近所述出水口处。本发明所述一种具有动态制冷机构的计算机机箱，通过计算机机箱安装有主板的一侧设置水盒、水泵和水管网络，构成动态制冷机构，实现了对计算机机箱动态制冷的效果，具有较高的实用价值。

公开(公告)号：CN104220949A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018879.6

申请日：2013-04-02

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： T·J·谢纳尔 ,  P·R·派力达

IPC: G05D23/19

CPC classification number: H05K7/20836 ,  G06F1/206 ,  G06F1/3287 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20263 ,  H05K7/20272 ,  H05K7/20763 ,  H05K7/20772 ,  H05K7/2079 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/171

Abstract: 用于散热的系统和方法包括一个或多个计算结构(102)；结构间液体散热系统(700、800)，其包括被配置为选择性地将冷却液提供给一个或多个计算结构(102)的阀门；排热系统(104、106)，其包括一个或多个被配置为使冷却液冷却的排热装置；以及一个或多个液-液热交换器(108)，其包括被配置为选择性地将热量从所述结构间液体散热系统中的冷却液传递到所述排热系统中的冷却液的阀门。每个计算结构进一步包括一个或多个液体散热服务器(204)；以及结构内液体散热系统(214)，其包括被配置为选择性地将冷却液提供给所述一个或多个液体散热服务器的阀门。

公开(公告)号：CN104204998A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201280071914.6

申请日：2012-03-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福田裕幸 ,  远藤浩史 ,  小川雅俊 ,  梅宫茂良 ,  近藤正雄

IPC: G06F1/20 ,  F24F3/14 ,  F24F11/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20736 ,  F24F2011/0006 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20818 ,  H05K7/20836

Abstract: 在模块化数据中心及其控制方法中提高数据中心的空调效率。该模块化数据中心的特征在于，具备壳体(21)，其具备第1吸气口(21a)、第2吸气口(21b)以及排气口(21c)；空调机(31)，其被设置于壳体(21)内，从第1吸气口(21a)吸入外部空气(A)，并且使该外部空气(A)直接与制冷剂(W)接触来生成第1空气流(B1)；风扇单元(38)，其被设置于壳体(21)内，从上述第2吸气口(21b)吸入外部空气(A)来生成第2空气流(B2)；以及电子设备(44)，其被设置于壳体(21)内，并被暴露于第1空气流(B1)与上述第2空气流(B1)的混合气流(C)中，且将包含该混合气流(C)的排气流(E)排放至排气口(21c)，各个第1吸气口(21a)和第2吸气口(21b)被设置在壳体(21)的相同的表面(21y)。

公开(公告)号：CN104144594A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201310451136.X

申请日：2013-09-27

Applicant: 扎尔曼技术株式会社

Inventor： 朴商雄 ,  李学奉 ,  李贤雨

IPC: H05K7/20

CPC classification number: F04D29/586 ,  F04D13/0606 ,  G06F2200/201

Abstract: 用于水冷却器的泵设置在具有发热部件的电子装置之内或之外，以经由循环制冷剂冷却由发热部件产生的热量。