水冷装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103874399B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201310674080.4

    申请日:2013-12-11

    CPC classification number: H05K7/20263 F28D2021/0031 F28F1/32

    Abstract: 本发明公开了一种水冷装置,该水冷装置设置在配有发热部件的电子装置外部并通过使用冷却剂冷却由发热部件产生的热。水冷装置包括多个中空管,接收发热部件的热量的冷却剂通过所述多个中空管流动以被冷却。每一个中空管被形成为二次曲线形状。水冷装置还包括至少一个散热器,散热器包括多个散热翼片,多个散热翼片连接到多个中空管并且被布置成沿着多个中空管彼此分离。

    水冷装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103874399A

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN201310674080.4

    申请日:2013-12-11

    CPC classification number: H05K7/20263 F28D2021/0031 F28F1/32

    Abstract: 本发明公开了一种水冷装置,该水冷装置设置在配有发热部件的电子装置外部并通过使用冷却剂冷却由发热部件产生的热。水冷装置包括多个中空管,接收发热部件的热量的冷却剂通过所述多个中空管流动以被冷却。每一个中空管被形成为二次曲线形状。水冷装置还包括至少一个散热器,散热器包括多个散热翼片,多个散热翼片连接到多个中空管并且被布置成沿着多个中空管彼此分离。

    电子设备散热器
    5.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302527958S

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN201330106156.4

    申请日:2013-04-10

    Designer: 金到炫 李贤雨

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:电子设备散热器。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于作为液冷系统的一部分,用于散去由电子设备产生的热量。3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计产品的形状、图案及其结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。

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