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公开(公告)号:JP2017118166A
公开(公告)日:2017-06-29
申请号:JP2015248274
申请日:2015-12-21
Applicant: セイコーエプソン株式会社 , Seiko Epson Corp
Inventor: ITASAKA YOSUKE
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03L1/04 , H03B5/24 , H03B5/32 , H03B5/362 , H03B5/368 , H03B2200/0038 , H03B2201/0208 , H03L1/028
Abstract: 【課題】振動体のインピーダンスの温度依存性又は可変容量素子の感度の温度依存性が発振周波数に及ぼす影響を低減して、高精度な周波数温度特性を有する発振器を提供する。【解決手段】この発振器は、振動体の第1の電極と第2の電極との間に接続されて発振動作を行う発振段回路と、振動体の第1又は第2の電極に接続されて発振周波数を調節する可変容量素子と、温度に応じて大きさが変化する電流が流れる電流経路に挿入された抵抗を用いて、温度に応じて大きさが変化する参照電圧を生成するバンドギャップリファレンス回路と、参照電圧に基づいて発振段回路のバイアス電流を生成することにより、振動体のインピーダンスの温度依存性又は可変容量素子の感度の温度依存性による発振周波数の変動を低減するバイアス電流生成回路とを備える。【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2015035707A
公开(公告)日:2015-02-19
申请号:JP2013165388
申请日:2013-08-08
Applicant: セイコーエプソン株式会社 , Seiko Epson Corp
Inventor: YONEYAMA TAKESHI
IPC: H03B5/32 , H03K3/0231
CPC classification number: H03B5/36 , H03B5/04 , H03B5/30 , H03B2201/0208 , H03B2201/025 , H03B2201/038 , H03L1/022 , H03L1/026 , H03L1/028
Abstract: 【課題】電源電圧の切り替え動作によって発振周波数の補償部が誤動作を起こすおそれを低減することが可能な発振回路の制御方法、発振用回路、発振器、電子機器及び移動体を提供すること。【解決手段】発振回路2は、メイン電源4及びバックアップ電源5から電力が供給される温度補償部14と、温度補償部14からの信号により機能が補償される発振部12と、温度補償部14が動作していないときにメイン電源4及びバックアップ電源5のうち少なくとも1つを選択して温度補償部14との接続を制御するスイッチ50及び電源監視回路60と、を備えている。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于控制振荡电路的方法,振荡电路,振荡器,电子设备和移动体,其降低电源电压切换操作将导致振荡频率补偿部分发生故障的风险。 解决方案:振荡电路2包括:从主电源4和备用电源5供电的温度补偿部14; 通过来自温度补偿部分14的信号功能地补偿的振荡部分12; 以及开关50和电源监视电路60,在温度补偿部14不工作的情况下,选择主电源4和备用电源5中的至少一个,并控制与温度补偿部14的连接 。
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公开(公告)号:JP5654131B2
公开(公告)日:2015-01-14
申请号:JP2013533856
申请日:2011-08-31
Inventor: ウパディアヤ,パラグ , キレーフ,ワシリー
IPC: H03H5/00 , H01L21/822 , H01L27/04 , H03B5/12
CPC classification number: H03B5/1228 , H03B5/1212 , H03B5/124 , H03B5/1262 , H03B5/1265 , H03B2201/02 , H03B2201/0208 , H03B2201/0266
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公开(公告)号:JPWO2012153448A1
公开(公告)日:2014-07-28
申请号:JP2012538123
申请日:2012-03-02
Applicant: パナソニック株式会社
IPC: H03B5/20 , H03K3/0231
CPC classification number: H03B5/20 , H01L27/0682 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L28/56 , H03B5/24 , H03B2200/004 , H03B2201/02 , H03B2201/0208
Abstract: 本発明のRC発振回路は、増幅器と移相回路を具備する。移相回路は、1つの抵抗および1つのキャパシタから構成される少なくとも3つのRC回路素子を具備する。RC回路素子のうち少なくとも1つは、1つの可変抵抗と1つの可変キャパシタから構成される。可変抵抗は、第1電極、第2電極、半導体膜の一部、強誘電体膜の一部、および第4電極から形成されている。可変キャパシタは、第2電極、第3電極、第5電極、強誘電体膜の他の一部、半導体膜の他の一部、および常誘電体膜によって形成されている。
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公开(公告)号:JP5158294B2
公开(公告)日:2013-03-06
申请号:JP2012540977
申请日:2012-03-02
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H03B5/20 , H01G7/06 , H01L23/64 , H01L25/16 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L28/55 , H01L28/56 , H01L2924/0002 , H03B5/24 , H03B2200/004 , H03B2201/02 , H03B2201/0208 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JP4763622B2
公开(公告)日:2011-08-31
申请号:JP2007010092
申请日:2007-01-19
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H03B5/1228 , H03B5/1209 , H03B5/1231 , H03B5/124 , H03B2201/0208
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公开(公告)号:JPWO2006082775A1
公开(公告)日:2008-08-07
申请号:JP2006519709
申请日:2006-01-30
Applicant: 松下電器産業株式会社
CPC classification number: H04B1/3805 , H03B5/1215 , H03B5/1218 , H03B5/1228 , H03B5/1243 , H03B5/1262 , H03B5/1268 , H03B2201/0208 , H03B2201/0266
Abstract: 入力端子が受信した高周波信号のうち、受信すべき選局チャンネルの周波数信号に対応した局部発振信号を出力する局部発振信号生成回路と、高周波信号と局部発振信号とを混合してベースバンド信号を出力する混合回路とを備え、局部発振信号生成回路は、局部発振信号を発振する発振器と、発振器が発振した局部発振信号周波数を1/N倍の比率で前記混合回路へ出力する周波数低下部とを有し、1/N倍の比率を調整することによって、局部発振信号周波数と携帯電話で使用される通信用無線周波数とが直接重複しないように設定されたVCO装置を提供する。
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公开(公告)号:JP2007522769A
公开(公告)日:2007-08-09
申请号:JP2006553242
申请日:2005-02-10
Applicant: ビットウェーブ・セミコンダクターBitwave Semiconductor
Inventor: サイル,ラッセル・ジェイ , ドウ,ジェフリー・シィ
IPC: H03H5/12 , H02M3/24 , H03B1/00 , H03B5/08 , H03B5/12 , H03C3/22 , H03D3/00 , H03F1/06 , H03F1/08 , H03F1/22 , H03F1/26 , H03F1/32 , H03F3/19 , H03F3/191 , H03F3/195 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03G1/00 , H03G3/30 , H03L7/00 , H03L7/099 , H03L7/10 , H03L7/185 , H04B1/00 , H04B1/40 , H04L12/28 , H04L12/56
CPC classification number: H03F1/26 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2224/05599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/12034 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15157 , H01L2924/15165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03B5/1215 , H03B5/1228 , H03B5/1243 , H03B5/1265 , H03B5/1293 , H03B2201/0208 , H03B2201/0266 , H03C3/225 , H03D3/007 , H03F1/0205 , H03F1/08 , H03F1/223 , H03F1/3294 , H03F3/191 , H03F3/195 , H03F3/4521 , H03F3/60 , H03F2200/111 , H03F2200/225 , H03F2200/294 , H03F2200/331 , H03F2200/366 , H03F2200/372 , H03F2200/391 , H03F2200/429 , H03F2200/543 , H03F2200/78 , H03F2203/45256 , H03G3/3068 , H03J2200/10 , H03L7/099 , H03L7/10 , H03L7/185 , H04B1/006 , H04B1/40 , H04W24/00 , H04W80/00 , H04W88/02 , H01L2924/00011 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
Abstract: 周波数およびプロトコルにとらわれない、デジタル入力および出力を有する無線周波数集積回路(RFIC)から構成される、完全統合型の、プログラム可能な混合信号トランシーバで、トランシーバは、複数の無線周波数帯域および規格にプログラム可能かつ構成可能で、多くのネットワークおよびサービスプロバイダに接続可能である。 RFICは、インダクタンスと、第1の制御信号に応じて同調可能な共振回路にスイッチを入れられ切られるように構成される複数の切り替え可能なキャパシタと、第2の制御信号に応じて変更されることができる少なくとも1つの可変キャパシタとを有する伝送回線を含む同調可能な共振回路を含み、共振回路の共振中心周波数は、複数の切り替え可能なキャパシタの第1のキャパシタンス値と、少なくとも1つの可変キャパシタの第2のキャパシタンス値とを制御する第1および第2の制御信号に応じて電気的に同調可能である。
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公开(公告)号:JP3875744B2
公开(公告)日:2007-01-31
申请号:JP13616996
申请日:1996-05-30
Inventor: ブリルカ ヨアヒム
CPC classification number: H03B5/1231 , H03B5/1215 , H03B5/1221 , H03B5/1243 , H03B2200/004 , H03B2200/0048 , H03B2200/0056 , H03B2200/0062 , H03B2200/0098 , H03B2201/0208
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公开(公告)号:JP2006507719A
公开(公告)日:2006-03-02
申请号:JP2004536604
申请日:2003-09-15
Applicant: ティーエルシー プレシジョン ウェイファー テクノロジー, インコーポレイテッド
Inventor: ザヒルヤ オースティン, , ティモシー ティー. チャイルズ, , サシドハー バジュハ,
CPC classification number: H03B5/1852 , H03B2201/0208
Abstract: 本出願は、集積回路と一緒に形成されたフィードバック発振器装置(10)を開示する。 このフィードバック発振器装置は、接地面上に半導体材料基板を有している。 この回路は、入力および出力を有して少なくとも部分的に前記半導体材料基板上に設けられた増幅器(17)を有している。 方向性結合器(18)が、平行離間伝送線路(18'、18'')伝達システムおよびバラクタなどのキャパシタ(21)によって増幅器出力信号を増幅器入力に結合させるために使用される。 前記基板は、ガリウムヒ素であってよい。
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